source：意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體表示，其第四代碳化硅MOSFET技術(shù)在功率效率、功率密度和穩(wěn)定性方面樹立了新的標桿。新技術(shù)在滿足汽車和工業(yè)市場應(yīng)用需求的同時，還特別針對電動汽車牽引逆變器應(yīng)用進行了優(yōu)化。意法半導(dǎo)體還計劃在2027年之前推出更多先進的碳化硅技術(shù)創(chuàng)新。

與硅基解決方案相比，ST的第四代碳化硅MOSFET效率更高、元件更小、重量更輕，并能夠延長續(xù)航里程。目前，領(lǐng)先的電動汽車制造商正與ST合作，將第四代碳化硅技術(shù)引入其車輛，以提高性能和能源效率。

雖然主要應(yīng)用是電動汽車牽引逆變器，但ST的第四代碳化硅MOSFET也適用于大功率工業(yè)電機驅(qū)動器，可實現(xiàn)更高效、更可靠的電機控制，降低工業(yè)環(huán)境中的能耗和運營成本。

在可再生能源應(yīng)用中，ST第四代碳化硅MOSFET可提高太陽能逆變器和儲能系統(tǒng)的效率，有助于實現(xiàn)更可持續(xù)、更具成本效益的能源解決方案。此外，這些碳化硅MOSFET可用于AI服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的電源裝置，其高效率和緊湊尺寸對于巨大的功率需求和熱管理挑戰(zhàn)至關(guān)重要。

ST的新型碳化硅MOSFET器件將提供750V和1200V兩個級別，將提高400V和800V電動汽車牽引逆變器的能效和性能，將碳化硅的優(yōu)勢帶入中型和緊湊型電動汽車。

截至目前，ST已完成第四代碳化硅技術(shù)平臺750V電壓等級的認證，預(yù)計將在2025年第一季度完成1200V電壓等級的認證。標稱電壓為750V和1200V的設(shè)備將隨后投入商業(yè)使用，使設(shè)計人員能夠滿足從標準交流線電壓到高壓電動汽車電池和充電器的應(yīng)用。

截至目前，ST已為全球500多萬輛乘用車提供STPOWER碳化硅器件，用于牽引逆變器、OBC（車載充電器）、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動汽車充電站和電動壓縮機等一系列電動汽車應(yīng)用，提高了新能源汽車的性能、效率和續(xù)航里程。（來源：意法半導(dǎo)體，集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

意法半導(dǎo)體Q2營收32.3億美元，再次下調(diào)今年營收預(yù)期

7月25日，意法半導(dǎo)體公布了2024年第二季度財報。報告顯示，意法半導(dǎo)體Q2凈營收為32.3億美元（約234.03億人民幣），毛利率為40.1%，營業(yè)利潤率為11.6%，凈利潤為3.53億美元（約25.58億人民幣），每股收益為0.25美元，攤薄后每股收益0.38美元。

關(guān)于本期業(yè)績，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，本季度與公司之前的預(yù)期相反，工業(yè)客戶訂單沒有改善，汽車需求有所下降。第二季度凈收入高于該公司業(yè)務(wù)展望范圍的中間值，主要原因是個人電子產(chǎn)品收入增加，但汽車業(yè)務(wù)收入低于預(yù)期，部分抵消了這一影響。公司對第三季度業(yè)務(wù)展望的中間值是凈收入32.5億美元，同比下降26.7%，環(huán)比增長1.5%。

因庫存過剩和汽車芯片銷量下降抑制了需求，意法半導(dǎo)體表示將下調(diào)今年的營收預(yù)期為132億至137億美元，此前預(yù)期為140億至150億美元。這已是該公司今年第二次下調(diào)年度預(yù)期。

6月28日，據(jù)韓媒報道，意法半導(dǎo)體將從明年第三季度開始將其碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競爭力的價格向市場供應(yīng)碳化硅功率半導(dǎo)體。

意法半導(dǎo)體計劃明年第三季度在意大利卡塔尼亞的碳化硅晶圓廠過渡到8英寸，隨后在新加坡的晶圓廠也將過渡到8英寸，與三安光電合資的中國工廠預(yù)計將于同年第四季度開始生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓。

德州儀器Q2營收38.2億美元，工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)繼續(xù)下降

7月23日，德州儀器公布了2024年第二季度財報，其Q2營收為38.2億美元（約276.78億人民幣），凈利潤為11.3億美元（約81.88億人民幣），每股收益為1.22美元，每股收益包括因公司最初指導(dǎo)中未包含的項目而帶來的5美分收益。

關(guān)于業(yè)績表現(xiàn)，TI總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，公司Q2營收比去年同期下降16%，環(huán)比增長4%。其工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)繼續(xù)環(huán)比下降，而所有其他終端市場均有所增長。在過去的12個月中，TI在研發(fā)和SG&A方面投入了37億美元，在資本支出方面投入了50億美元，并向股東返還了49億美元。

關(guān)于業(yè)績展望，Haviv Ilan表示，TI第三季度的收入預(yù)期在39.4億美元到42.6億美元之間，每股收益在1.24美元到1.48美元之間。

