東尼電子上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.33億元，正在進(jìn)行高規(guī)格6/8英寸襯底研發(fā)驗(yàn)證

8月30日晚間，東尼電子發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，東尼電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.33億元，同比增長(zhǎng)7.15%；歸母凈利潤(rùn)-0.67億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-1.11億元。

東尼電子專注于超微細(xì)合金線材、金屬基復(fù)合材料及其它新材料的應(yīng)用研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，其生產(chǎn)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、太陽(yáng)能光伏、醫(yī)療、新能源汽車和半導(dǎo)體五大領(lǐng)域：超微細(xì)電子線材、無線充電隔磁材料主要應(yīng)用于消費(fèi)電子行業(yè)；金剛石切割線、節(jié)能型太陽(yáng)能膠膜主要應(yīng)用于光伏行業(yè)；線束主要應(yīng)用于醫(yī)療行業(yè)；極耳、線路板主要應(yīng)用于新能源汽車行業(yè)；碳化硅半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。

關(guān)于業(yè)績(jī)表現(xiàn)，東尼電子表示，報(bào)告期內(nèi)，其消費(fèi)電子和醫(yī)療業(yè)務(wù)營(yíng)收毛利均有所增長(zhǎng)，光伏業(yè)務(wù)營(yíng)收下滑但毛利提升，新能源業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)但毛利下滑，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收毛利均有所下降，以上導(dǎo)致整體毛利額同比增長(zhǎng)；資產(chǎn)減值損失、營(yíng)業(yè)外收入大幅增加。綜上，凈利潤(rùn)仍為虧損，但相比上年同期虧損幅度收窄。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，上半年，東尼電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要進(jìn)行高規(guī)格6英寸和8英寸襯底的研發(fā)驗(yàn)證工作，并未大規(guī)模生產(chǎn)供貨，導(dǎo)致營(yíng)收下降，而在新工藝參數(shù)調(diào)試過程中，產(chǎn)品良率不穩(wěn)定，生產(chǎn)成本高企，毛利情況不佳。

今年上半年，東尼電子在碳化硅擴(kuò)產(chǎn)方面有新進(jìn)展。東尼電子2021年非公開發(fā)行募投項(xiàng)目“年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料”已于2023年上半年實(shí)施完畢，其計(jì)劃在該募投項(xiàng)目基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)建。根據(jù)今年3月湖州市生態(tài)環(huán)境局公示的對(duì)東尼電子擴(kuò)建SiC項(xiàng)目的環(huán)評(píng)文件審批意見，東尼半導(dǎo)體計(jì)劃利用東尼五期廠區(qū)廠房，實(shí)施擴(kuò)建年產(chǎn)20萬(wàn)片6英寸SiC襯底材料項(xiàng)目。

華潤(rùn)微上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收47.60億元，推出基于GaN的高效能快充系統(tǒng)方案

8月30日晚間，華潤(rùn)微發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收47.60億元，同比下滑5.36%；歸母凈利潤(rùn)2.80億元，同比下滑63.96%；歸母扣非凈利潤(rùn)2.85億元，同比下滑61.11%。

關(guān)于業(yè)績(jī)下滑原因，華潤(rùn)微表示，報(bào)告期內(nèi)，其歸母凈利潤(rùn)、歸母扣非凈利潤(rùn)、基本每股收益較上年同期下降，主要是由于行業(yè)周期性調(diào)整，同時(shí)其積極布局重大項(xiàng)目，持續(xù)加大研發(fā)投入力度。

目前華潤(rùn)微主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。其產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、數(shù)?；旌?、智能傳感器與智能控制等領(lǐng)域，制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造、封裝測(cè)試等服務(wù)。此外，華潤(rùn)微還提供掩模制造服務(wù)。

在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，2024年上半年，華潤(rùn)微完成8英寸中壓（100-200V）增強(qiáng)型P-GaN工藝平臺(tái)建設(shè)，并完成首顆150V/36A增強(qiáng)型器件樣品的制備。同時(shí)，華潤(rùn)微采用新型的GaN控制及驅(qū)動(dòng)技術(shù)，開發(fā)原邊、副邊控制芯片，及GaN驅(qū)動(dòng)芯片，推出基于GaN的高效能快充系統(tǒng)方案，最大輸出功率可達(dá)65W。

高測(cè)股份上半年?duì)I收增長(zhǎng)，6/8英寸碳化硅金剛線切片機(jī)實(shí)現(xiàn)大批量交付

8月29日晚間，高測(cè)股份發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，高測(cè)股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收26.46億元，同比增長(zhǎng)4.96%；歸母凈利潤(rùn)2.73億元，同比下滑61.80%；歸母扣非凈利潤(rùn)2.38億元，同比下滑65.67%。

關(guān)于業(yè)績(jī)表現(xiàn)，高測(cè)股份表示，報(bào)告期內(nèi)，其整體出貨規(guī)模同比上期實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)，但受光伏行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈整體價(jià)格下行影響，本期產(chǎn)品價(jià)格相比上年同期大幅下降，導(dǎo)致營(yíng)業(yè)收入同比略有增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)同比下降幅度較大。

高測(cè)股份研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的主要產(chǎn)品和服務(wù)為光伏切割設(shè)備、光伏切割耗材、硅片及切割加工服務(wù)、其他高硬脆材料切割設(shè)備及耗材四類，其中光伏切割設(shè)備及光伏切割耗材主要應(yīng)用于光伏行業(yè)硅材料切割領(lǐng)域，硅片及切割加工服務(wù)主要面向光伏行業(yè)硅材料切割領(lǐng)域提供硅片及切割加工服務(wù)，其他高硬脆材料切割設(shè)備及耗材主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、磁材及碳化硅等切割領(lǐng)域。

在碳化硅領(lǐng)域，高測(cè)股份推出的6英寸及8英寸碳化硅金剛線切片機(jī)已形成批量訂單并實(shí)現(xiàn)大批量交付，助力碳化硅行業(yè)加速實(shí)現(xiàn)金剛線切割技術(shù)對(duì)砂漿切割的替代進(jìn)程。

