圖片來源：拍信網正版圖庫

根據公告，芯聯(lián)集成預計2024年前三季度營收約為45.47億元，同比增加約7.16億元，同比增長約18.68%；預計2024年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤約為-6.84億元，同比減虧約6.77億元，同比減虧約49.73%；預計2024年前三季度EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為16.60億元，同比增加約7.98億元，同比增長約92.67%。

關于業(yè)績變化的主要原因，芯聯(lián)集成表示，隨著新能源車及消費市場的回暖，其產能利用率逐步提升。報告期內，其碳化硅、12英寸硅基晶圓等新產品在頭部客戶快速導入和量產，以碳化硅MOSFET芯片及模組產線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線快速增長，其營收快速上升，單季度同比、環(huán)比均呈現(xiàn)較高增長。

同時，2024年第三季度其毛利率已實現(xiàn)單季度轉正約為6%。報告期內，其繼續(xù)增強精益生產管理能力、供應鏈管理能力、成本控制能力等，大幅提升產品的市場競爭力。

在碳化硅業(yè)務方面，繼和蔚來汽車、理想汽車等公司簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議后，芯聯(lián)集成近日也獲得廣汽埃安旗下全系車型定點。根據協(xié)議，芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊未來幾年內將被應用于廣汽埃安的上百萬輛新能源汽車上。

此外，芯聯(lián)集成6英寸碳化硅的產線目前正在持續(xù)滿負荷運轉，8英寸碳化硅產線將在明年進入量產階段。（集邦化合物半導體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

在此趨勢下，為更好的滿足持續(xù)增長的市場和用戶需求，碳化硅廠商和車企加快了攜手合作的腳步。近日，碳化硅加速上車進程又新增了一起合作案例。

10月9日，據芯聯(lián)集成官微披露，芯聯(lián)集成近日與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協(xié)議。

根據協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應用于廣汽埃安未來幾年內生產的上百萬輛新能源汽車上，以提供更高效、更穩(wěn)定的能源轉換和控制，從而提升車輛的性能和駕駛體驗。

從量產到合作，芯聯(lián)集成持續(xù)開拓車用碳化硅市場

由此，廣汽埃安成為又一家與芯聯(lián)集成達成合作的新能源車企。2024年以來，芯聯(lián)集成加快了與新能源汽車頭部大廠合作的步伐，已先后將蔚來、理想發(fā)展成為合作伙伴。

今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了碳化硅模塊產品的生產供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V碳化硅模塊的生產供應商，該碳化硅模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺。

而在3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。按照協(xié)議，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅領域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起推動產品化進程。

頻頻得到車企青睞，與芯聯(lián)集成在車用碳化硅領域持續(xù)突破密切相關。據稱，芯聯(lián)集成子公司芯聯(lián)越州是國內較早實現(xiàn)車規(guī)級碳化硅MOSFET功率器件產業(yè)化的企業(yè)，產品90%以上應用于新能源汽車的主驅逆變器。2023年及2024年上半年，芯聯(lián)越州應用于車載主驅的6英寸碳化硅MOSFET出貨量均為國內第一。

在此基礎上，芯聯(lián)集成相繼與多家車企達成合作，在車用碳化硅領域的規(guī)模效應持續(xù)強化，未來有望將更多車企客戶收入囊中。

碳化硅功率器件大廠加速擁抱車企

不僅僅是芯聯(lián)集成，今年以來，意法半導體、英飛凌、安森美等國際功率器件大廠紛紛與頭部車企達成新合作，碳化硅廠商與車廠合作蔚然成風。

其中，意法半導體在今年3月與長城汽車達成碳化硅戰(zhàn)略合作。

英飛凌在5月宣布已與中國電動汽車制造商小米達成協(xié)議，將在2027年之前向小米新款SU7電動汽車提供先進的碳化硅功率模塊(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片產品。HybridPACK Drive是英飛凌電動汽車功率模塊系列產品，自2017年以來已售出近850萬個。

安森美則在7月宣布與大眾汽車集團簽署了一項多年協(xié)議，成為其可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅逆變器的主要供應商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術，可擴展至所有功率級別的主驅逆變器，兼容所有車輛類別。

