Tag Archives: 碳化硅

芯粵能完成約十億元A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日，據(jù)廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：芯粵能）官微消息，芯粵能近日完成約十億元人民幣A輪融資。本輪融資由粵財(cái)基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團(tuán)、大眾聚鼎、博原資本、復(fù)樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。 s...  [詳內(nèi)文]

士蘭微簽署8英寸碳化硅功率器件項(xiàng)目投資合作補(bǔ)充協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日晚間，士蘭微發(fā)布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目對(duì)外投資進(jìn)展公告。 根據(jù)公告，士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱：廈門半導(dǎo)體）、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司（以下簡稱：新翼科技）于2024年5月21日簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體推出第四代STPOWER碳化硅MOSFET技術(shù)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日，意法半導(dǎo)體（ST）官宣推出第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)。 source：意法半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體表示，其第四代碳化硅MOSFET技術(shù)在功率效率、功率密度和穩(wěn)定性方面樹立了新的標(biāo)桿。新技術(shù)在滿足汽車和工業(yè)市場應(yīng)用需求的同時(shí)，還特別針對(duì)電動(dòng)汽車牽引...  [詳內(nèi)文]

劍指8英寸碳化硅，Resonac與Soitec宣布聯(lián)手
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日，Resonac（原昭和電工）在官網(wǎng)宣布，其與Soitec簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)用于功率半導(dǎo)體的8英寸碳化硅鍵合襯底。 source：Resonac 在這次共同開發(fā)中，Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶，Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯...  [詳內(nèi)文]

碳化硅需求激增，印度和泰國分別宣布建新廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 24 日 17:11 | 分類 企業(yè)
隨著新能源汽車和可再生能源的快速發(fā)展，碳化硅作為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料，以其在電力電子領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，備受全球追捧。近日，泰國與印度相繼宣布了碳化硅工廠的建設(shè)計(jì)劃，進(jìn)一步推動(dòng)這一領(lǐng)域的發(fā)展。 泰國首座碳化硅芯片工廠即將開工 據(jù)外媒報(bào)道，泰國投資委員會(huì)（BOI）正式批準(zhǔn)支持恒諾微電子和PT...  [詳內(nèi)文]

碳化硅外延設(shè)備相關(guān)廠商鎧欣半導(dǎo)體完成B輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分類 企業(yè)
繼硅酷科技完成億元級(jí)融資后，近日又有一家碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商完成新一輪融資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 9月19日，據(jù)天眼查披露信息，蘇州鎧欣半導(dǎo)體科技有限公司（下文簡稱：鎧欣半導(dǎo)體）完成B輪融資，投資方為欣柯創(chuàng)投。此前，鎧欣半導(dǎo)體已在2022年6月和2023年5月分別完成天使輪...  [詳內(nèi)文]

70億，重慶三安8英寸碳化硅襯底廠點(diǎn)亮通線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 企業(yè)
車用碳化硅市場，近日再次傳出利好消息。三安光電相關(guān)負(fù)責(zé)人近日透露，重慶三安項(xiàng)目（系8英寸碳化硅襯底配套工廠）已實(shí)現(xiàn)襯底廠的點(diǎn)亮通線。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，2023年6月，三安光電和意法半導(dǎo)體同時(shí)官宣在重慶合資建廠，進(jìn)行8英寸碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃，成為去年在碳化硅...  [詳內(nèi)文]

超37億，2個(gè)碳化硅項(xiàng)目披露最新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，又有2個(gè)碳化硅相關(guān)項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展，分別是浙江瀚薪芯昊半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：瀚薪芯昊）碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項(xiàng)目和印度Silectric Semiconductor Manufacturing公司的碳化硅制造工廠。 source：瀚薪科技 瀚薪芯昊碳化硅器件及模...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅之爭，正燃
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 20 日 16:14 | 分類 功率
放眼全球，碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立的局面，受下游應(yīng)用需求推動(dòng)，碳化硅邁入加速發(fā)展期。目前來看，英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、天岳先進(jìn)、三安光電、羅姆等大廠持續(xù)布局碳化硅產(chǎn)能，穩(wěn)固其市場地位，同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)的其他玩家也加入了碳化硅競爭。在此之下，8英寸碳化硅成為各方攻略...  [詳內(nèi)文]

安森美加快8英寸碳化硅生產(chǎn)進(jìn)度
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月18日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，安森美將加快8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)進(jìn)度，預(yù)計(jì)從2025年開始，可根據(jù)市場需求進(jìn)行產(chǎn)能轉(zhuǎn)換。 source：安森美 法人預(yù)估，2024年安森美整體產(chǎn)能約40萬片，2025年將達(dá)到60萬片。法人推算碳化硅廠商整體擴(kuò)產(chǎn)情況，以及逆變器、OBC、DC/DC轉(zhuǎn)換器...  [詳內(nèi)文]