芯聯(lián)集成上半年虧損收窄，8英寸碳化硅工程批已下線

8月30日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.80億元，同比增長(zhǎng)14.27%；歸母凈利潤(rùn)-4.71億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-7.78億元。

關(guān)于業(yè)績(jī)表現(xiàn)，芯聯(lián)集成表示，報(bào)告期內(nèi)，受益于新能源汽車及消費(fèi)市場(chǎng)的需求，其新建產(chǎn)線收入的快速增長(zhǎng)直接帶動(dòng)了整體收入的提升。同時(shí)，其通過與供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作和協(xié)同，持續(xù)提升競(jìng)爭(zhēng)力，經(jīng)營(yíng)成果不斷向好。

芯聯(lián)集成聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技術(shù)平臺(tái)，面向新能源、工業(yè)控制、高端消費(fèi)等領(lǐng)域，提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證、可靠性測(cè)試的一站式系統(tǒng)代工方案。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，其產(chǎn)品種類持續(xù)擴(kuò)展，由之前的IGBT、MOSFET、MEMS、模組擴(kuò)展至BCD（模擬IC）、SiC MOSFET、VCSEL，同時(shí)已經(jīng)啟動(dòng)專用MCU的研發(fā)。

在碳化硅領(lǐng)域，芯聯(lián)集成在SiC MOSFET出貨量上居亞洲前列，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)中較早突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的廠商，2024年4月芯聯(lián)集成完成8英寸SiC工程批下線，預(yù)計(jì)2025年8英寸SiC實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

斯達(dá)半導(dǎo)體上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.33億元，車規(guī)級(jí)SiC MOSFET芯片正在建設(shè)中

8月30日晚間，斯達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，斯達(dá)半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.33億元，同比下滑9.17%；歸母凈利潤(rùn)2.75億元，同比下滑36.10%；歸母扣非凈利潤(rùn)2.68億元，同比下滑34.70%。

關(guān)于業(yè)績(jī)下滑原因，斯達(dá)半導(dǎo)體表示，報(bào)告期內(nèi)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，部分產(chǎn)品價(jià)格降幅較大，其產(chǎn)品毛利率從去年同期的36.18%下降至31.52%；其募投項(xiàng)目SiC芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已經(jīng)基本完成前期投入，目前處于產(chǎn)能爬坡階段，資產(chǎn)折舊等固定生產(chǎn)成本相對(duì)較高；其繼續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用從去年的1.13億元增加到1.51億元，同比增長(zhǎng)33.86%。

斯達(dá)半導(dǎo)體長(zhǎng)期致力于IGBT、快恢復(fù)二極管、SiC等功率芯片的設(shè)計(jì)和工藝及IGBT、MOSFET、SiC等功率模塊的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、新能源汽車、工業(yè)控制和電源、白色家電等領(lǐng)域。

碳化硅業(yè)務(wù)方面，其募投項(xiàng)目正在建設(shè)SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，目前還處于項(xiàng)目建設(shè)階段，項(xiàng)目建設(shè)完成后，將形成年產(chǎn)6萬(wàn)片6英寸車規(guī)級(jí)SiC MOSFET芯片以及30萬(wàn)片6英寸3300V以上高壓特色功率芯片的生產(chǎn)能力。

在新能源汽車領(lǐng)域，斯達(dá)半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)IGBT/SiC模塊的主要供應(yīng)商，其積極開拓海外市場(chǎng)并獲得了多家國(guó)內(nèi)外頭部Tier1的項(xiàng)目定點(diǎn)。

合盛硅業(yè)8英寸碳化硅襯底已開始小批量生產(chǎn)

8月29日晚間，合盛硅業(yè)發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，合盛硅業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收132.72億元，同比增長(zhǎng)11.18%；歸母凈利潤(rùn)9.78億元，同比下滑45.12%；歸母扣非凈利潤(rùn)8.99億元，同比下滑43.54%。

關(guān)于凈利下滑原因，合盛硅業(yè)表示，其歸母凈利潤(rùn)、歸母扣非凈利潤(rùn)等同比減少，主要系報(bào)告期內(nèi)工業(yè)硅及有機(jī)硅產(chǎn)品銷售價(jià)格下降；光伏產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品部分產(chǎn)能釋放，由于該等產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格下降，計(jì)提跌價(jià)導(dǎo)致利潤(rùn)減少。

合盛硅業(yè)主要產(chǎn)品包括工業(yè)硅、有機(jī)硅和多晶硅產(chǎn)品三大類。其中，工業(yè)硅是由硅礦石和碳質(zhì)還原劑在礦熱爐內(nèi)冶煉成的產(chǎn)品，主要成分為硅元素，是下游光伏材料、有機(jī)硅材料、合金材料的主要原料。

在碳化硅領(lǐng)域，合盛硅業(yè)已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工以及晶片外延等全產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝技術(shù)，突破了關(guān)鍵材料（多孔石墨、涂層材料）和裝備的技術(shù)壁壘。其6英寸碳化硅襯底已全面量產(chǎn)，晶體良率達(dá)90%以上，外延良率穩(wěn)定在95%以上；在8英寸碳化硅襯底研發(fā)進(jìn)展方面，合盛硅業(yè)已開始小批量生產(chǎn)。

江豐電子上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)

8月28日晚間，江豐電子發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，江豐電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.27億元，同比增長(zhǎng)35.91%；歸母凈利潤(rùn)1.61億元，同比增長(zhǎng)5.32%；歸母扣非凈利潤(rùn)1.70億元，同比增長(zhǎng)73.49%。

江豐電子主要專注于超高純金屬濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中，超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。

半導(dǎo)體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導(dǎo)體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機(jī)臺(tái)，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。

關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，江豐電子表示，報(bào)告期內(nèi)，其強(qiáng)化先端制程產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，努力擴(kuò)大全球市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)外客戶訂單持續(xù)增加；同時(shí)，其受益于近年來在半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，多個(gè)生產(chǎn)基地陸續(xù)完成建設(shè)并投產(chǎn)，迅速拓展產(chǎn)品線，大量新產(chǎn)品完成技術(shù)攻關(guān)，逐步從試制階段推進(jìn)到批量生產(chǎn)，營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)。

