公開資料顯示，芯樸科技成立于2018年11月，總部位于上海，其致力于研發(fā)射頻前端芯片，專注高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，為用戶提供射頻前端解決方案，當(dāng)前其主要產(chǎn)品為4/5G PA模組，可應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域。

據(jù)悉，射頻前端是移動(dòng)終端通信系統(tǒng)的核心模塊，負(fù)責(zé)接收和發(fā)射信號，是實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接和衛(wèi)星通信等無線功能的關(guān)鍵組件。例如，手機(jī)的無線通信系統(tǒng)由基帶、射頻收發(fā)機(jī)、射頻前端和天線組成。基帶芯片負(fù)責(zé)信號處理，而射頻前端則對射頻信號進(jìn)行濾波和放大，確保移動(dòng)設(shè)備能夠正常撥打電話和連接網(wǎng)絡(luò)。

長期以來，因射頻前端芯片技術(shù)研發(fā)難度大、海外廠商起步早，全球射頻前端芯片市場主要為美日系廠商占據(jù)，Qualcomm、Skyworks、Qorvo、Broadcom等巨頭幾乎壟斷80%以上的市場份額。

隨著國內(nèi)移動(dòng)終端需求及5G爆發(fā)，在Skyworks工作多年的施穎看到國產(chǎn)射頻前端芯片的發(fā)展機(jī)會(huì)，選擇回國創(chuàng)立芯樸科技。2022年，芯樸科技推出了3×3小面積新方案，全面替代4×6.8手機(jī)4G傳統(tǒng)方案，且于2023年已成為物聯(lián)網(wǎng)主流方案，并開始進(jìn)入手機(jī)市場。當(dāng)前，芯樸科技已與多家一線客戶合作該方案。

在本輪融資前，芯樸科技已相繼完成5輪融資，投資方包括北極光創(chuàng)投、華創(chuàng)資本、光谷烽火科投、韋豪創(chuàng)芯等。

據(jù)華創(chuàng)資本消息，芯樸科技擁有完整的手機(jī)射頻前端研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其業(yè)務(wù)范圍覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個(gè)領(lǐng)域。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。