8月26日，據(jù)“東臺高新區(qū)”官微消息，第七屆中國國際新能源汽車功率半導體市場領(lǐng)先企業(yè)峰會暨低空飛行前瞻技術(shù)與市場峰會近日在江蘇東臺高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)舉辦?；顒悠陂g，落戶東臺高新區(qū)的芯華睿半導體科技有限公司（以下簡稱芯華睿）車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）舉行量產(chǎn)儀式... [詳內(nèi)文]
芯華睿車規(guī)級碳化硅功率模塊項目實現(xiàn)量產(chǎn) |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè) |