目前，江豐電子已經(jīng)在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得進(jìn)展，其控股子公司寧波江豐同芯已搭建完成國(guó)內(nèi)首條具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計(jì)的化合物半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，掌握了覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場(chǎng)認(rèn)可。其控股子公司晶豐芯馳正在全面布局碳化硅外延領(lǐng)域，碳化硅外延片產(chǎn)品已經(jīng)得到多家客戶認(rèn)可。

中瓷電子現(xiàn)有SiC功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產(chǎn)品

8月29日晚間，中瓷電子發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，中瓷電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.22億元，同比下滑2.44%；歸母凈利潤(rùn)2.12億元，同比下滑6.30%；歸母扣非凈利潤(rùn)1.70億元，同比增長(zhǎng)103.47%。

中瓷電子業(yè)務(wù)分為化合物半導(dǎo)體器件及模塊、電子陶瓷材料及元件兩大方面，化合物半導(dǎo)體器件及模塊業(yè)務(wù)又分為氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用兩部分。

在氮化鎵領(lǐng)域，中瓷電子氮化鎵通信基站射頻芯片與器件在通信基站中主要用于移動(dòng)通信基站發(fā)射鏈路，實(shí)現(xiàn)對(duì)通信射頻信號(hào)的功率放大，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景不同，氮化鎵通信基站射頻芯片與器件分為大功率基站氮化鎵射頻芯片及器件和MIMO基站氮化鎵射頻芯片及器件。

在碳化硅領(lǐng)域，中瓷電子是國(guó)內(nèi)較早開展碳化硅功率半導(dǎo)體的廠商之一，現(xiàn)有碳化硅功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產(chǎn)品。其中低壓碳化硅功率產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，高壓碳化硅功率產(chǎn)品瞄準(zhǔn)智能電網(wǎng)、動(dòng)力機(jī)車、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域。

頂立科技上半年設(shè)備類各產(chǎn)品線收入均實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)

8月26日晚間，頂立科技發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，頂立科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.22億元，同比增長(zhǎng)35.22%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)0.68億元，同比增長(zhǎng)114.83%；歸屬于掛牌公司股東的扣非凈利潤(rùn)0.56億元，同比增長(zhǎng)159.76%。

關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，頂立科技表示，2024年上半年，從產(chǎn)品構(gòu)成看，其設(shè)備類各產(chǎn)品線收入均實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)，其中，碳陶熱工裝備營(yíng)業(yè)收入增加0.58億元，增幅為34.20%，主要為客戶批量訂單完成交付；先進(jìn)熱處理熱工裝備營(yíng)業(yè)收入增加0.05億元，增幅16.09%；粉冶環(huán)保熱工裝備營(yíng)業(yè)收入增加0.24億元，增幅為158.40%，主要為客戶批量訂單完成交付。

頂立科技是一家新材料專用裝備制造商，專注于航天航空、核工業(yè)和電子等領(lǐng)域用復(fù)合材料、高性能陶瓷材料、精密零部件制造等特種熱工裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)。其產(chǎn)品涵蓋碳基/陶瓷基復(fù)合材料熱工裝備、先進(jìn)熱處理/真空擴(kuò)散焊熱工裝備、粉末冶金/環(huán)境保護(hù)熱工裝備等。

目前，頂立科技主要產(chǎn)品有碳及碳化硅復(fù)合材料熱工裝備、高端真空熱處理系列裝備、粉末冶金系列熱工裝備、新材料、霧化制粉裝備。

長(zhǎng)光華芯業(yè)務(wù)覆蓋砷化鎵、磷化銦、氮化鎵三大材料體系

8月30日晚間，長(zhǎng)光華芯發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，長(zhǎng)光華芯實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.27億元，同比下滑10.39%；歸母凈利潤(rùn)-0.42億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-0.73億元。

關(guān)于業(yè)績(jī)下滑原因，長(zhǎng)光華芯表示，由于春節(jié)前后人員波動(dòng)，出現(xiàn)產(chǎn)能瓶頸，2024年一季度僅實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.52億元，同比減少41.91%，二季度克服相關(guān)瓶頸實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.75億元，同比增加44.62%；科研類模塊由于生產(chǎn)難度大，出現(xiàn)產(chǎn)出不足，不能完全交付情況，導(dǎo)致收入下降，其本年加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比上升13.56%。

長(zhǎng)光華芯主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造與銷售。目前，長(zhǎng)光華芯已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺(tái)和2英寸、3英寸、6英寸量產(chǎn)線，應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開發(fā)。

材料方面，長(zhǎng)光華芯構(gòu)建了GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、GaN（氮化鎵）三大材料體系，建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術(shù)和制造平臺(tái)，縱向延伸開發(fā)器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器等下游產(chǎn)品，橫向擴(kuò)展VCSEL及光通信激光芯片領(lǐng)域。

立昂微上半年化合物半導(dǎo)體射頻芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)233.89%

8月28日晚間，立昂微發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，立昂微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.59億元，同比增長(zhǎng)8.69%；歸母凈利潤(rùn)-0.67億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-0.42億元。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，立昂微表示，報(bào)告期內(nèi)，得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的見底回暖及公司加強(qiáng)市場(chǎng)拓展、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品銷量同比實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。但是隨著2023年擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，本報(bào)告期折舊費(fèi)用等固定成本同比增加較多，以及為了拓展市場(chǎng)份額，硅片產(chǎn)品和功率芯片產(chǎn)品的銷售單價(jià)有所下降。

立昂微主營(yíng)業(yè)務(wù)主要分三大板塊,分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。上半年，其化合物半導(dǎo)體射頻芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.28億元，同比增長(zhǎng)233.89%，環(huán)比增長(zhǎng)29.79%。從銷售數(shù)量來看，銷量為1.76萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)288.18%，環(huán)比增長(zhǎng)31.84%。

2024年上半年，立昂微射頻芯片驗(yàn)證進(jìn)度已基本覆蓋國(guó)內(nèi)主流手機(jī)芯片設(shè)計(jì)客戶，國(guó)產(chǎn)替代加速；多規(guī)格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產(chǎn)品持續(xù)放量，低軌衛(wèi)星客戶已通過驗(yàn)證并開始大批量出貨。在客戶總量、訂單數(shù)、產(chǎn)能利用率、出貨量、銷售額等方面均有大幅度增長(zhǎng)，毛利率由負(fù)轉(zhuǎn)正。

