資料顯示，WAVICE成立于2017年，公司專注于GaN半導體芯片量產技術開發(fā)。目前公司產品包括GaN HEMT芯片、已封裝的GaN TR以及射頻模塊，可應用于航空航天、網絡基礎設施、ISM和廣播以及射頻能量領域。

與硅 (Si)、砷化鎵 (GaAs) 和 碳化硅（SiC）等半導體相比，GaN射頻半導體具有處理射頻功率放大功能的優(yōu)勢。在決定射頻功率放大性能的帶隙、擊穿電壓和電子遷移率方面，可以實現器件的高輸出、高頻和小型化。

GaN射頻半導體的主要應用包括先進武器系統、反無人機、移動通信基礎設施、衛(wèi)星和航空航天。

WAVICE執(zhí)行董事Seung-Jun Lim表示：“WAVICE是韓國第一家也是唯一一家GaN射頻集成半導體公司（IDM），公司擁有自己的晶圓廠，并通過芯片、封裝晶體管和模塊三大業(yè)務之間的有機內部反饋，在產品技術、性能和價格方面具有競爭優(yōu)勢。”

圖片來源：拍信網正版圖庫

報道稱，WAVICE參與了多個先進武器系統開發(fā)項目，開發(fā)項目已于去年完成現場測試并開始轉為量產項目。WAVICE預計，公司很可能會收到此類后續(xù)項目的訂單，并且還將受益于韓國國防半導體國產化和擴大國防工業(yè)出口的政策。

去年，WAVICE的銷售額為169億韓元（折合人民幣約8900萬元），營業(yè)虧損為95億韓元（折合人民幣約5000萬元）。不過，WAVICE預計，通過其參與項目的量產，到2026年，累計銷售額將有可能達到1022億韓元（折合人民幣約5.36億元）。

此外，WAVICE向印度等海外市場的擴張也被外界認為是業(yè)績增長的驅動力之一。WAVICE于2019年開始將其產品商業(yè)化，并于2020年進入印度。公司目前正尋求向以色列、土耳其和意大利出口相關產品。

未來，WAVICE計劃以GaN射頻半導體IDM業(yè)務為基礎，在韓國和海外市場（重點是印度）擴大先進武器系統和反無人機產品的銷售。該公司還計劃將代工服務擴展到無晶圓廠，并擴大衛(wèi)星和航空航天以及5G~6G下一代移動通信基礎設施市場的銷售。（集邦化合物半導體Morty編譯）

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報告顯示，2024年9月13日，華太電子與華泰聯合證券簽署了上市輔導協議。

資料顯示，華太電子成立于2010年3月，是一家擁有半導體產業(yè)鏈多環(huán)節(jié)底層核心技術、多領域布局協同發(fā)展的平臺型半導體公司。公司主要從事射頻系列產品、功率系列產品、高端散熱材料的研發(fā)、生產與銷售，并提供大功率封測業(yè)務，產品可廣泛應用于通信基站、光伏發(fā)電與儲能、半導體裝備、智能終端、新能源汽車、工業(yè)控制等大功率場景。

產品方面，在射頻領域，華太電子推出了LDMOS MMIC、大功率分立器件、對講機芯片、ISM以及GaAs產品。其中，大功率分立器件基于公司自主知識產權的28V、50V LDMOS和GaN工藝平臺開發(fā)，峰值功率覆蓋20W至1000W，工作頻率范圍從10MHz至6GHz。GaAs產品則基于全國產GaAs工藝，自主設計，適合預驅動或驅動放大器應用。

圖片來源：拍信網正版圖庫

在功率器件領域，華太電子擁有IGBT單管/模塊系列和SiC模塊系列。SiC模塊系列采用了公司自主研發(fā)和生產的SiC芯片，并通過全自動化模塊封測線生產，具備壓銀燒結技術，確保了良好的散熱性能和可靠性。

融資方面，華太電子目前已完成4輪融資，但具體金額尚未對外公布。

值得注意的是，這并非華太電子首次進行IPO輔導備案。

早在2022年12月19日，中國證監(jiān)會網站就曾披露過華泰聯合證券關于華太電子的首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。然而，此后公司并未更新輔導備案情況。

本次輔導備案標志著華太電子在時隔近一年半后，再次啟動上市輔導備案流程。（集邦化合物半導體Morty整理）

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source：左藍微電子

據介紹，該項目將通過加大研發(fā)投入，致力于突破技術瓶頸，推出更多具有自主知識產權的高性能射頻濾波器產品。左藍微電子計劃打造集研發(fā)、測試、銷售于一體的綜合性運營基地，滿足市場日益增長的需求。