從上述部分合作案例可以看出，碳化硅功率器件大廠與車企合作，可分為多種模式，包括直接供應產品、攜手技術研發(fā)等。

其中，英飛凌與小米合作，是英飛凌直接向小米汽車供應成熟的碳化硅產品，能夠通過大批量供貨以幫助小米汽車快速實現(xiàn)相關車型量產上市。同樣，本次芯聯(lián)集成與廣汽埃安合作，也是向后者直接供應碳化硅相關產品。

而芯聯(lián)集成與理想汽車合作，涉及技術和產品研發(fā)，有助于實現(xiàn)碳化硅車用產品定制化開發(fā)，進而更好地匹配車用需求。

小結

碳化硅功率器件廠商與車企合作，一方面是為了搶占市場份額，實現(xiàn)業(yè)績增長；另一方面，雙方攜手有利于前置產品研發(fā)需求，合作開發(fā)出更具市場競爭力的產品。

目前，國內新能源汽車市場正在爆發(fā)式增長，已誕生眾多具有市場號召力的車企，未來，國內外碳化硅廠商將尋求更多與車企合作機會，實現(xiàn)兩大產業(yè)協(xié)同發(fā)展。（文：集邦化合物半導體Zac）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

歷時2個多月后，芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權的并購案迎來了最新進展。9月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，其收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權的重組草案通過了董事會決議。

公告顯示，芯聯(lián)越州72.33%的股份對應資產交易價格為58.97億元。收購的具體交易方案為，芯聯(lián)集成將以發(fā)行股份的方式支付53.07億元，占交易總對價90%，其余以支付現(xiàn)金的方式支付對價5.90億元，占交易總對價的10%。

此次交易前，芯聯(lián)集成持有芯聯(lián)越州27.67%的股權，是后者第一大股東，交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。

并購背后，芯聯(lián)越州碳化硅MOSFET戰(zhàn)績亮眼

作為芯聯(lián)集成控股子公司，芯聯(lián)越州主營業(yè)務之一的碳化硅MOSFET，正在向多個領域持續(xù)加速滲透，成為“香餑餑”。

近年來，隨著新能源汽車、光儲充等市場的快速發(fā)展，碳化硅MOSFET及其模塊需求持續(xù)高速增長。受益于產業(yè)發(fā)展的紅利，芯聯(lián)越州碳化硅MOSFET業(yè)務進展較快。

據稱，芯聯(lián)越州是國內較早實現(xiàn)車規(guī)級碳化硅MOSFET功率器件產業(yè)化的企業(yè)，產品90%以上應用于新能源汽車的主驅逆變器。2023年及2024年上半年，芯聯(lián)越州應用于車載主驅的6英寸碳化硅MOSFET出貨量均為國內第一。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸碳化硅MOSFET工程批順利下線，預計于2025年實現(xiàn)量產，有望成為國內首家規(guī)模量產8英寸碳化硅MOSFET的企業(yè)。

作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，芯聯(lián)集成自2021年以來持續(xù)投入碳化硅MOSFET芯片、模塊封裝技術的研發(fā)和產能建設，而芯聯(lián)越州正是芯聯(lián)集成實施碳化硅MOSFET相關項目的主體。

2024年上半年，芯聯(lián)集成在碳化硅MOSFET產品方面收入同比增加超3億元，同比增長329%。從財報數(shù)據可以看出，芯聯(lián)越州在芯聯(lián)集成業(yè)務體系內的重要地位。

通過全資控股，芯聯(lián)集成和芯聯(lián)越州將在內部管理、工藝平臺、供應鏈等方面實現(xiàn)更深層次的整合，有望更好地實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。

根據公告，本次交易完成后，芯聯(lián)集成將協(xié)調更多資源在碳化硅領域重點投入。芯聯(lián)集成的進一步扶持，有助于芯聯(lián)越州把握新能源汽車領域碳化硅MOSFET快速滲透的市場機遇。

碳化硅/氮化鎵雙線布局，芯聯(lián)集成劍指盈利

芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州的長期目標，包括提高資產質量、優(yōu)化財務狀況。短期內，本次交易或難以給芯聯(lián)集成的投資者帶來實實在在的收益。