通富微電上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收110.80億元，同比增長(zhǎng)11.83%

8月28日晚間，通富微電發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收110.80億元，同比增長(zhǎng)11.83%；歸母凈利潤(rùn)3.23億元，歸母扣非凈利潤(rùn)3.16億元。

通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)，其產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)覆蓋了人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。

2024年上半年，通富微電對(duì)大尺寸多芯片Chiplet封裝技術(shù)升級(jí)，針對(duì)大尺寸多芯片Chiplet封裝特點(diǎn)，新開發(fā)了Corner fill、CPB等工藝，增強(qiáng)對(duì)chip的保護(hù)，芯片可靠性得到進(jìn)一步提升。

在碳化硅領(lǐng)域，通富微電2022年已為國(guó)際知名汽車電子客戶開發(fā)碳化硅產(chǎn)品，具備無鉛化、耐高壓、高功率等優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用于客戶新能源車載逆變器等領(lǐng)域，在國(guó)內(nèi)首家通過客戶考核并進(jìn)入量產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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三安光電2023年?duì)I收140.53億，湖南三安SiC產(chǎn)能16000片/月

4月26日晚間，三安光電發(fā)布了2023年年度報(bào)告。2023年，三安光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收140.53億元，同比增長(zhǎng)6.28%；歸母凈利潤(rùn)3.67億元，同比下滑46.50%，歸母扣非凈利潤(rùn)-10.88億元。

報(bào)告顯示，湖南三安產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域，已擁有SiC配套產(chǎn)能16000片/月，硅基氮化鎵產(chǎn)能2000片/月，合作意向及客戶超800家。

產(chǎn)品方面，2023年，湖南三安6英寸SiC襯底已實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶的批量出貨，8英寸襯底外延工藝調(diào)試完成并向重點(diǎn)海外客戶送樣驗(yàn)證。截至2023年末，二極管已推出適用于光伏領(lǐng)域的G5代系產(chǎn)品，累計(jì)出貨超2億顆。電動(dòng)汽車主驅(qū)用的車規(guī)級(jí)1200V/16mΩ SiC MOSFET攻克了可靠性問題并通過AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，已在重點(diǎn)新能源汽車客戶模塊驗(yàn)證中；工規(guī)級(jí)1700V/1Ω和1200V/32mΩ SiC MOSFET已在光伏及充電樁領(lǐng)域小規(guī)模出貨。

項(xiàng)目方面，湖南三安與理想汽車成立的合資公司蘇州斯科半導(dǎo)體進(jìn)入試生產(chǎn)階段，已實(shí)現(xiàn)全尺寸的手工全橋功率模塊樣件交付客戶，工藝平臺(tái)正在持續(xù)優(yōu)化，預(yù)計(jì)2024年8月正式量產(chǎn)。

湖南三安與意法半導(dǎo)體在重慶設(shè)立的合資公司安意法，生產(chǎn)SiC外延、芯片獨(dú)家銷售給意法半導(dǎo)體。目前，該合資公司主廠房已封頂，正進(jìn)行內(nèi)部裝修、設(shè)備采購(gòu)、員工培訓(xùn)等開工籌備工作，預(yù)計(jì)2024年配備產(chǎn)能8英寸8000-10000片/月，將于2024年底通線，2025年逐步釋放產(chǎn)能。該合資公司規(guī)劃2028年達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后的產(chǎn)能為10000片/周。

為保證合資公司材料的需求，重慶三安（湖南三安全資子公司）將匹配生產(chǎn)SiC襯底產(chǎn)能供應(yīng)給合資公司安意法，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的投產(chǎn)進(jìn)度早于合資公司一個(gè)季度。

華潤(rùn)微2023年?duì)I收99億，SiC和GaN功率器件收入同比增長(zhǎng)135%

4月25日晚間，華潤(rùn)微發(fā)布了2023年年度報(bào)告。2023年，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收99.01億元，同比下滑1.59%；歸母凈利潤(rùn)14.79億元，同比下滑43.48%，歸母扣非凈利潤(rùn)11.27億元，同比下滑49.97%。

報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品與方案板塊下游終端應(yīng)用主要圍繞四大領(lǐng)域，其中泛新能源領(lǐng)域（車類及新能源）占比39%，消費(fèi)電子領(lǐng)域占比34%，工業(yè)設(shè)備占比16%，通信設(shè)備占比11%。

2023年，華潤(rùn)微SiC和GaN功率器件銷售收入同比增長(zhǎng)135%。其中，SiC JBS G2平臺(tái)已完成650V和1200V系列共計(jì)40余顆產(chǎn)品開發(fā)，覆蓋目前主流應(yīng)用需求，在多家光伏/充電樁等領(lǐng)域頭部客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)模交付，同時(shí)功率密度水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先的SiC JBS G3 650V平臺(tái)完成開發(fā)，產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可并進(jìn)入系列化。

2023年，華潤(rùn)微SiC MOS在新能源汽車OBC、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多個(gè)客戶批量出貨，在SiC產(chǎn)品銷售中的比例逐步提升至60%以上。其中G1平臺(tái)全系列量產(chǎn)，G2平臺(tái)全系列出樣試產(chǎn)并通過多家客戶測(cè)試，進(jìn)入批量試產(chǎn)階段，車規(guī)級(jí)SiC MOS和SiC模塊的研發(fā)工作進(jìn)展順利，多款產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)驗(yàn)證。目前公司SiC產(chǎn)線產(chǎn)能升級(jí)已完成，將滿足中長(zhǎng)期客戶需求。

