圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

據(jù)報(bào)道，羅姆將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)和臺(tái)積電合作，擬通過水平分工、對(duì)抗海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在近日舉行的“第85屆應(yīng)用物理學(xué)會(huì)秋季學(xué)術(shù)講座”上，羅姆宣布將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

報(bào)道指出，羅姆將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)有望運(yùn)用于廣泛用途的650V耐壓產(chǎn)品，通過活用外部資源，因應(yīng)急增的需求，擴(kuò)大事業(yè)規(guī)模。報(bào)道稱，羅姆此前應(yīng)該就已委托臺(tái)積電代工，只不過羅姆本身未曾對(duì)外公開過。

近期，羅姆頻頻通過合作強(qiáng)化第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

今年8月22日，據(jù)賽米控丹佛斯官微消息，賽米控丹佛斯和羅姆將強(qiáng)化合作伙伴關(guān)系，雙方將基于低功率芯片，擴(kuò)展低功率模塊產(chǎn)品。據(jù)悉，雙方的合作范圍涉及羅姆的第四代碳化硅MOSFET和RGA IGBT，二者都適用于賽米控丹佛斯的模塊。

隨后在9月27日，芯動(dòng)半導(dǎo)體宣布，正式與羅姆簽署以碳化硅為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。通過此次合作，芯動(dòng)半導(dǎo)體將致力于搭載羅姆碳化硅芯片的車載功率模塊的創(chuàng)新和性能提升，以延長(zhǎng)xEV的續(xù)航里程。未來，雙方將會(huì)進(jìn)一步加快以碳化硅為核心的創(chuàng)新型車載電源解決方案的開發(fā)速度。

而在9月30日，據(jù)電裝官網(wǎng)消息，電裝和羅姆宣布計(jì)劃建立專注于汽車應(yīng)用的半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系。電裝和羅姆一直在汽車應(yīng)用半導(dǎo)體的貿(mào)易和開發(fā)方面進(jìn)行合作。未來，兩家公司將考慮通過這種合作伙伴關(guān)系實(shí)現(xiàn)高度可靠產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，并采取各種措施開發(fā)高質(zhì)量、高效率的半導(dǎo)體。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

據(jù)悉，電裝為目前幾乎所有品牌和型號(hào)的車輛開發(fā)技術(shù)和組件，羅姆則生產(chǎn)一系列功率器件和分立器件，包括碳化硅芯片和模塊，在汽車電子領(lǐng)域擁有廣泛的產(chǎn)品線。

電裝和羅姆一直在汽車應(yīng)用半導(dǎo)體的貿(mào)易和開發(fā)方面進(jìn)行合作。未來，兩家公司將考慮通過這種合作伙伴關(guān)系實(shí)現(xiàn)高度可靠產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，并采取各種措施開發(fā)高質(zhì)量、高效率的半導(dǎo)體。

近年來，在新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展帶動(dòng)下，碳化硅功率器件市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，在此背景下，電裝和羅姆均加大了碳化硅產(chǎn)業(yè)布局力度。

電裝方面，2023年9月底消息傳出，日本電裝、日立、三菱電機(jī)和住友電氣四家企業(yè)對(duì)投資Coherent的碳化硅業(yè)務(wù)感興趣，且已就收購(gòu)Coherent公司碳化硅業(yè)務(wù)的少數(shù)股權(quán)進(jìn)行了討論，投資金額或高達(dá)50億美元。

同年10月10日，Coherent宣布將成立一家子公司獨(dú)立運(yùn)營(yíng)碳化硅業(yè)務(wù)，更好地滿足電動(dòng)汽車等下游市場(chǎng)對(duì)碳化硅的需求。彼時(shí)，電裝和三菱電機(jī)已確定投資共計(jì)10億美元，三方還簽訂了長(zhǎng)期供貨協(xié)議，Coherent將為電裝和三菱電機(jī)兩家公司供應(yīng)6/8英寸碳化硅襯底和外延片。

羅姆方面，今年7月5日，據(jù)外媒報(bào)道，羅姆子公司SiCrystal GmbH將在德國(guó)紐倫堡東北部現(xiàn)有廠址的正對(duì)面新建一座生產(chǎn)廠房。新廠房將增加6000平方米的生產(chǎn)面積，并將配備最先進(jìn)的技術(shù)，進(jìn)一步提升碳化硅襯底的產(chǎn)能。毗鄰現(xiàn)有工廠將確保生產(chǎn)流程的緊密結(jié)合。到2027年，包括現(xiàn)有廠房在內(nèi)，SiCrystal公司碳化硅襯底的總產(chǎn)能將比2024年增加約三倍。