從財報數(shù)據來看，2022年和2023年，芯聯(lián)越州的營收從1.37億元增至15.6億元，但歸母凈利潤從虧損7億元擴大至虧損11.16億元，今年前4個月，芯聯(lián)越州歸母凈利潤虧損4.5億元。

芯聯(lián)集成在上市時曾表示，芯聯(lián)越州負責的二期項目預計于2025年10月首次實現(xiàn)月度盈虧平衡。這意味著，芯聯(lián)越州的業(yè)績對芯聯(lián)集成帶來正向促進作用，還有較長的路要走。

按照芯聯(lián)集成的公告，芯聯(lián)越州目前仍處于高折舊、高研發(fā)投入導致的虧損狀態(tài)，不過，隨著芯聯(lián)越州業(yè)務量的增加、產品結構的不斷優(yōu)化，以及機器設備折舊期逐步結束，預計將實現(xiàn)盈利能力改善，并成為芯聯(lián)集成未來重要的盈利來源之一。

對芯聯(lián)越州而言，改善盈利能力需要一定的時間，但其未來發(fā)展面臨挑戰(zhàn)，想要按照芯聯(lián)集成的預期迎來盈利拐點需要積極應對各種挑戰(zhàn)。

盡管按照芯聯(lián)集成的公告，芯聯(lián)越州的碳化硅MOSFET在車用場景有一定優(yōu)勢，但面臨的競爭在不斷加劇。僅在近期，就有英飛凌、羅姆等國際巨頭的碳化硅MOSFET產品導入了國內新能源車企旗下新車型當中。

在碳化硅MOSFET細分領域，芯聯(lián)越州正在面臨國內外眾多同行的競爭，其產品有可能被競爭對手們的產品替代，為保持業(yè)務穩(wěn)定增長，進而按照預期實現(xiàn)盈利，芯聯(lián)越州需要在工藝水平、成本控制等方面強化自身的競爭優(yōu)勢。

值得一提的是，針對AI服務器對高頻功率器件提出的新需求，芯聯(lián)集成將增加氮化鎵產品線，來滿足新應用的需求。只不過，擴張新的產線，芯聯(lián)集成又將增加資本支出，而獲得回報需要時間。

從交易金額來看，芯聯(lián)集成本次收購有望創(chuàng)下2024年碳化硅相關并購新記錄，至于多久能夠看到成效，還有待進一步觀察。（文：集邦化合物半導體Zac）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

根據芯聯(lián)集成2024年半年報顯示，報告期內，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收28.80億元，同比增長14.27%；歸母凈利潤-4.71億元，歸母扣非凈利潤-7.78億元。

對于營收增長，芯聯(lián)集成在說明會上表示，公司的收入增長主要來自于新能源汽車、高端消費等終端市場和國產替代需求的聯(lián)合推動。得益于AI推動需求增長，公司上半年度消費業(yè)務板塊營收貢獻34%，實現(xiàn)營收同比增長107%。

展望2024年下半年，芯聯(lián)集成對于消費市場的景氣度恢復狀況持謹慎樂觀態(tài)度，AI技術的持續(xù)落地與普及勢必將帶動手機、筆記本電腦等消費市場的增長，為公司帶來新的增長點。

此外，芯聯(lián)集成還指出了公司在功率器件方面的戰(zhàn)略規(guī)劃：

1.在低壓功率市場方面，堅定地服務好工藝代工的設計客戶，提供差異化的特色平臺；

2.同時，高壓功率市場目前已經呈現(xiàn)出高度集中的態(tài)勢，公司將主要提供系統(tǒng)代工（設計+晶圓+模組），貼近應用終端，快速迭代，并利用已有的規(guī)模優(yōu)勢、客戶優(yōu)勢、技術優(yōu)勢進一步擴大市場份額；

3.另外，對于新增需求，例如AI服務器對高頻功率器件提出的新需求，公司將增加GaN產品線，來滿足新應用的需求。（來源：芯聯(lián)集成、集邦化合物半導體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