東尼電子2023年?duì)I收18.36億，同比微降

4月26日晚間，東尼電子發(fā)布了2023年年度報(bào)告。2023年，東尼電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收18.36億元，同比下降2.76%；歸母凈利潤(rùn)-6.07億元，同比下降868.95%；歸母扣非凈利潤(rùn)-6.30億元，同比下降1,821.85%。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，東尼電子表示，2023年，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雖開始批量供貨，營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，但受檢測(cè)設(shè)備更換等因素影響，東尼半導(dǎo)體未能完成SiC重大合同中2023年度產(chǎn)品交付計(jì)劃，量產(chǎn)爬坡階段產(chǎn)品良率偏低，生產(chǎn)成本高企，毛利情況不佳。審慎起見，2023年度東尼半導(dǎo)體對(duì)其存貨、固定資產(chǎn)計(jì)提資產(chǎn)減值準(zhǔn)備合計(jì)5.86億元。

中瓷電子2023年?duì)I收凈利雙雙增長(zhǎng)

4月25日晚間，中瓷電子發(fā)布了2023年年度報(bào)告。2023年，中瓷電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收26.76億元，同比增長(zhǎng)6.52%；歸母凈利潤(rùn)4.90億元，同比增長(zhǎng)7.11%；歸母扣非凈利潤(rùn)2.98億元，同比增長(zhǎng)149.94%。

2023年10月，中瓷電子完成重大資產(chǎn)重組并募集配套資金行為，成為擁有GaN通信基站射頻芯片與器件、SiC功率模塊及其應(yīng)用、電子陶瓷等核心業(yè)務(wù)能力的企業(yè)。重組后其業(yè)務(wù)分為兩大方面：第三代半導(dǎo)體器件及模塊，電子陶瓷材料及元件。

中瓷電子中低壓SiC功率產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，高壓SiC功率產(chǎn)品瞄準(zhǔn)智能電網(wǎng)、動(dòng)力機(jī)車、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)對(duì)硅基IGBT功率產(chǎn)品的覆蓋與替代。

聞泰科技2023年?duì)I收612.13億，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入152.26億

4月22日晚間，聞泰科技發(fā)布了2023年年度報(bào)告。2023年，聞泰科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收612.13億元，同比增長(zhǎng)5.40%；歸母凈利潤(rùn)11.81億元，同比下降19.00%；歸母扣非凈利潤(rùn)11.27億元，同比下降28.58%。

2023年，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入52.26億元，同比下降4.85%；凈利潤(rùn)24.26億元，同比下降35.29%。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，聞泰科技表示，受宏觀經(jīng)濟(jì)等因素影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)過兩年的強(qiáng)勁周期后，于2022年底增速放緩，2023年到2024年初仍然疲軟。其中，從行業(yè)來看，汽車領(lǐng)域包括電動(dòng)汽車仍然是其半導(dǎo)體收入來源的主要方向，來自該領(lǐng)域的收入占比為62.8%，同比增長(zhǎng)22.95%。第四季度，受全球經(jīng)濟(jì)影響，汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體需求增速階段性放緩。從區(qū)域來看，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入主要來自于海外，第四季度，歐洲、美洲地區(qū)半導(dǎo)體需求疲弱。

同時(shí)，2023年聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)投入為16.34億元，同比增長(zhǎng)37.20%。

江豐電子2023年?duì)I收26.02億，同比增長(zhǎng)11.89%

4月24日晚間，江豐電子發(fā)布了2023年年度報(bào)告。2023年，江豐電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收26.02億元，同比增長(zhǎng)11.89%；歸母凈利潤(rùn)2.55億元，同比下降3.35%；歸母扣非凈利潤(rùn)1.56億元，同比下降28.65%。

2023年，江豐電子已經(jīng)在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得進(jìn)展，其控股子公司寧波江豐同芯已搭建完成國(guó)內(nèi)首條具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計(jì)的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，掌握了覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場(chǎng)認(rèn)可。其控股子公司晶豐芯馳全面布局SiC外延領(lǐng)域，SiC外延片產(chǎn)品已經(jīng)得到多家客戶認(rèn)可。

東微半導(dǎo)2023年SiC器件營(yíng)收約為2022年同期533倍

4月26日晚間，東微半導(dǎo)發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年，東微半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.73億元，同比減少12.86%；歸母凈利潤(rùn)1.40億元，同比減少50.76%；歸母扣非凈利潤(rùn)1.19億元，同比減少55.41%。

2023年，東微半導(dǎo)在第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面進(jìn)行了提前布局，在SiC二極管、SiC MOSFET及SiC MOSFET器件上取得了較大的研發(fā)進(jìn)展，其中，SiC MOSFET持續(xù)出貨，進(jìn)入批量交付階段。報(bào)告期內(nèi)，其原創(chuàng)器件結(jié)構(gòu)的基于18V-20V驅(qū)動(dòng)平臺(tái)的1200V SiC MOSFET完成設(shè)計(jì)流片、可靠性評(píng)估工作，基于15V驅(qū)動(dòng)平臺(tái)的SiC MOSFET器件產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入內(nèi)部驗(yàn)證階段。

2023年，東微半導(dǎo)SiC器件產(chǎn)品（含SiC MOSFET）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收70.45萬(wàn)元，約為2022年同期收入水平的533倍。2024年，東微半導(dǎo)主營(yíng)產(chǎn)品將持續(xù)批量出貨并新增多個(gè)產(chǎn)品送測(cè)認(rèn)證。

燕東微2023年?duì)I收21.27億，6英寸SiC產(chǎn)能2000片/月

4月26日晚間，燕東微發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年，燕東微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收21.27億元，同比減少2.22%；歸母凈利潤(rùn)4.52億元，同比減少2.13%；歸母扣非凈利潤(rùn)2.92億元，同比減少20.03%。

燕東微是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的企業(yè)，其主營(yíng)業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩大類，主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用等，產(chǎn)品與方案板塊的產(chǎn)品包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件，其制造與服務(wù)板塊聚焦于提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造和封裝測(cè)試服務(wù)。

目前，燕東微擁有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線、一條6英寸晶圓生產(chǎn)線、一條6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線和一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。