而在9月27日，芯動(dòng)半導(dǎo)體正式與羅姆簽署以碳化硅為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。通過此次合作，芯動(dòng)半導(dǎo)體將致力于搭載羅姆碳化硅芯片的車載功率模塊的創(chuàng)新和性能提升，以延長(zhǎng)xEV的續(xù)航里程。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

source：芯動(dòng)半導(dǎo)體

芯動(dòng)半導(dǎo)體表示，隨著新能源汽車（xEV）市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)對(duì)于延長(zhǎng)續(xù)航里程和提高充電速度的需求也日益高漲。SiC作為解決這些問題的關(guān)鍵器件被寄予厚望，并在核心驅(qū)動(dòng)部件——牽引逆變器和車載充電器中逐漸得到廣泛應(yīng)用。

通過此次合作，芯動(dòng)半導(dǎo)體將致力于搭載羅姆SiC芯片的車載功率模塊的創(chuàng)新和性能提升，以延長(zhǎng)xEV的續(xù)航里程。未來，雙方將會(huì)進(jìn)一步加快以SiC為核心的創(chuàng)新型車載電源解決方案的開發(fā)速度，為汽車技術(shù)創(chuàng)新貢獻(xiàn)力量。

芯動(dòng)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)鄭春來表示：“隨著xEV市場(chǎng)的擴(kuò)大，對(duì)SiC芯片的需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。芯動(dòng)半導(dǎo)體正在通過與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商建立長(zhǎng)期合作關(guān)系來加強(qiáng)SiC功率模塊開發(fā)體系。與羅姆之間的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系將會(huì)進(jìn)一步鞏固長(zhǎng)城汽車的垂直整合體系，并加快更高性能xEV的開發(fā)速度?！?/p>

同時(shí)，長(zhǎng)城汽車還投資了河北同光半導(dǎo)體股份有限公司，此舉將進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同作用。

值的一提的是，今年上半年，芯動(dòng)半導(dǎo)體芯動(dòng)半導(dǎo)體無錫“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”制造基地也完成了建設(shè)。source：芯動(dòng)半導(dǎo)體資料顯示，芯動(dòng)半導(dǎo)體無錫“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”制造基地，總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬套。項(xiàng)目于2023年2月開工，2024年2月完工。（來源：芯動(dòng)半導(dǎo)體、集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

賽米控丹佛斯表示，雙方合作一方面加強(qiáng)了芯片供應(yīng)安全性，另一方面，在合作伙伴關(guān)系下，賽米控丹佛斯能夠參與到芯片開發(fā)的早期階段，這樣在整個(gè)芯片的開發(fā)周期，賽米控丹佛斯都能夠發(fā)揮重要作用。

羅姆則表示，賽米控丹佛斯參與芯片開發(fā)早期階段，使得羅姆可以及時(shí)得到關(guān)于產(chǎn)品的反饋，便于改進(jìn)產(chǎn)品。同時(shí)，與賽米控丹佛斯合作，羅姆得到了拓展工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用的機(jī)會(huì)。

據(jù)悉，雙方的合作范圍涉及羅姆的第四代碳化硅MOSFET和RGA IGBT，二者都適用于賽米控丹佛斯的模塊。這兩種芯片基本適用于任何工業(yè)應(yīng)用，但賽米控丹佛斯和羅姆主要聚焦的是電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，這與兩種芯片的技術(shù)特性相匹配，碳化硅MOSFET短路魯棒性較好，RGA IGBT具備電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用所需的dvdt范圍。

碳化硅業(yè)務(wù)方面，2022年3月，在賽米控宣布與丹佛斯硅動(dòng)力合并成立賽米控丹佛斯公司之前，賽米控就與德國(guó)某汽車制造商簽訂了一份超百億人民幣的車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊合同，約定在2025年在該汽車客戶的下一代電動(dòng)車控制器平臺(tái)上，全面采用eMPack系列車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊。

