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江西罡豐年產(chǎn)40萬(wàn)片SiC襯底項(xiàng)目（一期）環(huán)評(píng)公示
近日，江西罡豐公示了其年產(chǎn)40萬(wàn)片第三代半導(dǎo)體襯底外延建設(shè)項(xiàng)目（一期）相關(guān)內(nèi)容。該項(xiàng)目計(jì)劃占地面積83060.76平方米，總投資45億元，主要建設(shè)SiC半導(dǎo)體襯底生產(chǎn)線及配套相關(guān)廠房設(shè)施等。根據(jù)公示，該項(xiàng)目一期工程預(yù)計(jì)建成后將具備年產(chǎn)40萬(wàn)片第三代半導(dǎo)體襯底外延的生產(chǎn)能力。
江西罡豐表示，此次投資是為了滿足市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體襯底材料的需求，同時(shí)也將推動(dòng)其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。為確保項(xiàng)目的順利進(jìn)行，江西罡豐正在征求公眾對(duì)建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響、污染防治措施等方面的意見(jiàn)和建議。
天眼查資料顯示，江西罡豐為上海罡楓科技有限公司全資子公司，后者為南通罡豐科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱南通罡豐）全資子公司。南通罡豐成立于2019年，致力于第三代半導(dǎo)體（SiC）材料、設(shè)備、襯底和外延的研發(fā)和制造，開(kāi)發(fā)出的第三代半導(dǎo)體材料，在大功率器件、射頻器件、光電器件等應(yīng)用領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用，并且與國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)和高等學(xué)府建立了長(zhǎng)期緊密合作關(guān)系。
項(xiàng)目方面，2022年4月，南通罡豐第三代半導(dǎo)體SiC生產(chǎn)線項(xiàng)目簽約，總投資1.5億元，完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約3億元。融資方面，2023年5月，南通罡豐完成A輪融資，投資方包括達(dá)泰資本、鈞石創(chuàng)投、竑景基金。
愛(ài)矽科技SiC項(xiàng)目落戶上海
4月19日，上海嘉定區(qū)舉辦了汽車產(chǎn)業(yè)投資促進(jìn)專場(chǎng)活動(dòng)，活動(dòng)中，愛(ài)矽科技SiC項(xiàng)目成功簽約。
據(jù)愛(ài)矽科技介紹，其將在嘉定區(qū)安亭鎮(zhèn)落地車規(guī)級(jí)SiC模塊封裝產(chǎn)品項(xiàng)目，該研發(fā)生產(chǎn)基地年產(chǎn)值達(dá)20億元，將是一個(gè)國(guó)產(chǎn)化替代項(xiàng)目。同時(shí)，愛(ài)矽科技計(jì)劃把上海作為其研發(fā)總部和制造示范基地，未來(lái)由安亭輻射到全國(guó)各地。
業(yè)務(wù)拓展方面，自2018年4月成立以來(lái)，愛(ài)矽科技大力布局半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試兩個(gè)領(lǐng)域。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，愛(ài)矽科技2022年于廣東珠海橫琴設(shè)立HUAWAVE（華研偉?？萍迹┕荆且患乙許iC器件研發(fā)及銷售服務(wù)為一體的半導(dǎo)體研發(fā)公司。
在封測(cè)領(lǐng)域，愛(ài)矽科技2022年12月于安徽阜陽(yáng)設(shè)立安徽愛(ài)測(cè)半導(dǎo)體有限公司，為專業(yè)測(cè)試廠，2023年2月于合肥巢湖新建安徽愛(ài)矽半導(dǎo)體有限公司，開(kāi)展功率半導(dǎo)體器件及功率集成電路封裝測(cè)試，包含第三代半導(dǎo)體SiC功率器件封測(cè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車電子、汽車充電樁、光伏逆變器等行業(yè)。
融資方面，2023年7月，愛(ài)矽科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金通資本領(lǐng)投，天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資，融資資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)投入。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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]]>芯百特
芯百特微電子（無(wú)錫）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯百特”）宣布于近日完成新一輪近億元融資，投資方包括揚(yáng)州啟正、無(wú)錫惠開(kāi)、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設(shè)備采購(gòu)等。芯百特聚焦高性能射頻芯片，目前已具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設(shè)計(jì)能力。
同時(shí)，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導(dǎo)體射頻芯片研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)，開(kāi)拓公司新的產(chǎn)品線。
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愛(ài)矽科技
江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“愛(ài)矽科技”）完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金通資本領(lǐng)投，天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資，融資資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)投入。
愛(ài)矽科技成立于2018年，致力于提供集成電路產(chǎn)品封裝及測(cè)試服務(wù)，封裝產(chǎn)品可應(yīng)用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子、安防產(chǎn)品及汽車電子等行業(yè)。
公司立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測(cè)服務(wù)，可在短時(shí)間內(nèi)獲取封測(cè)設(shè)備，具有獨(dú)特的設(shè)備獲取能力；并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測(cè)技術(shù)上形成行業(yè)積累。
時(shí)代速信
深圳市時(shí)代速信科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“時(shí)代速信”）于近日完成新一輪數(shù)億元股權(quán)融資，由金融街資本領(lǐng)投，老股東國(guó)投創(chuàng)業(yè)和善金資本追投，華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進(jìn)微組裝產(chǎn)線建設(shè)，及下一代射頻微波芯片新技術(shù)研發(fā)。
時(shí)代速信成立2017年，以射頻微波芯片研發(fā)為核心，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導(dǎo)體射頻微波芯片、模組的廠商，自主研發(fā)了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產(chǎn)品。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
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]]>芯百特
芯百特微電子（無(wú)錫）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯百特”）宣布于近日完成新一輪近億元融資，投資方包括揚(yáng)州啟正、無(wú)錫惠開(kāi)、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設(shè)備采購(gòu)等。芯百特聚焦高性能射頻芯片，目前已具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設(shè)計(jì)能力。
同時(shí)，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導(dǎo)體射頻芯片研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)，開(kāi)拓公司新的產(chǎn)品線。
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愛(ài)矽科技
江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“愛(ài)矽科技”）完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金通資本領(lǐng)投，天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資，融資資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)投入。
愛(ài)矽科技成立于2018年，致力于提供集成電路產(chǎn)品封裝及測(cè)試服務(wù)，封裝產(chǎn)品可應(yīng)用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子、安防產(chǎn)品及汽車電子等行業(yè)。
公司立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測(cè)服務(wù)，可在短時(shí)間內(nèi)獲取封測(cè)設(shè)備，具有獨(dú)特的設(shè)備獲取能力；并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測(cè)技術(shù)上形成行業(yè)積累。
時(shí)代速信
深圳市時(shí)代速信科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“時(shí)代速信”）于近日完成新一輪數(shù)億元股權(quán)融資，由金融街資本領(lǐng)投，老股東國(guó)投創(chuàng)業(yè)和善金資本追投，華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進(jìn)微組裝產(chǎn)線建設(shè)，及下一代射頻微波芯片新技術(shù)研發(fā)。
時(shí)代速信成立2017年，以射頻微波芯片研發(fā)為核心，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導(dǎo)體射頻微波芯片、模組的廠商，自主研發(fā)了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產(chǎn)品。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
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