在线成本人视频动漫不卡,嘿嘿视频最新APP下载安装 http://fortresscml.com 集邦化合物半導體是化合物半導體行業(yè)門戶網(wǎng)站，提供SiC、GaN等化合物半導體產(chǎn)業(yè)資訊、研討會以及分析報告。 Mon, 20 May 2024 07:47:03 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.3.1 臺亞半導體擬分拆8英寸GaN事業(yè)群，或?qū)ⅹ毩⑸鲜?/title> <link>http://fortresscml.com/GaN/newsdetail-67726.html</link> <dc:creator><![CDATA[chen, janice]]></dc:creator> <pubDate>Fri, 12 Apr 2024 10:18:15 +0000</pubDate> <category><![CDATA[氮化鎵GaN]]></category> <category><![CDATA[8英寸]]></category> <category><![CDATA[GaN]]></category> <category><![CDATA[臺亞半導體]]></category> <guid isPermaLink="false">http://fortresscml.com/?p=67726</guid> <description><![CDATA[自2023年英飛凌收購GaN Systems以來，氮化鎵（GaN）領域的競爭格局便開始發(fā)生變化，在近一年多起出 […]]]></description> <content:encoded><![CDATA[<p>自2023年英飛凌收購GaN Systems以來，氮化鎵（GaN）領域的競爭格局便開始發(fā)生變化，在近一年多起出售、并購、倒閉案出現(xiàn)之后，市場動蕩的局面達到了一個新的高點，并且目前仍在發(fā)酵中。近日，又有一家公司宣布擬調(diào)整GaN業(yè)務，但值得注意的是，此消息背后隱藏著積極的信號。</p> <p><strong>臺亞半導體擬分拆GaN事業(yè)群，或?qū)ⅹ毩⑸鲜?/strong></p> <p>4月11日，臺亞半導體召開董事會，會上宣布擬分割8英寸GaN事業(yè)群，包括相關資產(chǎn)與業(yè)務，分割后由旗下全資子公司冠亞半導體承接，并且由后者發(fā)行新股予以臺亞半導體作為對價。分割日期暫定在8月30日，5月28日將提送股東常會討論決議。</p> <p><img decoding="async" class="aligncenter" src="https://img.cnledw.com/wp-content/uploads/2024/04/臺亞半導體.png" alt="" /></p> <p style="text-align: center;">圖片來源：臺亞半導體</p> <p>臺亞半導體介紹，本次預計分割價值約10億元新臺幣（約合人民幣2.24億元），8英寸GaN業(yè)務分割給冠亞半導體之后，臺亞半導體自身的相關運營及業(yè)務皆正常運作，對原有股東之權利義務均無影響。</p> <p>臺亞半導體原名光磊，起步于光電產(chǎn)業(yè)感測元件市場，后于2021年10月正式改名臺亞半導體，表明轉(zhuǎn)型感測半導體先進廠商的決心。隨著SiC/GaN等第三代半導體市場需求及投資熱情逐步提升，臺亞半導體亦積極搶攻第三代半導體市場。</p> <p>其中，SiC業(yè)務由旗下子公司積亞半導體負責，主要生產(chǎn)SiC晶圓，產(chǎn)能目標為5000片/月。硅基GaN業(yè)務由臺亞半導體經(jīng)營，產(chǎn)能建設初期以6英寸晶圓為主，已于2023年7月順利試產(chǎn)GaN功率元件。同時，臺亞半導體積極建設8英寸GaN產(chǎn)線，計劃開發(fā)E-mode 650V HEMT功率元件，聚焦3C快充、云端信息存儲中心、電動車、無人機市場應用，預計2024年底前實現(xiàn)3000片/月的出貨量。</p> <p>臺亞半導體總經(jīng)理衣冠君表示，公司已與許多客戶進行相關產(chǎn)品的可靠性驗證，客戶反饋的驗證結果良好，并表示可媲美一線大廠，目前整個GaN事業(yè)群發(fā)展進度超前。</p> <p>針對臺亞半導體此舉，業(yè)界預計，其目的是推動GaN事業(yè)群上市IPO計劃。實際上，該推測確與臺亞半導體當前的發(fā)展規(guī)劃相符。據(jù)了解，臺亞半導體2022年已將面板組裝與系統(tǒng)開發(fā)業(yè)務分割出去，成立了子公司光磊先進顯示并規(guī)劃上市；除此之外，視覺顯示、IC設計、人工智能（AI）檢測等子公司也將分批推動上市計劃。</p> <p>本次分割之后，臺亞半導體的GaN業(yè)務有望獲得更大的發(fā)展空間，產(chǎn)品開發(fā)與驗證、量產(chǎn)應用的進程將加快，而集團資源也將進一步整合，助力各子公司業(yè)務取得長足的發(fā)展。</p> <p><strong>市場集中度提升，GaN市場發(fā)展雖慢但穩(wěn)</strong></p> <p>今年以來，GaN領域似乎傳來了不少消極的消息：美國垂直GaN半導體技術生產(chǎn)商NexGen Power Systems、新加坡射頻GaN芯片供應商Gallium Semiconductor相繼宣布倒閉，而美國垂直GaN器件廠商Odyssey隨后也宣布出售公司資產(chǎn)。</p> <p>盡管這些消息反映GaN市場經(jīng)營遇到困境的事實，但從資源分配的角度來看，小廠的退出有利于資源進一步向有實力的大廠集中，GaN技術的潛力能夠更快地被挖掘出來，這一點從兩起大型并購案可窺知一二。</p> <p>業(yè)界皆知，GaN市場兩大主力GaN Systems及Transphorm已相繼并入功率半導體巨頭英飛凌和半導體芯片大廠瑞薩電子，在綜合能力、技術共享、客戶資源、成本管控等方面都獲得了明顯的提升，有望發(fā)揮1+1＞2的效果。并且，目前包括英飛凌、瑞薩電子等在內(nèi)的各大廠商對于能源轉(zhuǎn)型期下GaN的發(fā)展前景依舊持著樂觀、看好的態(tài)度。</p> <p>從實際進展來看，GaN技術在電動車、光儲充等高壓高功率市場的應用越來越值得期待。據(jù)集邦化合物半導體此前不完全統(tǒng)計，GaN主要玩家PI、納微半導體、英諾賽科、GaN Systems、Transphorm、VisIC及博世等2023年在車用GaN市場取得了實質(zhì)性的成果。</p> <p><img decoding="async" class="aligncenter" src="https://img.cnledw.com/wp-content/uploads/2024/04/車用案例-581x1024.png" alt="" /></p> <p>另外，GaN技術去年也進一步打開了光伏儲能應用市場，例如，大恒能源的光伏微型逆變器將采用Transphorm的GaN器件，而英諾賽科、EPC及鎵未來也在積極推廣光伏儲能用GaN技術，布局相關產(chǎn)品線。</p> <p><img decoding="async" class="aligncenter" src="https://img.cnledw.com/wp-content/uploads/2024/04/光伏案例.png" alt="" /></p> <p>在此基礎上，高壓GaN技術領域也不斷傳來好消息，越來越多廠商加入研發(fā)1200V及以上，以及基于藍寶石襯底的GaN技術。</p> <p>比如，GaN器件廠商致能科技開發(fā)了1200V D-Mode高可靠性GaN器件平臺。據(jù)悉，該平臺在滿足1200V系統(tǒng)可靠性條件下，本征擊穿已達到2400V，可匹配工業(yè)、新能源、汽車等領域的需求。該公司近日還成功開發(fā)了8英寸藍寶石基GaN HEMTs晶圓，有助于1200V-3300V高壓GaN平臺的實現(xiàn)。</p> <p>從大廠的擴產(chǎn)、產(chǎn)品布局動態(tài)及技術領域的進展來看，GaN技術在電動車、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等更高功率市場的應用雖進展較緩慢，但一直在穩(wěn)步前進。目前臺亞半導體的業(yè)務發(fā)展效果以及此次的分割之舉也可以作為一個有力的佐證。隨著技術的進步、成本的下降與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的調(diào)整，相信GaN領域?qū)⒂瓉硪环碌木跋?。（文：集邦化合物半導體Jenny）</p> <p><strong>更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。</strong></p> ]]></content:encoded> </item> <item> <title>64.5億！香港將建一座8英寸SiC晶圓廠 http://fortresscml.com/SiC/newsdetail-65710.html Mon, 16 Oct 2023 09:35:09 +0000 http://fortresscml.com/?p=65710 據(jù)中新社香港報道，香港科技園公司與杰平方半導體(上海)有限公司（以下簡稱：杰平方）于10月13日在中國香港簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設香港首家碳化硅（SiC）8英寸先進垂直整合晶圓廠。