據(jù)了解，eMPack是賽米控丹佛斯推出的一款平臺(tái)級(jí)模塊產(chǎn)品，適用于400V/800V電驅(qū)系統(tǒng)應(yīng)用，最大輸出可達(dá)750KW。eMPack允許賽米控丹佛斯根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，包括選擇IGBT或碳化硅MOSFET作為模塊芯片。eMPack的技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括將雜散電感將至2.5nH、大幅延長(zhǎng)使用壽命等，預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

近年來，羅姆一直是賽米控丹佛斯在碳化硅器件供應(yīng)方面的合作伙伴。2022年7月，賽米控丹佛斯和羅姆就碳化硅功率器件展開新的合作，羅姆的第四代碳化硅MOSFET正式被用于賽米控丹佛斯的車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊eMPack。

IGBT業(yè)務(wù)方面，2023年4月，賽米控丹佛斯推出配備羅姆1200V IGBT的功率模塊。同年7月，英飛凌與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應(yīng)硅基電動(dòng)汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應(yīng)由IGBT和二極管組成的芯片組，這些芯片主要用于電動(dòng)汽車主驅(qū)逆變器的功率模塊。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

羅姆9日發(fā)表聲明稱，其藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎縣工廠已暫停運(yùn)營(yíng)，以檢查生產(chǎn)設(shè)備的狀態(tài)并確保安全。羅姆表示，包括藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎第二工廠在內(nèi)的人員和建筑物都并未受到傷害。

據(jù)公開資料顯示，藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎縣工廠目前主要生產(chǎn)IC、傳感器、二極管、碳化硅功率器件、IGBT。

藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎第二工廠（曾為“原國(guó)富工廠”）原屬于Solar Frontier，2023年11月，羅姆成功將其收購(gòu)納入了自己的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。經(jīng)過修整之后，羅姆計(jì)劃將藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎第二工廠作為碳化硅功率半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)基地，并于2024年年內(nèi)投產(chǎn)。

source：羅姆

此次地震對(duì)羅姆旗下碳化硅功率半導(dǎo)體工廠造成的影響還在評(píng)估之中，集邦化合物半導(dǎo)體將持續(xù)關(guān)注。（集邦化合物半導(dǎo)體Rick整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

據(jù)悉，SiCrystal成立于1996年，1997年其第一批晶圓投入市場(chǎng)。2000年，SiCrystal與西門子旗下的SiC供應(yīng)商Freitronics Wafer GmbH&Co.KG合并。2009年，SiCrystal被羅姆正式收購(gòu)。

SiC襯底產(chǎn)能方面，羅姆半導(dǎo)體株式會(huì)社社長(zhǎng)松本功在2023年11月的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，將在位于日本宮崎縣的第二家工廠生產(chǎn)8英寸SiC襯底，主要供該公司內(nèi)部使用，預(yù)計(jì)將于2024年開始投產(chǎn)。這將是羅姆首次在日本生產(chǎn)SiC襯底。

據(jù)了解，宮崎第二工廠規(guī)劃項(xiàng)目是羅姆近幾年產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的一部分，羅姆計(jì)劃在2021-2025年為SiC業(yè)務(wù)投入1700億-2200億日元（折合人民幣約77億元-100億元）。

合作方面， SiCrystal當(dāng)前的產(chǎn)能除了滿足羅姆的需求之外，今年4月還宣布與意法半導(dǎo)體在現(xiàn)有的6英寸SiC襯底多年期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴(kuò)大合作。根據(jù)新簽署的長(zhǎng)期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對(duì)意法半導(dǎo)體加大德國(guó)紐倫堡產(chǎn)的SiC襯底供應(yīng)力度，預(yù)計(jì)協(xié)議總價(jià)不低于2.3億美元。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

松本功表示：“東芝和我們的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在包括產(chǎn)品組合在內(nèi)的各個(gè)方面都非常平衡且高度兼容，我們希望就如何創(chuàng)造這種協(xié)同效應(yīng)提出建議?！彪p方設(shè)想通過批量采購(gòu)?fù)ㄓ迷O(shè)備和零部件、相互銷售內(nèi)部設(shè)備以及相互外包產(chǎn)品銷售來降低成本。

據(jù)了解，2023年12月，東芝從東京證券交易所退市，日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴公司（JIP）等企業(yè)財(cái)團(tuán)將其收購(gòu)。這一過程中，羅姆出資3000億日元（折合人民幣約139億元），成為了最大的投資者，為后續(xù)雙方合作埋下了伏筆。