作為一家專注于高性能射頻濾波器、雙工器/多工器和射頻前端模組的研發(fā)和銷售的公司，其產品已廣泛應用于5G通信、物聯網、汽車電子、微基站等多個領域。

在產品創(chuàng)新方面，左藍微電子已經推出了超過30款射頻濾波器及模組產品，并擁有150余項國內外核心專利。

在資本市場上，左藍微電子也取得了相應進展。公司現已完成6輪融資，其中A輪、B輪、B+輪融資均在億元級別。

與此同時，國內其他射頻濾波器領域的企業(yè)也不斷傳來捷報。

武漢敏聲近日宣布完成了新一輪融資，投資方包括中國互聯網投資基金、長江產業(yè)集團、駱駝基金等知名機構。目前，武漢敏聲的融資總額已接近10億元人民幣，公司估值逼近30億元人民幣。

武漢敏聲的8英寸BAW濾波器聯合產線已經能夠實現每月量產2000片晶圓，年產能達到2.4萬片，且產能仍在穩(wěn)步提升。每片晶圓可生產約6萬顆射頻濾波器，年產能超過10億顆。

此外，射頻前端芯片研發(fā)公司芯樸科技也于日前完成了近億元人民幣的A++輪融資。該輪融資由創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產共同投資，芯湃資本擔任本輪財務顧問。

目前，芯樸科技的第一代XP5733系列產品已經實現出貨2億顆，預計在2024年將繼續(xù)推出第二代和第三代產品，覆蓋全球頻段及5G等高端市場。

隨著5G技術的不斷成熟和應用領域的持續(xù)拓展，射頻濾波器作為通信設備的關鍵組件，其市場需求正迎來爆發(fā)式增長。國內企業(yè)的積極布局和技術創(chuàng)新，不僅推動了整個行業(yè)的發(fā)展，也為我國在全球通信領域中的地位提供了有力支撐。（集邦化合物半導體Morty整理）

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公開資料顯示，芯樸科技成立于2018年11月，總部位于上海，其致力于研發(fā)射頻前端芯片，專注高性能、高品質射頻前端芯片模組研發(fā)，為用戶提供射頻前端解決方案，當前其主要產品為4/5G PA模組，可應用于手機、物聯網模塊、智能終端等多個領域。

據悉，射頻前端是移動終端通信系統的核心模塊，負責接收和發(fā)射信號，是實現蜂窩網絡連接和衛(wèi)星通信等無線功能的關鍵組件。例如，手機的無線通信系統由基帶、射頻收發(fā)機、射頻前端和天線組成?；鶐酒撠熜盘柼幚?，而射頻前端則對射頻信號進行濾波和放大，確保移動設備能夠正常撥打電話和連接網絡。

長期以來，因射頻前端芯片技術研發(fā)難度大、海外廠商起步早，全球射頻前端芯片市場主要為美日系廠商占據，Qualcomm、Skyworks、Qorvo、Broadcom等巨頭幾乎壟斷80%以上的市場份額。

隨著國內移動終端需求及5G爆發(fā)，在Skyworks工作多年的施穎看到國產射頻前端芯片的發(fā)展機會，選擇回國創(chuàng)立芯樸科技。2022年，芯樸科技推出了3×3小面積新方案，全面替代4×6.8手機4G傳統方案，且于2023年已成為物聯網主流方案，并開始進入手機市場。當前，芯樸科技已與多家一線客戶合作該方案。

在本輪融資前，芯樸科技已相繼完成5輪融資，投資方包括北極光創(chuàng)投、華創(chuàng)資本、光谷烽火科投、韋豪創(chuàng)芯等。

據華創(chuàng)資本消息，芯樸科技擁有完整的手機射頻前端研發(fā)團隊，其業(yè)務范圍覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個領域。（集邦化合物半導體整理）

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據支點財經官微消息，武漢敏聲近日宣布完成了新一輪的融資，投資方包括中國互聯網投資基金、長江產業(yè)集團、駱駝基金等。盡管具體的融資金額尚未對外公布，但有消息透露，武漢敏聲的融資總額已經接近10億元人民幣，公司估值逼近30億元人民幣。

