王培仁指出，明年第三季是進入JBS相關元件量產、明年第四季進行DMOS元件相關產品驗證、2025年投入生產DMOS相關元件，并達滿產能。

王培仁表示，根據產能規(guī)劃，希望2025年6英寸晶圓月產能3,000片，預計2026年力行廠產線估計滿產能為每月5,000片，占2025年全球碳化硅元件市場約 2.5%，可為臺灣地區(qū)設備商、系統(tǒng)設計廠商及原物料零件供應商等上下游產業(yè)鏈創(chuàng)造約19.7億元（新臺幣，下同）商機，預計5年后年產值可達50-90億元。

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積亞半導體總經理王培仁指出，積亞為專職制造碳化硅（SiC）晶圓之公司，未來將以自制磊晶晶圓，客制化生產SiC集成電路晶圓，滿足客戶各類需求，并將陸續(xù)投入數十億元，購置生產機臺、量測設備及建置無塵室等相關設施，

積亞初期生產SiC元件，主要聚焦制造基本家電、云端服務器電源供應器（server PSU）、太陽光電逆變器（PV inverter）等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。

積亞未來亦將隨臺亞集團于銅鑼科學園區(qū)花費約近百億建置無塵室、廠務系統(tǒng)、購置生產機臺、量測機臺等設備，建造第二條產能每月達20,000片的碳化硅晶圓產線，未來將可對臺灣地區(qū)相關產業(yè)鏈創(chuàng)造240億商機，屆時積亞產值可望達 150-220億元（占2027年全球碳化硅元件市場約7-10%），并創(chuàng)造數千個就業(yè)機會。

至于人力部分，王培仁表示預計月產能5,000片會希望有250-300位直接員工，如果加上SiC產業(yè)生態(tài)鏈部分，串連起來預計有2,000-3,000人規(guī)模，借此帶動臺灣地區(qū)SiC產業(yè)鏈。（來源：科技新報）

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衣冠君表示，明年底化合物半導體功率元件將會開始小量出貨，但主要成長仍要等到2024年，目前臺亞旗下積亞半導體聚焦碳化硅功率元件業(yè)務，目標后年出貨后，相關投資能在2025年達損益兩平。

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衣冠君表示，明年也將持續(xù)針對化合物半導體進行投資，目前SiC廠房持續(xù)建置中，投資規(guī)模16億元（新臺幣，下同）；GaN方面也將斥資16億元購置設備擴大6英寸產能，并樂見明年將會同步啟動8英寸GaN投資計劃。

臺亞未來化合物半導體產業(yè)定位也令市場好奇，公司表示，很樂意在生產、成本控制上能與國際 IDM 大廠合作，但長期仍目標提供自行開發(fā)的產品為主。（來源：MoneyDJ）

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積亞近期也將在臺灣地區(qū)加碼投資45億元，鎖定碳化硅合物半導體晶圓制造市場，預期在2025年電動車、充電樁、5G通訊及太陽能市場帶動碳化硅功率元件需求大增之際，積亞產能及時滿足市場需求。

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據了解，積亞45億元投資計劃將逐年、分階段投入，在竹科租賃母公司臺亞持有廠房，導入先進設備及智慧化生產系統(tǒng)，全力投入SiC化合物半導體功率元件生產。

除了第三代半導體、功率元件外，臺亞也因應市場需求成長，今年將投入8億元擴產高階產品，包括高性能光耦合器、長波長VCSEL/LED、與長波長PD等，新產能自上半年已開始拉升。（來源：鉅亨網）

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累計臺亞今年前五月營收達21.75億元，年減10.25％；臺亞去年開始取消Hub倉制度，進行結構性調整，導致去年營收波動，尤其是去年5月營收滑落至3.3億元，為全年度營收的最低檔，比較基期降低之下，今年5月營收呈現跳躍性成長，年增幅達43.26％。

臺亞將在本月23日召開股東常會，預計通過去年度決算表冊及盈余分派案，以董事會通過的配息2.3元計算，對照臺亞目前股價，隱含現金殖利率約4.55％。（來源：工商時報）

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