同月，羅姆和東芝宣布將合作生產(chǎn)碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體器件，這一計(jì)劃還得到了日本政府的支持。

該計(jì)劃旨在讓羅姆和東芝分別對(duì)SiC功率半導(dǎo)體和Si功率半導(dǎo)體進(jìn)行重點(diǎn)投資，依據(jù)對(duì)方生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì)進(jìn)行互補(bǔ)，有效提高供應(yīng)能力。項(xiàng)目總投資為3883億日元（折合人民幣約180億元），其中政府將支持1294億日元（折合人民幣約60億元），占比高達(dá)三分之一。羅姆旗下位于宮崎縣的工廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn)SiC功率器件和SiC晶圓，而東芝旗下位于石川縣的工廠將以生產(chǎn)Si芯片為主。

此外，羅姆計(jì)劃在2027財(cái)年之前，對(duì)SiC業(yè)務(wù)整體投資5100億日元（折合人民幣約237億元）。到2027財(cái)年，羅姆預(yù)計(jì)SiC功率器件的銷售額將增長(zhǎng)到2700億日元（折合人民幣約125億元），是2022財(cái)年的9倍。由東芝負(fù)責(zé)傳統(tǒng)的Si半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將使羅姆公司能夠把投資重點(diǎn)放在更尖端的SiC產(chǎn)品上。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

擴(kuò)大后的合同約定未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng)在德國(guó)紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓，預(yù)計(jì)合同期間的交易額將超過2.3億美元（折合人民幣約16.7億元）。

source：拍信網(wǎng)

ST執(zhí)行副總裁兼首席采購(gòu)官Geoff West表示：“通過擴(kuò)大與SiCrystal的SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合同，我們得以確保6英寸SiC晶圓的新增需求量。這將有助于擴(kuò)大相應(yīng)產(chǎn)品的產(chǎn)能，確保向全球汽車和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域客戶供貨。另外，很好地保持各地區(qū)的內(nèi)部產(chǎn)能和外部產(chǎn)能的平衡，將有助于提升供應(yīng)鏈的彈性，促進(jìn)未來的長(zhǎng)效發(fā)展。”

羅姆集團(tuán)SiCrystal總裁兼CEO Robert Eckstein（博士）表示：“SiCrystal是SiC的領(lǐng)軍企業(yè)羅姆集團(tuán)旗下的公司，具有多年的SiC晶圓生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。我們很高興能夠與我們的老客戶ST擴(kuò)大了這項(xiàng)供應(yīng)合同。未來，我們將通過繼續(xù)增加6英寸SiC晶圓的供應(yīng)量并始終提供高可靠性的產(chǎn)品，來支持我們的合作伙伴擴(kuò)大SiC業(yè)務(wù)?！?/p>

SiC功率半導(dǎo)體以其出色的能效著稱，能夠以更可持續(xù)的方式促進(jìn)汽車和工業(yè)設(shè)備的電子化發(fā)展。通過促進(jìn)高效的能源發(fā)電、分配和存儲(chǔ)，在向更清潔的出行解決方案和廢物排放更少的工業(yè)工藝轉(zhuǎn)型過程中，SiC可提供強(qiáng)有力的支持。同樣，還有助于為AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心等資源密集型基礎(chǔ)設(shè)施提供更可靠的電力供應(yīng)。（來源：羅姆）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

英飛凌推出Cool SiC MOSFET G2

3月5日，英飛凌宣布，公司推出了下一代碳化硅 (SiC) MOSFET溝槽技術(shù)產(chǎn)品，CoolSiC MOSFET G2系列產(chǎn)品。

source：英飛凌

英飛凌表示，新一代CoolSiC MOSFET 650V和1200V產(chǎn)品與上一代相比，MOSFET的關(guān)鍵性能指標(biāo)（例如存儲(chǔ)能量和電荷）提高了20%，同時(shí)又不影響質(zhì)量和可靠性水平。

CoolSiC MOSFET G2技術(shù)繼續(xù)利用SiC的性能優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)更低的能量損耗，從而在功率轉(zhuǎn)換過程中提高效率，這對(duì)于光伏、儲(chǔ)能、直流電動(dòng)汽車充電、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和工業(yè)電源等各種功率半導(dǎo)體應(yīng)用客戶來說，將提供很大的優(yōu)勢(shì)。