今年3月，德州儀器披露了在氮化鎵功率器件工藝方面新的戰(zhàn)略規(guī)劃，該公司正在將其GaN-on-Si生產(chǎn)工藝從6英寸向8英寸過渡。

3月5日，TI韓國總監(jiān)Ju-Yong Shin表示，TI正在美國達拉斯、日本會津和其他地方興建8英寸晶圓廠。據(jù)Shin介紹，TI目前采用6英寸工藝生產(chǎn)GaN半導(dǎo)體，達拉斯工廠有望在2025年之前過渡到8英寸工藝，而在日本會津工廠，TI正在將現(xiàn)有的硅基8英寸生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為GaN半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

Silicon Labs Q2營收實現(xiàn)環(huán)比增長，Q3預(yù)計保持增長

7月24日，Silicon Labs公司公布了2024年第二季度財報。報告顯示，Silicon Labs第二季度收入為1.45億美元（約10.51億人民幣），工商業(yè)收入為8800萬美元，家居與生活收入為5700萬美元；毛利率為53%，運營費用為1.25億美元，營業(yè)虧損為4800萬美元（約3.45億人民幣），攤薄后每股虧損2.56美元。

Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示，Silicon Labs在幾個關(guān)鍵增長領(lǐng)域的中標設(shè)計產(chǎn)品成功量產(chǎn)和終端客戶減少過剩庫存的共同推動下，本季度再次實現(xiàn)強勁的環(huán)比增長。

展望未來，Matt Johnson表示，隨著過剩庫存的進一步減少、設(shè)計成果的不斷增加以及預(yù)訂情況的改善，其預(yù)計第三季度的收入將繼續(xù)保持增長。

Silicon Labs預(yù)計第三季度營收將在1.6億至1.7億美元之間，毛利率將在54%至56%之間，運營費用約為1.23億至1.25億美元，攤薄后每股虧損介于0.95美元至1.25美元之間。

Soitec Q1營收符合預(yù)期，將推新型化合物半導(dǎo)體

7月23日，Soitec公布其2025財年第一季度（截至2024年6月30日）的綜合收入為1.21億歐元（約9.52億人民幣），與2024財年第一季度的1.57億歐元（約12.35億人民幣）相比下降了23%，按固定匯率計算則下降了24%。

Soitec首席執(zhí)行官Pierre Barnabé表示，在充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中，2025財年第一季度收入下降在預(yù)料之中，也符合該公司預(yù)期?？蛻舻腞F-SOI庫存消化工作正在進行中，預(yù)計將在2025財年上半年末完成。除本季度外，RF-SOI交付量的逐步恢復(fù)以及Soitec日益多樣化的產(chǎn)品組合的持續(xù)增長，將為2025財年下半年的收入增長奠定基礎(chǔ)。

展望未來，Soitec將加快其工程基板產(chǎn)品組合的多樣化，在SOI之外，Soitec還將推出新型化合物半導(dǎo)體。

2022年3月，Soitec宣布在法國伯寧總部建設(shè)Bernin 4新工廠，致力于制造6英寸和8英寸的?SmartSiC晶圓，并舉行了奠基儀式。2023年10月，其法國伯寧新工廠正式建成。

根據(jù)法國媒體的報道，該工廠投資額為3.8億歐元，其中30%由法國和歐洲援助承擔(dān)。該工廠占地面積2500平方米，2028年全部達產(chǎn)后可年產(chǎn)50萬片，其中80%專用于SmartSiC晶圓，20%生產(chǎn)12英寸SOI晶圓。

瑞薩電子Q2營收3588億日元，同比微降

7月25日，瑞薩電子公布了2024年第二季度財報。財報顯示，瑞薩電子Q2實現(xiàn)營收3588億日元（約169.22億人民幣），同比下降2.7%，環(huán)比增長2.0%；歸屬母公司所有者應(yīng)占利潤967億日元（約45.61億人民幣），同比下降22.3%，環(huán)比下降9.2%；EBITDA為1328億日元（約62.63億人民幣），同比下降16.2%，環(huán)比下降1.0%。

今年1月11日，瑞薩電子與Transphorm共同宣布雙方已達成最終收購協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股，此次交易對Transphorm的估值約為3.39億美元。

瑞薩電子表示，此次收購將為瑞薩提供GaN的內(nèi)部技術(shù)，瑞薩將采用Transphorm的汽車級GaN技術(shù)來開發(fā)新的增強型電源解決方案，例如用于電動汽車的X-in-1動力總成解決方案，以及面向計算、能源、工業(yè)和消費應(yīng)用的解決方案。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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意法半導(dǎo)體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的主流尺寸為6英寸，但我們計劃從明年第三季度開始逐步轉(zhuǎn)向8英寸?！?/p>

隨著晶圓尺寸的增加，每片可以生產(chǎn)更多的芯片，每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。