芯聯(lián)集成上半年碳化硅MOSFET營收同比增329%

7月12日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告。芯聯(lián)集成預計2024年上半年實現(xiàn)營收約28.80億元，同比增長約14.27%，預計2024年上半年主營業(yè)務營收約27.68億元，同比增長約11.51%；歸母凈利潤約-4.39億元，歸母扣非凈利潤約-7.50億元。

關于業(yè)績變動原因，芯聯(lián)集成表示，2024年上半年，受益于新能源汽車市場及消費市場的旺盛需求，12英寸硅基晶圓產品、碳化硅產品等新建產線收入的快速增長直接帶動了公司收入的提升，其整體營收實現(xiàn)較大幅度增長。從應用領域來看，報告期內，其車載領域及消費領域收入雙增長，其中消費領域收入實現(xiàn)同比翻番增長。從產品結構來看，報告期內，其12英寸硅基晶圓產品收入增長迅速，同比增長787%；在碳化硅MOSFET產品方面，上半年其收入同比增加超3億元，同比增長329%。

碳化硅業(yè)務方面，自2021年以來，芯聯(lián)集成持續(xù)投入碳化硅MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產能建設。其用于車載主驅逆變器的碳化硅MOSFET器件和模塊已于2023年實現(xiàn)量產。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸碳化硅MOSFET產線已實現(xiàn)月產出5000片以上。
今年5月?lián)韭?lián)集成高管披露，2024年下半年，預計芯聯(lián)集成碳化硅產品的出貨量將從當前的每月5000至6000片提升至10000片，相應的收入有望超10億元。

捷捷微電上半年凈利增長，功率半導體設備產能提升

7月13日晚間，捷捷微電發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告。捷捷微電預計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤約1.97億元-2.26億元，同比增長105%-135%；歸母扣非凈利潤約1.54億元-1.77億元，同比增長100%-130%。

關于業(yè)績變動原因，捷捷微電表示，報告期內，半導體行業(yè)的溫和復蘇，公司聚焦主業(yè)發(fā)展方向，受益于下游市場應用領域需求的逐步回暖、產品結構升級和客戶需求增長等因素，2024年上半年公司綜合產能有所提高，產能利用率保持較高的水平，其抓住功率半導體器件進口替代契機和產品結構升級與客戶需求增長等因素，拓寬下游應用領域，實現(xiàn)了核心業(yè)務板塊IDM模式下的有效提升，其營收和歸母凈利潤同比有所增長。

捷捷微電是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率（電力）半導體器件制造商和品牌運營商，其在研產品涵蓋SiC、GaN功率器件。

今年5月，捷捷微電在投資者調研活動中透露，其與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，截至2024年第一季度末，其擁有SiC和GaN相關實用新型專利6件，發(fā)明專利1件。其目前有少量SiC器件的封測，該系列產品仍在持續(xù)研究推進過程中，尚未進入量產階段。（集邦化合物半導體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

而在近日，芯聯(lián)集成給出了明確的8英寸SiC量產時間進度規(guī)劃。7月8日，芯聯(lián)集成在投資者互動平臺表示，其擁有1條8英寸SiC實驗線，目前已實現(xiàn)工程批通線，8英寸SiC產線建設進展順利，計劃今年四季度開始正式向客戶送樣，2025年進入規(guī)模量產。

圖片來源：拍信網正版圖庫

隨著新能源汽車、光儲充等產業(yè)的火熱發(fā)展，SiC功率器件市場需求持續(xù)穩(wěn)步增長。在此背景下，作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，芯聯(lián)集成業(yè)務拓展重心正在持續(xù)向SiC領域傾斜。

自2021年以來，芯聯(lián)集成持續(xù)投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產能建設。其用于車載主驅逆變器的SiC MOSFET器件和模塊已于2023年實現(xiàn)量產。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET產線已實現(xiàn)月產出5000片以上。

業(yè)內普遍認為，SiC器件實現(xiàn)產能優(yōu)勢及成本優(yōu)化的較好路徑是將芯片制造從6英寸轉型升級到8英寸。在6英寸SiC研發(fā)進展基礎上，芯聯(lián)集成順勢投入8英寸賽道已是水到渠成。在今年3月，芯聯(lián)集成在投資者調研活動中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進展順利，計劃年內送樣。

