8月19日，國內半導體設備廠商芯碁微裝宣布，公司旗下MLF系列設備首次出口至日本。 芯碁微裝表示，公司MLF系列直寫光刻設備專為高精度、高效能的泛半導體封裝應用而設計，特別適用于功率半導體，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的封裝工藝。該設備配備先進的設備前端模塊（EFEM），能夠...  [詳內文]