與前幾代產(chǎn)品相比，配備 CoolSiC G2的電動(dòng)汽車直流快速充電站最多可減少10%的功率損耗，同時(shí)在不影響外形尺寸的情況下實(shí)現(xiàn)更高的充電容量?；贑oolSiC G2設(shè)備的牽引逆變器可進(jìn)一步增加電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。在可再生能源領(lǐng)域，采用CoolSiC G2設(shè)計(jì)的太陽(yáng)能逆變器可以在保持高功率輸出的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更小的尺寸，從而降低每瓦成本。

“大趨勢(shì)需要新的、高效的方式來產(chǎn)生、傳輸和利用能源。憑借CoolSiC MOSFET G2，英飛凌將SiC性能提升到了一個(gè)新的水平。”英飛凌綠色工業(yè)電力部門總裁Peter Wawer博士說道，“新一代SiC技術(shù)能夠加速設(shè)計(jì)成本更加優(yōu)化、緊湊、可靠且高效的系統(tǒng)，從而節(jié)省能源并減少現(xiàn)場(chǎng)安裝的每瓦特的CO2排放量?！?/p>

羅姆GaN器件被臺(tái)達(dá)電子采用

羅姆今（6）日宣布，旗下650V GaN器件（EcoGaN）被臺(tái)達(dá)電子Innergie品牌的45W輸出AC適配器（快速充電器）“C4 Duo”采用。

source：羅姆

據(jù)介紹，臺(tái)達(dá)是基于IoT技術(shù)的綠色解決方案全球供應(yīng)商。

羅姆指出，Innergie的AC適配器通過搭載可提高電源系統(tǒng)效率的羅姆EcoGaN“GNP1150TCA-Z”，提高了產(chǎn)品性能和可靠性的同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了小型化。

羅姆表示，GaN的潛力很大，但處理起來卻很難，目前羅姆正在推進(jìn)注重“易用性”的產(chǎn)品開發(fā)并提供相關(guān)解決方案。在分立產(chǎn)品方面，羅姆已于2022年開始量產(chǎn)150V耐壓的GaN HEMT，并于2023年開始量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)業(yè)界超高性能（RDS（ON）×Ciss / RDS（ON）×Coss）的650V耐壓GaN HEMT。

集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

ROHM和東芝將分別對(duì)SiC和Si功率器件進(jìn)行密集投資，兩者將依據(jù)對(duì)方生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì)進(jìn)行互補(bǔ)，有效提高供應(yīng)能力。

兩家公司計(jì)劃在合作項(xiàng)目上花費(fèi)3883億日元（折合人民幣約193億元），其中日本政府可提供最高1294億日元（折合人民幣約64億元）的補(bǔ)貼，資金占比高達(dá)1/3。羅姆旗下位于宮崎縣的工廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn)SiC功率器件和SiC晶圓，而東芝旗下位于石川縣的工廠將以生產(chǎn)Si芯片為主。

source:Rohm

據(jù)悉，制作SiC功率器件是ROHM的強(qiáng)項(xiàng)，產(chǎn)品的能量轉(zhuǎn)換效率高。而東芝在傳統(tǒng)的Si器件領(lǐng)域?qū)嵙π酆?，可為包括鐵路和電力公司在內(nèi)的多個(gè)客戶提供服務(wù)。未來，這兩家公司將在產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)和銷售方面進(jìn)行緊密協(xié)作。

值得一提的是，東芝將于12月20日實(shí)現(xiàn)私有化，由Japan Industrial Partners牽頭的日本國(guó)內(nèi)財(cái)團(tuán)斥資2萬億日元（折合人民幣約994億元）收購(gòu)。而ROHM是該財(cái)團(tuán)最大的投資者，將出資3000億日元（折合人民幣約149億元）購(gòu)買優(yōu)先股和普通股。

此外，ROHM計(jì)劃在2027財(cái)年之前，對(duì)SiC業(yè)務(wù)整體投資5100億日元（折合人民幣約254億元），到2027財(cái)年，SiC功率器件的銷售額將增長(zhǎng)到2700億日元（折合人民幣約134億元），是2022財(cái)年的9倍。由東芝負(fù)責(zé)傳統(tǒng)的Si半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將使羅姆公司能夠把投資重點(diǎn)放在更尖端的SiC產(chǎn)品上。（集邦化合物半導(dǎo)體Rick編譯）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。