今年5月?lián)韭?lián)集成高管披露，2024年下半年，預計芯聯(lián)集成SiC產品的出貨量將從當前的每月5000至6000片提升至10000片，相應的收入有望超10億元。隨著芯聯(lián)集成8英寸SiC最終實現(xiàn)量產，有望通過優(yōu)化成本實現(xiàn)產品進一步滲透應用，加速其達成SiC業(yè)務10億元營收目標。（集邦化合物半導體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

圖片來源：拍信網正版圖庫

具體來看，第四條措施支持科創(chuàng)板上市公司開展產業(yè)鏈上下游的并購整合，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質未盈利“硬科技”企業(yè)，支持科創(chuàng)板上市公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開展吸收合并。這條措施為計劃進行收并購的科創(chuàng)板上市公司開了綠燈。

在《八條措施》）發(fā)布之后的短短幾天內，就有芯聯(lián)集成、納芯微兩家第三代半導體廠商相繼推出了股權并購方案，為正在加速整合的第三代半導體產業(yè)注入了新動力。

三代半廠商并購+2

6月20日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，其擬收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱芯聯(lián)越州）剩余72.33%股權。交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。

作為芯聯(lián)集成控股子公司，芯聯(lián)越州在第三代半導體SiC領域已有相關布局。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸SiC MOSFET工程批順利下線，預計于2025年實現(xiàn)量產。

作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，目前芯聯(lián)集成業(yè)務拓展重心正在持續(xù)向SiC領域傾斜。近日據芯聯(lián)集成高管披露，2024年下半年，預計芯聯(lián)集成SiC產品的出貨量將從當前的每月5000至6000片提升至10000片，相應的收入有望超10億元。

本次交易完成后，芯聯(lián)集成將100%控股芯聯(lián)越州，對芯聯(lián)越州產能及產品線的控制力進一步增強，有利于提高對芯聯(lián)越州生產經營的決策效率，更好地實現(xiàn)二者協(xié)同發(fā)展，進而幫助芯聯(lián)集成更快達成SiC業(yè)務10億元營收目標。

隨后在6月23日晚間，納芯微發(fā)布公告稱，其擬收購上海麥歌恩（以下簡稱麥歌恩）微電子股份有限公司部分股權。納芯微擬收購上海矽?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q矽?？萍迹┲苯映钟械柠湼瓒?2.68%的股份，擬收購矽?？萍纪ㄟ^上海萊睿企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）間接持有麥歌恩5.6%的股份，合計收購麥歌恩68.28%的股份，收購對價合計約為6.83億元。

資料顯示，麥歌恩專注于以磁性感應技術為基礎的芯片研發(fā)、生產和銷售，從中科院上海微系統(tǒng)所孵化出來的高科技企業(yè)慢慢發(fā)展成為在產業(yè)鏈中居于核心地位的“隱形冠軍”企業(yè)。

本次交易有利于整合納芯微與麥歌恩的產品、技術、市場及客戶、供應鏈等資源，在磁傳感器領域實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。

三代半廠商加速整合

近年來，第三代半導體領域并購整合熱度居高不下，其中，英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems成為2023年在GaN領域引發(fā)廣泛關注的一起重磅并購案。而在近日，除芯聯(lián)集成、納芯微兩家廠商推出并購方案外，還有多家廠商披露了并購動態(tài)。

其中，愛思強近日已收購位于意大利皮埃蒙特區(qū)都靈附近的一座生產基地，目的是擴充設備產能，擴大歐洲市場業(yè)務；全球特種材料和表面技術公司Kymera International近日表示，將收購SiC材料廠商Fiven ASA；而在6月21日，瑞薩電子宣布，其已完成對Transphorm的收購。

一方面，以SiC、GaN為代表的第三代半導體產業(yè)正在蓬勃發(fā)展，通過收并購，相關廠商能夠更好地抓住相應市場或地域的發(fā)展機會。例如通過收購Transphorm，瑞薩電子能夠更好地切入GaN市場；而愛思強收購意大利的一座生產基地，更有利于其滿足意大利SiC產業(yè)發(fā)展帶來的設備需求。

