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超200億元!這個第三代半導(dǎo)體功率器件項目落地武漢

作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 28 日 17:35 | 分類 功率
8月25日,武漢東湖高新區(qū)管委會與長飛先進(jìn)半導(dǎo)體簽署了第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項目合作協(xié)議。 長飛先進(jìn)第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項目總投資預(yù)計超過200億元,其中項目一期總投資約100億元,可年產(chǎn)36萬片SiC MOSFET晶圓,包括外延、器件設(shè)計、晶圓制造、封裝等...  [詳內(nèi)文]