意法半導(dǎo)體計劃明年第三季度在意大利卡塔尼亞的SiC晶圓廠過渡到8英寸，隨后在新加坡的晶圓廠也將過渡到8英寸。與三安光電合資的中國工廠預(yù)計將于同年第四季度開始生產(chǎn)8英寸SiC晶圓。

source：意法半導(dǎo)體

目前，SiC功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求，價格居高不下，但預(yù)計這種情況將趨于穩(wěn)定。
Muzeri說：“現(xiàn)在銷售的產(chǎn)品是來自兩年多前的訂單，價格很高，但2027年之后的報價比現(xiàn)在的低15~20%，SiC半導(dǎo)體已經(jīng)在一定程度上定價了?！?/p>

至于對全球電動汽車市場增長停滯的擔(dān)憂，他表示沒有大的影響。他說，歐洲、美國和韓國等一些增長最快的國家增長放緩，暫時降低了需求，但并未造成半導(dǎo)體需求的大幅下降。

Muzeri表示：“汽車生產(chǎn)用半導(dǎo)體的數(shù)量有所增加，對SiC功率半導(dǎo)體的需求仍然強勁。就電動汽車而言，使用SiC功率半導(dǎo)體時，行駛里程可以增加18~20%，預(yù)計未來汽車的采用率將從目前的15%提高到60%?！保罨衔锇雽?dǎo)體Morty編譯）

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據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應(yīng)用的驅(qū)動下保持強勁成長，前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營收91.9%，其中意法半導(dǎo)體以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。

走在前列的ST意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體是全球最早進入SiC市場的公司之一，在SiC領(lǐng)域擁有超過20年的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗。今年5月末，其宣布投資50億歐元在意大利卡塔尼亞建設(shè)世界首個全流程垂直集成的SiC工廠。據(jù)悉，意大利政府將在歐盟《芯片法案》框架內(nèi)向意法半導(dǎo)體提供20億歐元的補貼。該工廠將于2026年開始生產(chǎn)，并實現(xiàn)首創(chuàng)的8英寸SiC晶圓的量產(chǎn)，目標是到2033年達到滿負荷生產(chǎn)，滿負荷生產(chǎn)時每周可生產(chǎn)多達15000片晶圓，年產(chǎn)能48萬片。

意法半導(dǎo)體2023年SiC產(chǎn)品領(lǐng)域的財報十分亮眼。數(shù)據(jù)顯示，2023年意法半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品營收超11億美元，同比增長60%以上。這一業(yè)績反映了SiC市場的快速增長，以及意法半導(dǎo)體在這一市場的領(lǐng)先地位。并且，意法半導(dǎo)體對其SiC業(yè)務(wù)的未來充滿信心，認為SiC市場將繼續(xù)保持高速增長，尤其是在汽車和飛機電氣化方面的需求將持續(xù)增加。公司設(shè)定了明確的SiC營收目標，即在2025年實現(xiàn)SiC產(chǎn)品營收達20億美元，到2030年達到50億美元。

意法半導(dǎo)體的擴產(chǎn)步伐一直走在前列，除了上述在意大利卡塔尼亞投資50億歐元建設(shè)世界首個全流程垂直集成的SiC工廠之外，其也在新加坡的工廠增添了前端設(shè)備，并提高了摩洛哥和中國工廠的后端產(chǎn)能。此外，ST與三安光電在中國成立的8英寸SiC合資工廠有望最快在今年年底通線，屆時ST可結(jié)合位于當(dāng)?shù)氐暮蠖畏鉁y產(chǎn)線以及三安光電提供的配套襯底材料工廠，達到垂直整合效益。

加速趕追的onsemi安森美

onsemi十分看好SiC市場的發(fā)展前景，近三年來，其致力于推動在捷克、韓國、美國三地的擴產(chǎn)，并一直積極加強與歐洲、美國、中國等本土供應(yīng)鏈的協(xié)作，以及時滿足終端客戶的需求。其中，onsemi在中國市場的發(fā)展十分值得關(guān)注，目前，onsemi已經(jīng)與中國三家領(lǐng)先的新能源汽車企業(yè)簽訂了長期供應(yīng)協(xié)議，并將這種關(guān)系擴展到本土排名前列的傳統(tǒng)汽車制造商，還推動了國內(nèi)首款采用SiC技術(shù)的本土品牌電動車的落地。

據(jù)TrendForce集邦咨詢分析，onsemi近年來SiC業(yè)務(wù)進展迅速，這主要歸功于其車用EliteSiC系列產(chǎn)品。onsemi位于韓國富川的SiC晶圓廠在2023年完成擴建，并計劃在2025年完成相關(guān)技術(shù)驗證后轉(zhuǎn)為8英寸。自完成對GTAT收購后，目前onsemi的SiC襯底材料自給率已超過50%，隨著內(nèi)部材料產(chǎn)能的提升，公司正在朝著毛利率達到50%的目標前進。

近期市場最新消息顯示，onsemi將投資高達20億美元提高其在捷克共和國的半導(dǎo)體產(chǎn)量，以擴大該公司在歐洲的產(chǎn)能，因為歐盟正在尋求關(guān)鍵供應(yīng)的自給自足。據(jù)悉，該項目將成為捷克共和國最大的一次性直接外國投資。