另一方面，第三代半導體產業(yè)加速發(fā)展的同時，競爭也會日趨激烈，SiC襯底價格戰(zhàn)苗頭初現(xiàn)就在一定程度上顯示了競爭加劇。為應對產業(yè)競爭加劇的局面，廠商通過收并購，不僅可以實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，還能夠達成規(guī)模效應，在一定程度上提升競爭力，更能夠在產業(yè)內立于不敗之地。

小結

在“科創(chuàng)板八條”措施扶持下，第三代半導體廠商有望產生更多并購整合相關動作，進而推動第三代半導體產業(yè)做大做強，加速向更多應用場景滲透。以SiC、GaN為代表的第三代半導體產業(yè)具備較大的遠景發(fā)展空間，未來有望有更多利好政策出臺，為第三代半導體產業(yè)發(fā)展保駕護航。（文：集邦化合物半導體Zac）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，在SiC產業(yè)日益火熱大趨勢下，芯聯(lián)集成業(yè)務拓展重心正在持續(xù)向SiC領域傾斜，并有望收獲可觀回報。

圖片來源：拍信網正版圖庫

SiC業(yè)務乘風起飛

8英寸SiC工程批下線的熱度還未消退，芯聯(lián)集成在出貨量和營收方面又傳出利好消息。近日，據芯聯(lián)集成高管披露，2024年下半年，預計芯聯(lián)集成SiC產品的出貨量將從當前的每月5000至6000片提升至10000片，相應的收入有望超10億元。

據悉，芯聯(lián)集成目前已有月產能超5000片的6英寸SiC的產線，正處于滿負荷運轉狀態(tài)。那么，在現(xiàn)有產線已經滿負荷的情況下，芯聯(lián)集成將如何提高出貨量，答案當然是擴產，芯聯(lián)集成已有計劃在今年擴產到1萬片/月。

在出貨量翻倍以及擴產計劃背后，是芯聯(lián)集成SiC相關業(yè)務的快速成長。芯聯(lián)集成提供的數(shù)據顯示，其1-4月車載功率模塊裝機量增速實現(xiàn)超過7倍的同比增長。

芯聯(lián)集成車載功率模塊裝機量的較快增長，與車市以及其自身相關布局息息相關。2023以來，中國新能源汽車市場需求持續(xù)保持旺盛，產銷大增。而在2024年第一季度，新能源汽車市場發(fā)展延續(xù)了這一勢頭。在SiC加速“上車”趨勢下，新能源汽車市場的火爆拉動了SiC產品的生產和銷售，為芯聯(lián)集成車載功率模塊裝機量實現(xiàn)增長提供了機會。

此外，今年以來，芯聯(lián)集成與車企互動頻頻，相繼與蔚來、理想兩大新能源汽車頭部廠商攜手合作，加速了SiC功率模塊上車進程。內外部多重利好因素疊加起來，將共同推動芯聯(lián)集成出貨量翻倍、營收增長。

在拓展業(yè)務的同時，芯聯(lián)集成也在降本增效方面積極努力。業(yè)內普遍認為，SiC器件實現(xiàn)產能優(yōu)勢及成本優(yōu)化的較好路徑是將芯片制造從6英寸轉型升級到8英寸。而芯聯(lián)集成8英寸SiC工程批已下線，離量產越來越近，隨著最終實現(xiàn)量產，芯聯(lián)集成有望在一定程度上優(yōu)化成本，從而加大相關產品滲透應用，并進一步刺激芯聯(lián)集成營收增長。

擁抱AI應用

SiC業(yè)務和營收的快速成長，在一定程度上為芯聯(lián)集成探索布局新賽道提供了支撐，其中就包括當前十分火熱的AI領域。芯聯(lián)集成表示，過去三年，其持續(xù)在AI方向投資，累計超過20億元。在AI領域的投資有望給公司未來發(fā)展帶來新的增長動能。

據了解，AIGC的火熱帶動AI服務器需求量暴增。在AI服務器中，電源管理芯片扮演了關鍵角色。而芯聯(lián)集成稱其生產的電源管理芯片有望突破云端服務器的能效難題。