杰平方介紹，8英寸SiC先進垂直整合晶圓廠項目總投資約69億港幣（約合人民幣64.5億元），計劃到2028年年產(chǎn)24萬片SiC晶圓，帶動年產(chǎn)值超過110億港元，并創(chuàng)造超過700個本地和吸引國際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位。該工廠將成為香港首個具規(guī)模的半導體晶圓廠，將推動香港生產(chǎn)自主研發(fā)的第三代半導體芯片。

杰平方是一家車規(guī)芯片設計研發(fā)商，產(chǎn)品覆蓋SiC功率器件及通用模擬、信號鏈芯片等，面向車身電能轉(zhuǎn)換、通信等領域。

今年7月，杰平方發(fā)布了自主研發(fā)的1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品——JPM120020B，該產(chǎn)品支持耐壓值1200V，導通阻抗為20mΩ，產(chǎn)品優(yōu)勢涵蓋熱穩(wěn)定性好、允許導通電流更大、阻抗更低等，適用于光伏逆變、新能源汽車、充電樁、儲能等應用。

從產(chǎn)品層面看，杰平方的布局與目前高功率應用領域?qū)iC產(chǎn)品性能的需求方向相符。而且，結合其在車規(guī)芯片領域的其他產(chǎn)品，杰平方在車用SiC領域有一定的協(xié)同優(yōu)勢。

特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東指出，目前全世界關于第三代半導體的研發(fā)都處于初步階段，香港的第三代半導體企業(yè)做起來后，與歐美的差距大概在一兩年左右。如果下一步借助內(nèi)地的龐大市場，香港有可能在未來5至10年躋身世界領先行列。

另值得注意的是，香港特別行政區(qū)政府本月初還宣布，成功引進30家創(chuàng)新科技企業(yè)落戶香港，其中8成來自內(nèi)地，包括華為、京東、美團、聯(lián)想、阿斯利康等。（化合物半導體市場Jenny整理）

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