圖片來源：安森美官方截圖

公開資料顯示，這是onsemi之前披露的長期資本支出目標的一部分，這項投資將以該公司在捷克共和國的現(xiàn)有業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)，包括硅晶體生長、硅和SiC晶片制造（拋光和 EPI）以及硅晶片工廠。如今，該工廠每年可生產(chǎn)超過300萬片晶片，包括超過10億個功率器件。項目建成后，onsemi將擴大其在東部城鎮(zhèn)羅茲諾夫·波德拉德霍斯泰姆的業(yè)務(wù)，以容納SiC半導(dǎo)體的完整生產(chǎn)鏈，包括用于汽車和可再生能源領(lǐng)域的最終芯片模塊。

onsemi電源解決方案部門負責(zé)人Simon Keeton向路透社透露，新投資的項目可能于 2027 年開始生產(chǎn)，但沒有透露有關(guān)就業(yè)、生產(chǎn)量或預(yù)期收入的更多細節(jié)。

據(jù)悉，除了上述最新一次擴產(chǎn)外，onsemi在捷克的工廠此前已歷經(jīng)3次擴產(chǎn)。2022年9月，onsemi宣布未來兩年將投資4.5 億美元（近32億元人民幣），將捷克工廠SiC晶圓拋光和外延片的產(chǎn)能提高16倍。2019和2021年，onsemi分別2次擴建捷克工廠，合計投資超過1.5億美元（約10.6億元人民幣）。

另外，onsemi美國工廠方面，2022年8月，onsemi哈德遜的SiC新工廠已完成擴建，計劃將襯底產(chǎn)能擴充5倍。據(jù)悉，2021年8月，onsemi以4.15億美元現(xiàn)金（約28億人民幣）收購了 GTAT，并著手在哈德遜工廠擴建4萬平方英尺的工廠場地，安裝了新的SiC熔爐，目前哈德遜工廠總制造空間已達到27.2萬平方英尺。

根據(jù)onsemi 2023年財報顯示，onsemi去年SiC出貨量超過8億美元，收入同比增長4倍，并且毛利率保持在40%以上，預(yù)計實現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)的最高增長。

工業(yè)市場起飛的Infineon英飛凌

英飛凌是行業(yè)內(nèi)十分具有競爭力的SiC技術(shù)供應(yīng)商，Infineon的SiC營收近一半來自于工業(yè)市場。近幾年，英飛凌耗費巨資在多地進行了英飛凌擴產(chǎn)。6月3日，英飛凌最新消息顯示，其已獲得其位于德國德累斯頓的價值50億歐元的智能功率半導(dǎo)體工廠的最終建設(shè)許可。

英飛凌在馬來西亞居林的新晶圓廠計劃最初獲得了20億歐元的內(nèi)部資金支持，2023年中旬該廠又獲得了50億歐元的注資用于居林第三工廠的建設(shè)和設(shè)備。該工廠致力于打造全球最大的8英寸SiC功率半導(dǎo)體晶圓廠。英飛凌居林公司高級副總裁兼總經(jīng)理Ng Kok Tiong此前表示，公司新廠的一期建設(shè)將于2024年第三季度完工，并且，二期建設(shè)將在未來幾年也陸續(xù)完工。

但是TrendForce集邦咨詢分析，其馬來西亞居林工廠的主要客戶 SolarEdge陷入困境，對Infineon營運產(chǎn)生沖擊。相較之下，Infineon的汽車業(yè)務(wù)發(fā)展較為穩(wěn)健，例如近期小米SU7的design win，另外過去相對落后的產(chǎn)能建設(shè)進度反倒讓其在市場逆風(fēng)中處于有利地位。相較于其他幾家領(lǐng)先的SiC IDM廠商，Infineon缺少SiC晶體材料的內(nèi)部生產(chǎn)能力，因此積極推動多元化供應(yīng)商體系，以確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

除此之外，英飛凌位于奧地利菲拉赫（Villach）工廠的SiC產(chǎn)能還在爬坡中，預(yù)估到2025年營收可達10億歐元。英飛凌希望隨著居林超級工廠在2024年底投產(chǎn)，最終帶動其SiC營收于2030年達到70億歐元，并占據(jù)全球30% SiC器件市場份額。

亟需突破的Wolfspeed

今年3月，Wolfspeed在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour SiC制造中心”舉辦了建筑封頂慶祝儀式。據(jù)悉，“John Palmour SiC制造中心”總投資50億美元，將生產(chǎn)200mm SiC襯底。到2024年底，占地445英畝的一期工程預(yù)計將完工，預(yù)計2025年上半年開始生產(chǎn)。屆時，將顯著擴大Wolfspeed的材料產(chǎn)能，滿足對于能源轉(zhuǎn)型和AI人工智能至關(guān)重要的新一代半導(dǎo)體的需求。

去年2月初，Wolfspeed宣布計劃在德國薩爾州建造全球最大、最先進的8英寸SiC器件制造工廠，這座歐洲工廠將與莫霍克谷器件工廠（已于2022年4月開業(yè)）、John Palmour SiC制造中心（即美國北卡羅來納州SiC材料工廠）一起，共同構(gòu)成Wolfspeed公司65億美元產(chǎn)能擴張計劃的重要組成部分。