2023年，燕東微1200V SiC MOS器件產(chǎn)品已產(chǎn)出合格樣品，各項(xiàng)參數(shù)合格，已提交客戶驗(yàn)證。截至2023年年底，燕東微6英寸SiC生產(chǎn)線已具備量產(chǎn)條件的平臺(tái)包括1200V SiC SBD、1200V SiC MOS工藝平臺(tái)，產(chǎn)能為2000片/月。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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SiC方面，據(jù)華潤(rùn)微介紹，公司SiC產(chǎn)品包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模塊產(chǎn)品。其中，SiC MOSFET、SiC JBS在新能源汽車、充電樁、光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的頭部客戶均實(shí)現(xiàn)規(guī)模上量，SiC MOSFET產(chǎn)品在SiC功率器件銷售中的比例已提升至50%以上。目前，公司SiC產(chǎn)能達(dá)到2500片/月。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

據(jù)了解，近年來，華潤(rùn)微持續(xù)深化SiC產(chǎn)業(yè)布局。2020年7月，華潤(rùn)微在慕尼黑上海電子展上召開了SiC新品發(fā)布會(huì)，正式向市場(chǎng)投入1200V和650V工業(yè)級(jí)SiC肖特基二極管功率器件產(chǎn)品系列，與此同時(shí)宣布國(guó)內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)。

2022年以來，華潤(rùn)微自主研發(fā)的第二代SiC JBS 1200V/650V平臺(tái)已形成系列化產(chǎn)品，在多家光伏/充電樁等領(lǐng)域的行業(yè)頭部客戶批量交付；第三代SiC JBS 650V平臺(tái)開發(fā)順利，并在2023年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的系列化。

與此同時(shí)，華潤(rùn)微還進(jìn)行SiC MOSFET技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品研發(fā)。2021年12月，華潤(rùn)微已推出自主研發(fā)的1200V SiC MOSFET新品，并完成批量供貨。

GaN方面，據(jù)介紹，公司GaN產(chǎn)品同時(shí)發(fā)展E-MODE和D-MODE技術(shù)路線，目前D-MODE產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，各方面性能直接對(duì)標(biāo)國(guó)際品牌，并且有頭部企業(yè)合作項(xiàng)目。

此前，華潤(rùn)微于2022年5月收購(gòu)第三代半導(dǎo)體廠商大連芯冠科技有限公司并將其更名為潤(rùn)新微電子，2022年9月成功發(fā)布硅基GaN 650V/900V系列化產(chǎn)品，適用于PC電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、照明電源、手機(jī)快充等。目前，華潤(rùn)微同時(shí)在6英寸和8英寸平臺(tái)進(jìn)行硅基GaN產(chǎn)品的研發(fā)，全面布局外延材料、器件設(shè)計(jì)、制造和封裝工藝。

2月28日，華潤(rùn)微公布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告。數(shù)據(jù)顯示，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收99.01億元，同比下降1.59%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額16.87億元，同比下降36.39%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)14.80億元，同比下降43.45%。

關(guān)于業(yè)績(jī)下滑原因，華潤(rùn)微表示，影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要因素包括市場(chǎng)景氣度較低，同時(shí)公司加大研發(fā)投入力度，兩條12英寸線、封測(cè)基地等新業(yè)務(wù)逐步開展，整體期間費(fèi)用有所增長(zhǎng)。

SiC產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)以及相關(guān)產(chǎn)品供貨上量，疊加研發(fā)投入和新業(yè)務(wù)帶來的促進(jìn)作用，華潤(rùn)微業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)再次增長(zhǎng)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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中微公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收62.64億元，凈利潤(rùn)同比增加52.67%

2月28日，中微公司公布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告。數(shù)據(jù)顯示，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約62.64億元，同比增長(zhǎng)約32.15%。其中，2023年刻蝕設(shè)備銷售約47.03億元，同比增長(zhǎng)約49.43%；MOCVD設(shè)備銷售約4.62億元，同比下降約33.95%。公司2023年新增訂單金額約83.6億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長(zhǎng)約60.1%。2023年歸母凈利潤(rùn)約17.86億元，同比增加52.67%；2023年歸母扣非凈利潤(rùn)約11.91億元，同比增加29.58%。

關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，中微公司表示，營(yíng)收較上年同期增長(zhǎng)32.15%，主要系受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展及公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額和歸母凈利潤(rùn)較上年同期分別增長(zhǎng)56.81%、59.74%和52.67%的主要原因：2023年收入增長(zhǎng)和毛利維持較高水平，公司扣非后歸母凈利潤(rùn)較上年同期增加約2.72億元。2023年非經(jīng)常性損益約5.94億元，較上年同期的2.50億元增加約3.44億元。非經(jīng)常性損益的變動(dòng)主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元。

值得注意的是，公司開發(fā)的包括SiC功率器件、GaN功率器件等器件所需的多類MOCVD設(shè)備已經(jīng)取得了良好進(jìn)展，2024年將會(huì)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。

華潤(rùn)微2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收99.01億元，凈利潤(rùn)同比下降43.45%

2月28日，華潤(rùn)微公布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告。數(shù)據(jù)顯示，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收99.01億元，同比下降1.59%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額16.87億元，同比下降36.39%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)14.80億元，同比下降43.45%。

關(guān)于業(yè)績(jī)下滑原因，華潤(rùn)微表示，影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要因素包括市場(chǎng)景氣度較低，同時(shí)公司加大研發(fā)投入力度，兩條12英寸線、封測(cè)基地等新業(yè)務(wù)逐步開展，整體期間費(fèi)用有所增長(zhǎng)。

今年初，華潤(rùn)微在接受調(diào)研時(shí)表示，公司目前SiC和GaN晶圓線均已穩(wěn)定量產(chǎn)，SiC JBS、SiC MOS性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在工業(yè)和汽車領(lǐng)域?yàn)檩^多標(biāo)桿客戶批量出貨。據(jù)華潤(rùn)微介紹，公司包含SiC MOS在內(nèi)的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品及模塊產(chǎn)品已向頭部整車廠商及汽車零部件Tier1供應(yīng)商進(jìn)行供貨。近兩年，公司超億顆產(chǎn)品已上車。

納微半導(dǎo)體2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7950萬(wàn)美元，虧損同比收窄

