長(zhǎng)飛先進(jìn)第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元，其中項(xiàng)目一期總投資約100億元，可年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝等，將助力武漢打造國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。

當(dāng)前，東湖高新區(qū)重點(diǎn)布局化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將九峰山科技園作為武漢新城重點(diǎn)建設(shè)的科技項(xiàng)目。

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安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司成立于2018年1月，專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造，擁有國(guó)內(nèi)一流的產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，具備從外延生長(zhǎng)、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力。

可年產(chǎn)6萬(wàn)片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圓、640萬(wàn)只功率模塊、1800萬(wàn)只功率單管。目前，長(zhǎng)飛先進(jìn)可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品。

今年6月，長(zhǎng)飛先進(jìn)完成超38億元A輪股權(quán)融資。

新增投資方包括光谷金控、浙江國(guó)改基金、中平資本、中建材新材料產(chǎn)業(yè)基金、中金資本旗下基金（中金上汽、中金瑞為、中金知行、中金啟合）、海通并購(gòu)基金、國(guó)元金控集團(tuán)旗下基金（國(guó)元股權(quán)、國(guó)元基金、國(guó)元?jiǎng)?chuàng)新）、魯信創(chuàng)投、東風(fēng)資產(chǎn)、建信信托、十月資本、華安嘉業(yè)、中互智云、寶樾啟承、云岫資本等，老股東長(zhǎng)飛光纖、天興資本等持續(xù)追加投資。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）

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