近期行業(yè)最新消息顯示，Wolfspeed推遲了在德國建設(shè)價值30億美元的工廠的計劃。此計劃最早開始于2023年1月，汽車零部件供應(yīng)商采埃孚和Wolfspeed發(fā)出消息稱，計劃在德國薩爾州（Saarland）投資30億美元建設(shè)一座晶圓工廠，為電動汽車和其他應(yīng)用生產(chǎn)芯片。

行業(yè)消息顯示，具體原因主要與歐盟芯片制造計劃受阻相關(guān)。引援外媒報道，一位官方發(fā)言人表示，計劃在薩爾州建立的工廠將生產(chǎn)用于電動汽車的計算機芯片，該工廠尚未完全被取消，該公司仍在尋求資金。該發(fā)言人補充說，由于歐洲和美國電動汽車市場疲軟，總部位于北卡羅來納州的 Wolfspeed 削減了資本支出，目前正專注于提高紐約的產(chǎn)量。該公司最早要到 2025 年中期才會在德國開始建設(shè)，比原定目標晚了兩年。

顯而易見的，Wolfspeed近年來在SiC領(lǐng)域的擴產(chǎn)動作十分頻繁，投資金額巨大，但其近年財報利潤和股價均不太理想。據(jù)悉，自2017年至今，Wolfspeed的營收都沒有超過10億美元，并且持續(xù)虧損，盈利不及預(yù)期。而在過去一年里，Wolfspeed的股價下跌了約50%。實際上，近年來關(guān)于Wolfspeed考慮出售的消息不絕于耳，傳言中的潛在買家就包括TI德州儀器等國際大廠，歸根究底，還是Wolfspeed的經(jīng)營狀況較為低迷，凈利潤虧損較大。

雖然Wolfspeed在過去兩年里錯失了一些市場機會，功率元件業(yè)務(wù)市占有所下滑，不過，TrendForce集邦咨詢指出，Wolfspeed仍然是全球最大的SiC材料供應(yīng)商，特別是汽車級 MOSFET襯底，并在8英寸領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢。隨著Wolfspeed的The JP工廠即將投產(chǎn)，有望顯著提高材料產(chǎn)能，并推動莫霍克谷工廠（MVF）的投產(chǎn)進程。

穩(wěn)中求進的ROHM羅姆

對比上述四家大廠動輒數(shù)倍的增長規(guī)模，羅姆的SiC擴產(chǎn)計劃則顯得溫和許多。2009年，羅姆收購了德國SiCrystal，正式實現(xiàn)了從SiC晶圓材料到前后端芯片制造組裝等IDM（垂直統(tǒng)合型）產(chǎn)業(yè)鏈的內(nèi)部生產(chǎn)閉環(huán)。這也是羅姆在SiC領(lǐng)域構(gòu)建的技術(shù)壁壘。

去年7月，羅姆宣布收購太陽能電池生產(chǎn)商Solar Frontier在宮崎縣國富町的工廠，計劃將該工廠用于擴大SiC功率器件的產(chǎn)能，未來還將成為羅姆的主要生產(chǎn)基地之一。Solar Frontier曾在該工廠生產(chǎn)CIS薄膜太陽能電池，但已停止運營。據(jù)悉，該工廠占地面積約40萬平方米，建筑面積約23萬平方米，其中羅姆計劃利用現(xiàn)有11.5萬平方米的工廠建筑以及潔凈室，改造成SiC功率器件生產(chǎn)線。據(jù)悉，該工廠預(yù)計于今年年底開始運營，這將成為羅姆第四座SiC晶圓廠。

據(jù)羅姆的估算，通過收購該工廠，2030財年達產(chǎn)后新的生產(chǎn)基地將會幫助羅姆將整體SiC產(chǎn)能提升到2021財年的35倍。為了達到這個目標，羅姆計劃到2025年開始轉(zhuǎn)向8英寸SiC晶圓，而屆時可能也會在這次收購的工廠中引進8英寸晶圓制造設(shè)備。去年羅姆公布過公司的投資計劃和目標，當(dāng)時該公司計劃到2025財年（截至2026年3月）前最多向SiC領(lǐng)域投資2200億日元。

羅姆有著堅固的營收來源，其不僅掌握了SiC晶圓的生產(chǎn)技術(shù)，更成為和信越化學(xué)以及Sumco一樣的襯底晶圓材料生產(chǎn)商，成為其他半導(dǎo)體制造業(yè)的上游供應(yīng)商。因此，羅姆的營收來源不僅局限于自家SiC半導(dǎo)體成品的生產(chǎn)銷售，這也有利于羅姆大大降低其生產(chǎn)成本。（來源：全球半導(dǎo)體市場觀察）

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據(jù)介紹，這一8英寸SiC制造工廠的產(chǎn)品將用于功率器件和模塊以及測試和封裝，將配合當(dāng)?shù)匾褱蕚渚途w的SiC襯底工廠，組建成為意法半導(dǎo)體的SiC產(chǎn)業(yè)園，實現(xiàn)公司SiC垂直整合的愿景并大批量生產(chǎn)SiC。

source：意法半導(dǎo)體

該產(chǎn)業(yè)園整合了SiC生產(chǎn)流程的所有步驟，涵蓋SiC襯底開發(fā)、外延生長工藝、8英寸前端晶圓制造和模塊后端封裝，以及工藝研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、芯片、電源系統(tǒng)和模塊的研發(fā)，并具備完整的封裝能力。意法半導(dǎo)體指出，為提高產(chǎn)能和性能，產(chǎn)業(yè)園所有的工藝均以8英寸為基礎(chǔ)。

