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射頻前端芯片廠商芯樸科技完成近億元A++輪融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日,據(jù)芯樸科技官微消息,芯樸科技近日已完成近億元A++輪融資,由創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產(chǎn)共同投資,芯湃資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問。 公開資料顯示,芯樸科技成立于2018年11月,總部位于上海,其致力于研發(fā)射頻前端芯片,專注高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā),為...  [詳內(nèi)文]