目前，芯聯(lián)集成電源管理芯片平臺技術已經過兩次技術迭代。第一代平臺已開始規(guī)模化量產，第二代面向數(shù)據中心服務器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術通過提供更小面積、更優(yōu)效率、更高可靠性、更好靈活性的電源管理芯片來幫助客戶實現(xiàn)降本增效。芯聯(lián)集成正推動產品導入和市場滲透，未來該部分業(yè)務有望成為其業(yè)績重要增長點之一。

芯聯(lián)集成積極布局AI賽道，也為其SiC業(yè)務和AI的碰撞提供了可能性。事實上，已有廠商正在進行相關布局。

近日，英飛凌擴展了其SiC MOSFET產品線，推出電壓低于650V的新產品，以滿足AI服務器電源的需求。據悉，這款全新的MOSFET系列主要為AI服務器的AC/DC階段而開發(fā)。

根據英飛凌的說法，與現(xiàn)有的650V SiC和硅MOSFET相比，新系列產品具有超低的導通和開關損耗。在多級PFC（功率因數(shù)校正）中，AI服務器電源的AC/DC階段可以達到超過100 W/in3的功率密度，效率高達99.5％，比使用650V SiC MOSFET的解決方案提高了0.3個百分點。

在英飛凌等廠商的帶動下，作為SiC廠商，芯聯(lián)集成也有能力探索SiC在AI服務器領域的應用，并推出相關產品。

小結

SiC正被廣泛應用于新能源汽車、光儲充等領域，前景廣闊。芯聯(lián)集成將通過升級技術、擴產產能等舉措，持續(xù)加碼SiC業(yè)務布局，進而獲得更多業(yè)績增量。

已有跡象表面，SiC技術的應用，對于AI產業(yè)鏈升級迭代有一定的積極意義，未來，不排除芯聯(lián)集成在AI電源等領域引入SiC技術，進而更好地拓展AI市場，并推動SiC產業(yè)加速擁抱AI。（文：集邦化合物半導體Zac）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

5月27日，據芯聯(lián)集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線，這意味著其8英寸SiC離量產越來越近。

source：芯聯(lián)集成

工程批扮演關鍵角色

何為工程批？是指芯片設計企業(yè)為了測試和驗證新產品，向晶圓代工廠提出小批量訂單，測試驗證新的設計和工藝，并進行后續(xù)的優(yōu)化和調整。工程批通常不會很大，一般只有幾百到幾千片。

在芯片生產過程中，工程批扮演著重要角色。首先，工程批能夠評估和驗證設計和工藝的優(yōu)劣勢，驗證產品是否符合設計要求，同時可以找出存在的問題和隱患，并進行相應的優(yōu)化和改進?？梢?，對于芯聯(lián)集成而言，工程批能夠有效降低8英寸SiC的試錯成本。

同時，工程批可以與市面上成熟產品進行對比，從而為進一步地開發(fā)和制造提供指導，基于此，芯聯(lián)集成能夠博采眾長，生產出更加契合市場和用戶需求的8英寸SiC產品。

通過工程批環(huán)節(jié)，芯聯(lián)集成8英寸SiC經過優(yōu)化與改進，將會為最終的量產鋪平道路，屆時，芯聯(lián)集成SiC業(yè)務有望實現(xiàn)新的增長。

8英寸玩家+1

自2021年以來，芯聯(lián)集成持續(xù)投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產能建設。其用于車載主驅逆變器的SiC MOSFET器件和模塊已于2023年實現(xiàn)量產。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET產線已實現(xiàn)月產出5000片以上。

在6英寸SiC研發(fā)進展基礎上，芯聯(lián)集成順勢投入8英寸賽道已是水到渠成，且進展較快。在今年3月，芯聯(lián)集成在投資者調研活動中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進展順利，計劃年內送樣。

其工程批在上個月已下線，目前正在驗證過程中，至年底還有半年時間，芯聯(lián)集成有望按照此前披露的時間節(jié)點實現(xiàn)年內送樣目標，并在2025年進入規(guī)模量產。

與此同時，芯聯(lián)集成近日透露，其8英寸SiC產線建設進展順利，今年二季度將完成通線。產線建設也將為芯聯(lián)集成8英寸SiC量產提供助力，伴隨著8英寸SiC量產，芯聯(lián)集成將成為8英寸SiC賽道又一個重量級玩家。