2月29日，納微半導(dǎo)體公布截止2023年12月31日的第四季度和全年未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示，納微半導(dǎo)體2023財(cái)政年度總收入達(dá)到7950萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)109%；2023年的GAAP毛利率為39.1%，2022年為31.5%；2023年的非GAAP毛利率為41.8%，2022年為40.8%；本財(cái)政年度的GAAP營(yíng)運(yùn)虧損為1.181億美元，2022年為1.236億美元；本財(cái)政年度的非GAAP營(yíng)運(yùn)虧損為4,030萬(wàn)美元，2022年為4,120萬(wàn)美元。

2023年第四季度公司總收入2,610萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)111%，環(huán)比增長(zhǎng)19%；2023年第四季度的GAAP毛利率為42.2%，2022年第四季度為40.6%，2023年第三季度為32.3%；2023年第四季度的非GAAP毛利率為42.2%，2022年第四季度為40.6%，2023年第三季度為42.1%。本季度的GAAP營(yíng)運(yùn)虧損為2680萬(wàn)美元，2022年第四季度為3120萬(wàn)美元，2023年第三季度為2860萬(wàn)美元；本季度的非GAAP營(yíng)運(yùn)虧損為970萬(wàn)美元，2022年第四季度為1240萬(wàn)美元，2023年第三季度為870萬(wàn)美元。

作為一家功率芯片公司，納微半導(dǎo)體正在將SiC和GaN技術(shù)引入新能源汽車、光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域。

在新能源汽車領(lǐng)域，納微半導(dǎo)體引入新的GaNSafe?技術(shù)以及新的Gen-3 Fast SiC技術(shù)，推動(dòng)了電動(dòng)汽車車載和路邊充電樁的需求增長(zhǎng)。公司基于SiC的車載充電器已在今年投入生產(chǎn)，客戶包括極氪、沃爾沃和Smart等電動(dòng)汽車品牌。

在光儲(chǔ)充領(lǐng)域，納微半導(dǎo)體與美國(guó)前五大光伏設(shè)備制造商中的三家持續(xù)加大合作，用GaNSafe?和Gen-3 Fast SiC技術(shù)取代硅，全球前10大光伏制造商中，大多數(shù)已使用納微SiC技術(shù)，預(yù)計(jì)光伏領(lǐng)域納微半導(dǎo)體GaN的采用將在2024年底逐漸增加。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，新的GaNSafe?和Gen-3 Fast SiC技術(shù)以及納微專用設(shè)計(jì)中心已設(shè)計(jì)完成了突破性的4.5kW CRPS，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)硅解決方案兩倍以上功率密度，以滿足AI智能數(shù)據(jù)中心不斷增長(zhǎng)的功耗需求。

值得一提的是，納微GaN功率芯片已經(jīng)被設(shè)計(jì)用于一家主要衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的地面終端企業(yè)，將于2024年下半年逐步投產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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據(jù)華潤(rùn)微介紹，公司包含SiC MOS在內(nèi)的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品及模塊產(chǎn)品已向頭部整車廠商及汽車零部件Tier1供應(yīng)商進(jìn)行供貨。近兩年，公司超億顆產(chǎn)品已上車。

成本方面，據(jù)稱，公司SiC產(chǎn)品成本優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在兩個(gè)方面：其一，初始投資比新進(jìn)入者具有優(yōu)勢(shì)，只需要購(gòu)買專有設(shè)備，其他機(jī)臺(tái)與6英寸硅基產(chǎn)線共用；其二，跟目前較為龐大的硅基生產(chǎn)線共線運(yùn)營(yíng)，SiC與硅基共同分?jǐn)偝杀?，具有較大的成本優(yōu)勢(shì)。

近年來，華潤(rùn)微持續(xù)推進(jìn)第三代半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。早在2020年7月，華潤(rùn)微在慕尼黑上海電子展上召開了SiC新品發(fā)布會(huì)，正式向市場(chǎng)投入1200V和650V工業(yè)級(jí)SiC肖特基二極管功率器件產(chǎn)品系列，與此同時(shí)宣布國(guó)內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

據(jù)悉，2022年以來，華潤(rùn)微自主研發(fā)的第二代SiC JBS 1200V/650V平臺(tái)已形成系列化產(chǎn)品，在多家光伏/充電樁等領(lǐng)域的行業(yè)頭部客戶大批量交付；第三代SiC JBS 650V平臺(tái)開發(fā)順利，預(yù)計(jì)2023年將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的系列化。

與此同時(shí)，華潤(rùn)微還進(jìn)行SiC MOS技術(shù)平臺(tái)開發(fā)和產(chǎn)品研發(fā)。2021年12月，華潤(rùn)微宣布推出自主研發(fā)的1200V SiC MOS新品，目前第一代產(chǎn)品在新能源汽車OBC、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域已進(jìn)入批量供應(yīng)。

GaN方面，華潤(rùn)微于2022年5月收購(gòu)第三代半導(dǎo)體廠商大連芯冠科技有限公司并將其更名為潤(rùn)新微電子，2022年9月成功發(fā)布硅基GaN 650V/900V系列化產(chǎn)品，適用于PC電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、照明電源、手機(jī)快充等。目前，華潤(rùn)微同時(shí)在6英寸和8英寸平臺(tái)進(jìn)行硅基GaN產(chǎn)品的研發(fā)，全面布局襯底材料、器件設(shè)計(jì)、制造和封裝工藝。

財(cái)報(bào)顯示，2023年上半年華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50.30億元，歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)7.78億元，產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)費(fèi)用投入5.47億元，同比增長(zhǎng)42.29%。業(yè)績(jī)說明會(huì)上，華潤(rùn)微表示，2023年上半年公司SiC和GaN產(chǎn)品銷售收入同比增長(zhǎng)約3.6倍，預(yù)計(jì)下半年增速會(huì)繼續(xù)提高。

SiC和GaN晶圓線穩(wěn)定量產(chǎn)，有助于華潤(rùn)微擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，加速業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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第三季度，三安光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.86億元，同比增長(zhǎng)13.43%；歸母凈利潤(rùn)264.36萬(wàn)元，同比下降95.19%；前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收101.56億元，同比增長(zhǎng)1.43%；歸母凈利潤(rùn)為1.73億元，同比下降82.51%。