新工廠計劃于2026年開始生產(chǎn)，到2033年達到滿負荷生產(chǎn)，滿負荷生產(chǎn)時每周最多可以生產(chǎn)15000片晶圓。在意法半導(dǎo)體預(yù)計投資的50億歐元中，約20億歐元（折合人民幣約157億元）來自意大利政府。

意法半導(dǎo)體作為SiC產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，目前，其位于意大利卡塔尼亞和新加坡宏茂橋的兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線正大批量生產(chǎn)SiC產(chǎn)品。針對中國市場，意法半導(dǎo)體與三安合資的8英寸SiC工廠正在建設(shè)中，該設(shè)施總投資達32億美元（折合人民幣約231億元），預(yù)計2025年第四季度投產(chǎn)，到2030年SiC收入將達到50億美元（折合人民幣約362億元）。

TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達到91.7億美金（折合人民幣約664億元）。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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意法半導(dǎo)體Q1營收34.65億美元，凈利潤5.13億美元

4月25日，意法半導(dǎo)體公布了2024年第一季度財務(wù)業(yè)績。財報顯示，其Q1凈營收為34.65億美元，同比下降18.4%，不及市場預(yù)期的36.15億美元；凈利潤為5.13億美元，同比下降50.9%；攤薄后每股收益為0.54美元，不及市場預(yù)期的0.65美元，上年同期為1.10美元。

意法半導(dǎo)體Q1毛利潤為14.44億美元，同比下降31.6%；毛利率為41.7%，上年同期為49.7%，上季度為45.5%。營業(yè)利潤為5.51億美元，同比下降54.1%；營業(yè)利潤率為15.9%，上年同期為28.3%，上季度為23.9%。

按業(yè)務(wù)劃分，其模擬器件、MEMS和傳感器（AM&S）部門凈營收為12.17億美元，同比下降13.1%；功率及分立產(chǎn)品（P&D）部門凈營收為8.20億美元，同比下降9.8%；微控制單元（MCU）部門凈營收為9.50億美元，同比下降34.4%；數(shù)字IC和RF產(chǎn)品（D&RF） 部門凈營收為4.75億美元，同比下降2.1%。

關(guān)于業(yè)績變動原因，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，Q1凈營收和毛利率均低于其業(yè)務(wù)指引的中值，這是由于汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)收入下降的原因，盡管部分被個人電子業(yè)務(wù)營收上升所抵消。

展望未來，意法半導(dǎo)體預(yù)計第二季度凈營收為32億美元，環(huán)比下降7.6%，預(yù)計毛利率為40%。

X-FAB一季度SiC營收2630萬美元，同比增長100%

4月25日，X-FAB公布了2024年第一季度業(yè)績。財報顯示，其Q1營收2.162億美元，同比增長4%，環(huán)比下降9%，符合2.15-2.25億美元的預(yù)期；息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）為5100萬美元，去年同期為5800萬美元，息稅折舊攤銷前利潤率為23.6%。

其中，X-FAB核心業(yè)務(wù)（汽車、工業(yè)和醫(yī)療）的收入達到2.026億美元、同比增長9%，占總收入的93%。第一季度，其汽車業(yè)務(wù)收入為 1.356億美元，同比增長12%，但與上一季度相比下降11%；工業(yè)業(yè)務(wù)收入為5260萬美元，同比增長12%，工業(yè)業(yè)務(wù)受益于第一季度創(chuàng)紀錄的SiC收入，第一季度X-FAB SiC收入總計2630萬美元，同比增長100%；第一季度，其醫(yī)療業(yè)務(wù)收入為1450萬美元，同比下降18%，主要受正常波動影響。

除此之外，2024年第一季度，X-FAB的CCC（消費者、通信和計算機）業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入1600萬美元，同比下降29%。

X-FAB集團首席執(zhí)行官Rudi De Winter表示，第一季度，公司8英寸CMOS和微系統(tǒng)技術(shù)需求強勁，季度訂單量創(chuàng)歷史新高。另一方面，SiC業(yè)務(wù)受到市場普遍疲軟的影響，訂單量有所下降。由于SiC客戶對其未來業(yè)務(wù)發(fā)展充滿信心，其認為這只是暫時的下滑。隨著更多產(chǎn)能的投產(chǎn)和SiC業(yè)務(wù)的復(fù)蘇，X-FAB預(yù)計下半年將比上半年實現(xiàn)強勁增長。

瑞薩電子Q1營收3518億日元，凈利潤1059億日元

4月25日，瑞薩電子公布2024年第一季度財務(wù)報告，根據(jù)報告，其Q1營收為3518億日元，同比下滑2.2%；歸母凈利潤為1059億日元，同比下滑1.6%；EBITDA為1338億日元，同比下滑10.5%。