搶攻車用場景

成功切入8英寸領域，將助推芯聯(lián)集成SiC相關業(yè)務增長，尤其是在車用場景。今年以來，芯聯(lián)集成與車企頻頻互動，彰顯了其SiC產品布局持續(xù)向車規(guī)級應用傾斜。

今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產品的生產供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產供應商。3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

通過與蔚來、理想等頭部車企合作，芯聯(lián)集成能夠與車廠圍繞終端需求共同推動產品化進程，進而共同提升市場競爭力。而伴隨著6英寸向8英寸轉型升級，其材料和器件成本有望進一步下探，有望加速芯聯(lián)集成與車企的合作進程并在產品終端應用方面進一步滲透。

小結

伴隨著8英寸SiC工程批下線以及最終量產，芯聯(lián)集成將擁有8英寸SiC設計、制造及應用的完整產業(yè)鏈，實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，進而在8英寸市場占據一席之地。

在國內外SiC廠商進軍8英寸的風潮下，芯聯(lián)集成量產8英寸SiC，在提升自身品牌影響力的同時，將有助于壯大國產8英寸廠商的力量，進而為實現(xiàn)國產替代添磚加瓦。（文：集邦化合物半導體Zac）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

source：芯聯(lián)集成

據悉，今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產品的生產供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產供應商，該SiC模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺。蔚來自研SiC模塊C樣件的下線代表著雙方合作取得階段成果，也標志著蔚來自研SiC模塊成熟度進一步提升，更近一步接近量產。

作為蔚來SiC模塊產品供貨方，芯聯(lián)集成在SiC技術和產能方面都有一定的實力。2023年12月，芯聯(lián)集成公布了“碳化硅（SiC）MOS芯片制造一期項目”環(huán)評表。資料顯示，該項目總投資9.61億元，主要從事6/8英寸SiC MOSFET芯片制造。

具體來看，該項目將建設一條月產5000片的6/8英寸兼容SiC MOSFET芯片制造生產線，先完成6英寸SiC MOSFET規(guī)?；圃旒凹夹g的持續(xù)研發(fā)和產品積累，待國內8英寸SiC襯底片和外延片具備批量供應能力后，快速切換到8英寸，建成后將形成6/8英寸SiC晶圓6萬片/年的生產規(guī)模。

今年1月30日，芯聯(lián)集成在2023年業(yè)績預告中表示，公司最新一代SiC MOSFET產品性能已達世界先進水平，正在建設的國內第一條8英寸SiC器件研發(fā)產線將于2024年通線，同時將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務營收預計將超過10億元。

在與芯聯(lián)集成簽署供貨協(xié)議的同時，蔚來正在旗下新能源車型中持續(xù)引入SiC功率模塊。2023年12月23日，蔚來汽車在NIO Day上發(fā)布行政旗艦車型ET9，成為蔚來旗下又一款搭載SiC功率模塊的車型。

據介紹，ET9采用蔚來自研自產的1200V SiC功率模塊，以及面向900V的46105大圓柱電芯和電池包，單顆電芯能量密度高達292Wh/kg，充電效率達到5C。官方數(shù)據是充電5分鐘，續(xù)航255公里。

在造車新勢力三巨頭中，除蔚來外，理想和小鵬均正在大力引入SiC功率模塊。其中，理想于2022年發(fā)布LEEA2.0平臺。目前，基于該平臺理想推出了L9，該車電驅系統(tǒng)采用了理想與三安光電合資組建的蘇州斯科半導體的SiC功率模塊。隨著斯科半導體SiC功率模塊生產基地于2024年投產，理想基于LEEA2.0平臺打造的SiC車型矩陣有望進一步擴充。

小鵬則于2022年發(fā)布了首款SiC車型G9。2023年4月，小鵬汽車又發(fā)布全新一代技術平臺——SEPA 2.0扶搖全域智能進化架構，為800V高壓SiC平臺?；谠撈脚_打造的SiC車型將標配3C電芯，也可兼容4C電芯。其中，4C版本車樁結合可實現(xiàn)充電5分鐘補能200km，G6是該平臺下的代表車型。（集邦化合物半導體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。