武漢敏聲公司專注于射頻前端濾波器的設計與生產，產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、無線路由器等現代電子設備中。射頻前端濾波器作為關鍵器件，尤其是用于5G通訊的BAW（體聲波）濾波器，長期以來被海外廠商壟斷。

2022年12月30日，武漢敏聲與北京賽微電子合作共建的敏聲-賽萊克斯北京8英寸BAW濾波器聯合產線成功實現全面通線。這一產線的投產標志著中國射頻濾波器行業(yè)的一大突破。它不僅有助于建立國內的射頻濾波器生態(tài)系統，還能進一步推動5G相關產業(yè)的發(fā)展，減少對國外產品和技術的依賴，提高國產BAW濾波器的市場份額。

source：武漢敏聲

目前，該聯合產線已可每月量產2000片晶圓，年產能達到2.4萬片，且產能還在逐漸爬坡中。每片晶圓可產約6萬顆射頻濾波器，年產能達10億余顆。

此外，今年1月初，武漢敏聲還宣布投資30億元，在光谷落地總部并建設高端射頻濾波器研發(fā)生產基地。該基地目前正在如火如荼地建設中，一期預計明年年中建成。

此外，今年1月，武漢敏聲宣布將在武漢光谷投資30億元建設公司總部及高端射頻濾波器研發(fā)生產基地。該項目一期工程正快速推進，預計將在明年年中完工。項目全部建成后，月產能將達到1萬片晶圓，年產能可達12萬片。屆時，武漢敏聲的年產射頻濾波器數量將突破百億顆，為其進一步擴展市場提供強大支撐。

這一系列舉措表明，武漢敏聲正在加速推進產業(yè)布局，力圖在全球射頻濾波器市場中占據更重要的地位。公司持續(xù)推進技術自主創(chuàng)新，不僅推動了國產化進程，也為中國5G產業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。（集邦化合物半導體Morty整理）

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圖片來源：拍信網正版圖庫

報道稱，Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書，計劃將其子公司Sivers Photonics與byNordic Acquisition合并，并在美國納斯達克上市，后者是一家特殊目的收購公司（SPAC）。

目前，Sivers Photonics約有80%的凈收入來自美國，一旦合并最終確定，公司計劃在加利福尼亞州硅谷建立總部，而制造業(yè)務仍將保留在英國。

資料顯示，Sivers分為Wireless和Photonics兩大業(yè)務部門，主營產品為IC和集成模塊。其中，Wireless負責為用于數據和電信網絡以及衛(wèi)星通信的高級5G系統開發(fā)毫米波產品，該部門的產品組合包括射頻收發(fā)器、波束成形前端IC、集成毫米波天線、中繼器以及用于優(yōu)化毫米波射頻性能的軟件算法。Photonics專注于磷化銦（InP）激光源，利用該技術開發(fā)面向高增長AI基礎設施和數據中心、消費醫(yī)療保健以及汽車LIDAR傳感應用的定制激光器。

據悉，AI有助于推動數據中心的功耗降低，而硅光子學（SiPh）被視為降低芯片間連接功耗的關鍵。Sivers Photonics目前已與多家SiPh供應商（如Ayar Labs）簽訂開發(fā)合同，以開發(fā)獨特的高性能激光器，并正在與多家領先的AI公司進行洽談。

而使用光子激光器的消費級生物識別傳感器，使可穿戴醫(yī)療保健產品能夠用于從跟蹤個人健康狀況到監(jiān)測人體生物識別和即時護理解決方案等新應用。在過去幾年中，Sivers Photonics已與某個客戶簽訂了超過1800萬美元的開發(fā)合同，以改進和優(yōu)化生物識別傳感器的激光器。

對于此次業(yè)務拆分，Sivers董事長Bami Bastani表示，鑒于硅光子在AI基礎設施領域具有巨大商機，以及對光子生物識別傳感器的需求不斷增長，目前正是將該業(yè)務部門作為獨立實體推向美國資本市場的最佳時機。（集邦化合物半導體整理）

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據悉，該項目于2023年4月簽約落地溫州，總投資約7.5億元，規(guī)劃用地面積約60畝。項目投產后，能年產12萬片晶圓，助力減少晶圓加工生產對外依賴，形成穩(wěn)定產能。