根據(jù)外媒報道，瑞薩電子2023年5月宣布，將于2025年開始生產(chǎn)使用SiC來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。按照計劃，瑞薩電子擬在目前生產(chǎn)硅基功率半導(dǎo)體的群馬縣高崎工廠實現(xiàn)SiC功率器件的量產(chǎn)，但具體投資金額和生產(chǎn)規(guī)模尚未確定。

Aixtron一季度營收1.183億歐元，同比增長53%

4月25日，Aixtron發(fā)布2024年第一季度報告，其Q1營收同比增長53%，達到1.183億歐元，上年同期為7720萬歐元，符合Q1營收在1億歐元至1.2億歐元之間的預(yù)期。

其中，用于SiC和GaN功率應(yīng)用的AIXTRON愛思強設(shè)備在設(shè)備收入中占據(jù)最大份額，本季度總計5770萬歐元，上年同期為3630萬歐元，同比增長約60%；隨后是含Micro LED在內(nèi)的LED設(shè)備營收為1960萬歐元，上年同期為690萬歐元；以及激光器等其他光電應(yīng)用，Q1營收1000萬歐元，上年同期為1300萬歐元。

Aixtron表示，用于生產(chǎn)基于SiC的電力電子產(chǎn)品的G10-SiC 產(chǎn)品已得到眾多客戶的確認，并將在今年實現(xiàn)批量交付，憑借該款設(shè)備公司在SiC領(lǐng)域贏得了更多新客戶訂單，特別是來自全球功率半導(dǎo)體前五名客戶的訂單以及中國和日本的大客戶企業(yè)訂單。

展望未來，Aixtron預(yù)期2024年第二季度營收將在1.2億至1.4億歐元之間，持續(xù)保持增長態(tài)勢。

在意法半導(dǎo)體、X-FAB、瑞薩電子、Aixtron等國際巨頭發(fā)布一季報的同時，國內(nèi)SiC相關(guān)廠商聞泰科技、高測股份、晶盛機電等也相繼發(fā)布了2024年第一季度報告。其中，晶盛機電、時代電氣、江豐電子、均勝電子、芯導(dǎo)科技5家企業(yè)在2024年一季度實現(xiàn)營收凈利雙雙增長。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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擴大后的合同約定未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng)在德國紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓，預(yù)計合同期間的交易額將超過2.3億美元（折合人民幣約16.7億元）。

source：拍信網(wǎng)

ST執(zhí)行副總裁兼首席采購官Geoff West表示：“通過擴大與SiCrystal的SiC晶圓長期供應(yīng)合同，我們得以確保6英寸SiC晶圓的新增需求量。這將有助于擴大相應(yīng)產(chǎn)品的產(chǎn)能，確保向全球汽車和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域客戶供貨。另外，很好地保持各地區(qū)的內(nèi)部產(chǎn)能和外部產(chǎn)能的平衡，將有助于提升供應(yīng)鏈的彈性，促進未來的長效發(fā)展。”

羅姆集團SiCrystal總裁兼CEO Robert Eckstein（博士）表示：“SiCrystal是SiC的領(lǐng)軍企業(yè)羅姆集團旗下的公司，具有多年的SiC晶圓生產(chǎn)經(jīng)驗。我們很高興能夠與我們的老客戶ST擴大了這項供應(yīng)合同。未來，我們將通過繼續(xù)增加6英寸SiC晶圓的供應(yīng)量并始終提供高可靠性的產(chǎn)品，來支持我們的合作伙伴擴大SiC業(yè)務(wù)?！?/p>

SiC功率半導(dǎo)體以其出色的能效著稱，能夠以更可持續(xù)的方式促進汽車和工業(yè)設(shè)備的電子化發(fā)展。通過促進高效的能源發(fā)電、分配和存儲，在向更清潔的出行解決方案和廢物排放更少的工業(yè)工藝轉(zhuǎn)型過程中，SiC可提供強有力的支持。同樣，還有助于為AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心等資源密集型基礎(chǔ)設(shè)施提供更可靠的電力供應(yīng)。（來源：羅姆）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)悉，2023年6月，意法半導(dǎo)體官宣將與三安光電成立一家合資制造廠，進行8英寸SiC器件大規(guī)模量產(chǎn)。該合資廠全部建設(shè)總額預(yù)計約32億美元（約230億人民幣），占地462畝，總建筑面積26.5萬平方米，采取一次建設(shè)分期投產(chǎn)方式，規(guī)劃達產(chǎn)年生產(chǎn)能力為8英寸車規(guī)級SiC MOSFET功率芯片48萬片，主要應(yīng)用在新能源汽車主驅(qū)逆變器、充電樁和車載充電器上。

意法半導(dǎo)體官網(wǎng)資料顯示，該合資廠將采用意法半導(dǎo)體SiC專利制造工藝技術(shù)，專注于為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)SiC器件。三安光電也披露，該工廠制造的SiC外延、芯片將獨家銷售給意法半導(dǎo)體或其指定的任何實體。

為主導(dǎo)該合資項目實施，湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司和意法半導(dǎo)體（中國）投資有限公司于2023年8月共同出資成立安意法半導(dǎo)體有限公司，注冊資金6.12億美元，雙方持股比例分別為51%、49%。

