日前，應(yīng)用材料宣布，計(jì)劃在美國(guó)的創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施上投資數(shù)十億美元，并從現(xiàn)在到2030年擴(kuò)大其全球制造能力。 該公司計(jì)劃在加州森尼維爾建立下一代基礎(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)和工藝設(shè)備研發(fā)中心，其規(guī)模將取決于政府的支持。這項(xiàng)投資計(jì)劃于2023年初在硅谷啟動(dòng)。 此外，該公司還在對(duì)其全球各地的基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行...  [詳內(nèi)文]