據國網龍灣供電分局相關人員介紹，該項目由于涉及大量精密操作，分局為項目量身定制一套雙電源接入的方案。項目在完成單電源接入后，預計10月份，將完成雙電源接入。

圖片來源：拍信網正版圖庫

資料顯示，星曜半導體（前身為浙江信唐智芯科技有限公司）是一家專注于射頻濾波器芯片和射頻前端模組的研發(fā)、生產和銷售的企業(yè)。公司濾波器已量產料號覆蓋5G手機全頻段，高端雙工器、四工器、五工器等多種產品，并其已完成多款LNA Bank、DiFEM、L-DiFEM、PAMiF、PAMiD模組研發(fā)和量產導入。

值的一提的是，身在射頻濾波器同一賽道的左藍微電子，日前宣布完成了新一輪億元融資。

據了解，左藍微電子是一家專注于射頻濾波器研發(fā)、設計、生產和銷售的高科技企業(yè)。其產品廣泛應用于5G通信、物聯網、汽車電子、微基站等領域，為全球客戶提供高品質的射頻前端解決方案。

本輪融資資金，左藍微電子將用于產品研發(fā)、擴大產能以及引進人才這三方面，以加速公司的全面發(fā)展。（文：集邦化合物半導體Rick整理）

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source：芯谷微

據合肥日報早先報道，該項目于2023年5月18日開工，占地55畝，建筑面積6.6萬平方米，總投資額約11億元。規(guī)劃建設微波器件廠房、模組廠房、綜合動力站及倒班宿舍等。

項目主要從事基于砷化鎵（GaAs）等材料的射頻微波芯片的設計、微波模塊和組件的設計及制造。主要產品有放大器、微波開關、衰減器、移相器、倍頻器、微波模塊和組件等，產品廣泛應用于無線通信、雷達、電子對抗、制導等領域，建成后可年產芯片3000萬顆，組件20000套。

資料顯示，芯谷微專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設計、生產和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產品，并圍繞相關產品提供技術開發(fā)服務。（
集邦化合物半導體Morty整理）

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據悉，成都芯百特微電子有限公司成立于2023年，隸屬于芯百特微電子（無錫）有限公司（以下簡稱“芯百特”），致力于高性能射頻前端芯片的研發(fā)和產業(yè)化。

在融資方面，愛企查顯示，從2018年至今，芯百特目前已完成了9次融資。其中，融資金額最高達2億。

在產品方面，芯百特表示，公司具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設計能力，能夠研發(fā)設計PA/LNA/SW/FEM/濾波器/MEMS等各種器件，產品主要應用市場包括消費類電子、通訊設備、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯網、智能設備等眾多領域。

在供應鏈方面，公司與業(yè)界領先的晶圓代工廠（包括TSMC臺積電、WIN穩(wěn)懋、中芯國際、UMC聯電、Towerjazz等）已經完成多次流片和合作，具備完全的產業(yè)化條件（包括CMOS、砷化鎵、SiGe、SOI等多種工藝）。

封測合作廠家包括華天科技、通富微、甬矽、氣派等業(yè)界領先的廠家，具備SIP、QFN、LGA等射頻封裝能力，以及PAMiD高端封裝的開發(fā)能力。

客戶方面，公司已同烽火科技、中興通訊、佰才邦、小米等建立了合作關系，部分已通過測試，在2022年形成銷售訂單5000萬以上。（集邦化合物半導體Morty整理）

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目前，英國還不完全具備開發(fā)和制造應用于5G且商用的RF-GaN器件的能力。ORanGaN項目的建立正是為了補強這一短板，該項目正在開發(fā)新的制造工藝和封裝解決方案，以打造基于GaN技術的單片微波集成電路芯片 (MMIC) 等5G通信組件。

圖片來源：拍信網正版圖庫

據介紹，ORanGaN項目得到了英國科學、創(chuàng)新和技術部 (DSIT) 支持，并有INEX Microtechnology 與 Custom Interconnect Ltd、Viper RF 和化合物半導體應用 (CSA) Catapult等機構參其中。

該項目期間開發(fā)的制造工藝將側重于MMIC (Viper RF)的設計和開發(fā)、芯片制造(INEX Microtechnology)、技術測試和表征 (CSA Catapult) 以及芯片的電子和封裝等方面。

ORanGaN項目不僅將為英國制造商提供更加穩(wěn)固的保障，也將給硬件制造商提供更多出口機會，并將增強英國境內的5G基礎設施和網絡韌性，幫助英國經濟增長。項目預計在2024年2月結束，屆時英國在RF-GaN制造領域的出口能力有望邁上新的臺階。

文：集邦化合物半導體Morty編譯

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