為滿足該合資廠的襯底需求，三安光電也將利用自有SiC襯底工藝，單獨建造和運營一個新的8英寸SiC襯底制造廠，規(guī)劃總投資70億人民幣，占地276畝，采取一次建設(shè)分期投產(chǎn)方式，規(guī)劃達產(chǎn)年生產(chǎn)能力為8英寸SiC襯底48萬片，合資公司將與湖南三安簽訂長期SiC襯底供應(yīng)協(xié)議。

為推進SiC襯底制造廠項目實施，湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司于2023年7月全資設(shè)立重慶三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司，注冊資本18億人民幣。

整體來看，重慶三安意法半導(dǎo)體項目總投資約300億元，全面整合了8英寸車規(guī)級SiC襯底、外延、芯片的研發(fā)制造，致力于建設(shè)技術(shù)先進的8英寸SiC襯底和芯片工廠。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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肯微科技指出，該參考方案是電源設(shè)計數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的極佳選擇，尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。

隨著人工智能（AI）、5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的推波助瀾下，對數(shù)位服務(wù)的需求持續(xù)成長，能源及用電控制是數(shù)據(jù)中心長期發(fā)展需面對的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計適用于3kW及更高功率CRPS（一般備援電源供應(yīng)器）服務(wù)器電源供應(yīng)器。這項技術(shù)進步具有卓越的效率、能更快完成開關(guān)任務(wù)、降低量損耗和有更加的散熱管理能力。此外，該解決方案能夠讓客戶有效縮短產(chǎn)品上市時間。

據(jù)介紹，肯微科技是全球80 PLUS鈦金級電源供應(yīng)器證書的擁有者，可確保高達96%的電源使用效率。借由該電源解決方案的高功率密度，可以在不影響可靠性和效率的前提下優(yōu)化使用空間，為要求嚴格的運算環(huán)境中樹立了新的性能標準。

肯微科技技術(shù)副總Robin Cheng表示：“將意法半導(dǎo)體最新的SiC MOSFET、電流隔離和微控制器技術(shù)與肯微科技的電源供應(yīng)器設(shè)計專業(yè)知識相結(jié)合，有助于肯微科技增加設(shè)計能力及創(chuàng)造能力，開發(fā)高密度和高效率的電源供應(yīng)器，提供達到89W/in3的高密度小尺寸和高功率輸出的服務(wù)器或電信設(shè)備電力解決方案。”

意法半導(dǎo)體電源與能源技術(shù)創(chuàng)新中心負責(zé)人周光祖則表示：“ST的電源與能源技術(shù)創(chuàng)新中心著眼于工業(yè)市場，利用最新的半導(dǎo)體技術(shù)為客戶提供低功率、中功率和高功率整體解決方案。而STDES-3KWTLCP參考設(shè)計可以幫助客戶利用ST高效而可靠的電源解決方案，提升其產(chǎn)品的能源效率并縮短上市時間?！保▉碓矗嚎衔⒖萍迹?/p>

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source：芯動半導(dǎo)體

作為長城汽車生態(tài)體系成員，芯動半導(dǎo)體成立于2022年11月，主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體模塊及分立器件的研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售，目的是為長城汽車新能源市場提供核心技術(shù)和產(chǎn)品支撐，從而保證供應(yīng)鏈安全。

產(chǎn)品進展方面，在IGBT領(lǐng)域，2023年6月，芯動半導(dǎo)體750V/820A IGBT功率模塊通過車規(guī)級AQG324認證；7月，完成25項電驅(qū)動試驗；8月，芯動半導(dǎo)體首批750V/820A IGBT功率模塊裝機成功，并通過下線測試，首批產(chǎn)品順利交付；11月，芯動半導(dǎo)體自主研發(fā)的GFM平臺750V/820A IGBT功率模塊順利裝車，首次實現(xiàn)在新能源汽車主驅(qū)控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用，據(jù)長城汽車消息，該功率模塊裝車型號為哈弗梟龍MAX。

在SiC領(lǐng)域，芯動半導(dǎo)體目前已完成GFM平臺1200V SiC以及SFM平臺1200V SiC功率模塊產(chǎn)品開發(fā)與驗證。

項目方面，2023年初，芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目在無錫奠基，2023年10月該項目產(chǎn)線全面通線，目前已正式投入量產(chǎn)。該項目總投資8億元，占地面積約3萬平方米，規(guī)劃車規(guī)級功率模組年產(chǎn)能120萬套，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體模塊、分立器件等，主要應(yīng)用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲能等領(lǐng)域。

合作方面，除本次與意法半導(dǎo)體簽約外，芯動半導(dǎo)體還在2023年12月1日與博世汽車電子就SiC業(yè)務(wù)簽署了長期訂單合作協(xié)議。

芯動半導(dǎo)體與博世汽車電子、意法半導(dǎo)體就SiC產(chǎn)品達成戰(zhàn)略合作，有助于穩(wěn)定長城汽車SiC功率模塊供應(yīng)鏈，也反映了功率模組公司和OEM提前鎖定上游SiC芯片資源的產(chǎn)業(yè)趨勢。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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