三安光電表示，第三季度隨著市場(chǎng)行情的逐步好轉(zhuǎn)，公司LED芯片銷售量較上年同期增加，雖部分芯片售價(jià)環(huán)比有所回升，但整體售價(jià)較上年同期有較大幅度下降。另外，公司設(shè)備稼動(dòng)率逐步恢復(fù)中，部分產(chǎn)品生產(chǎn)成本上升；高端產(chǎn)品占比有所改善，但尚未達(dá)到預(yù)期，因此導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)成本同比上升。

三安光電收入來源于LED業(yè)務(wù)、集成電路業(yè)務(wù)兩大板塊。集成電路業(yè)務(wù)涵蓋射頻前端、光技術(shù)、電力電子等三大應(yīng)用領(lǐng)域，今年上半年各細(xì)分業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步成長(zhǎng)，共實(shí)現(xiàn)銷售收入15.22億元，同比增長(zhǎng)4.14%。毛利率方面，得益于SiC產(chǎn)能的持續(xù)釋放，成本降低，SiC業(yè)務(wù)毛利率有所提高，疊加GaAs射頻和GaN射頻業(yè)務(wù)的推進(jìn)，三安光電集成電路整體毛利率增長(zhǎng)了7.75%。

值得注意的是，在業(yè)務(wù)整合上，三安光電宣布對(duì)射頻類、光芯片類業(yè)務(wù)進(jìn)行了整合，轉(zhuǎn)讓相關(guān)子公司股權(quán)，進(jìn)一步明確了公司射頻業(yè)務(wù)、光芯片業(yè)務(wù)、SiC/GaN電力電子業(yè)務(wù)、LED芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展方向。

基于對(duì)三安光電未來穩(wěn)健發(fā)展的信心，三安光電于8月獲得間接控股股東三安集團(tuán)及其一致行動(dòng)人增持股份，合計(jì)增持金額5,000萬(wàn)至1億元，增持計(jì)劃于9月19日實(shí)施完成。增持完成后，三安集團(tuán)和三安電子合計(jì)對(duì)三安光電的持股比例上升至29.338%。10月23日，三安光電宣布，三安集團(tuán)及其一致行動(dòng)人擬再次以自有資金通過集中競(jìng)價(jià)交易方式增持三安光電股份，增持金額為人民幣5,000萬(wàn)元至1億元。

華潤(rùn)微：營(yíng)收達(dá)75.30億元，投資未來

10月27日晚，華潤(rùn)微公布2023年第三季度報(bào)告，報(bào)告顯示，今年前三季度，公司營(yíng)收75.30億元，凈利潤(rùn)10.56億元；第三季度營(yíng)收25億元，同比增長(zhǎng)0.57%，凈利潤(rùn)2.78億元。

華潤(rùn)微本年前三季度研發(fā)投入達(dá)8.69億元，同比增長(zhǎng)40.22%。華潤(rùn)微表示，公司今年的資金主要用于加大研發(fā)投入、推進(jìn)深圳12吋線和封測(cè)基地的業(yè)務(wù)展開。

今年年初，位于西部（重慶）科學(xué)城西永微電園的華潤(rùn)微電子重慶園區(qū)內(nèi)，每個(gè)月都有約6.5萬(wàn)片8吋晶圓下線。該產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)的12吋晶圓產(chǎn)線預(yù)估將形成每月3萬(wàn)-3.5萬(wàn)片12吋晶圓產(chǎn)能，并配套12吋外延及薄片工藝能力。

此外，華潤(rùn)微今年全力以赴推進(jìn)深圳12吋特色工藝集成電路生產(chǎn)線工程建設(shè)，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年年底實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)，滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬(wàn)片12吋功率芯片的生產(chǎn)能力。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資規(guī)模約220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項(xiàng)目規(guī)劃總產(chǎn)能4萬(wàn)片/月，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

近期國(guó)內(nèi)外的不少半導(dǎo)體企業(yè)都表示，今年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)下行周期或?qū)⒌竭_(dá)谷底，行業(yè)即將迎來復(fù)蘇的曙光。華潤(rùn)微通過自身的超前布局，持續(xù)加大研發(fā)投入和業(yè)務(wù)開拓力度，為后續(xù)即將上升的市場(chǎng)需求做準(zhǔn)備。

天岳先進(jìn)：營(yíng)收增長(zhǎng)206.06%，拐點(diǎn)已至

10月27日晚，天岳先進(jìn)披露三季報(bào)顯示，2023年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.25億元，同比增長(zhǎng)206.06%，超出了此前的預(yù)期。

公司第三季營(yíng)收3.87億元，同比增長(zhǎng)255.89%，凈利潤(rùn)380萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。

在經(jīng)濟(jì)不景氣的大環(huán)境下，天岳先進(jìn)為了一改此前虧損的狀態(tài)，努力調(diào)整自身業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。今年，天岳先進(jìn)除了加快推進(jìn)上海臨港碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目的建設(shè)外，還將濟(jì)南工廠的部分半絕緣產(chǎn)能調(diào)整為6英寸導(dǎo)電襯底，并在去年就實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電型襯底的批量供貨，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化取得成效。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢新推出的《2023中國(guó)SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，中國(guó)的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值以功率元件業(yè)（包含F(xiàn)abless、IDM以及Foundry）占比最高，達(dá)42.4%，接續(xù)為襯底片制造業(yè)及外延片制造業(yè)。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估2023年中國(guó)N-Type SiC襯底產(chǎn)能（折合6英寸）可達(dá)1020Kpcs。

此前消息，上海臨港新工廠已于今年5月開始交付6英寸SiC導(dǎo)電型襯底，目前產(chǎn)能和產(chǎn)量均在持續(xù)爬坡中。按照規(guī)劃，該工廠將年產(chǎn)30萬(wàn)片6英寸導(dǎo)電型SiC襯底，原計(jì)劃2026年投產(chǎn)，但按照目前的進(jìn)展來看，天岳先進(jìn)預(yù)計(jì)將提前實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。

在此基礎(chǔ)上，天岳先進(jìn)已決定通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝、調(diào)整生產(chǎn)設(shè)備、原輔材料和公輔環(huán)保設(shè)施等方式，提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量，借此將6英寸SiC襯底的生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大至96萬(wàn)片/年，相當(dāng)于產(chǎn)能比原計(jì)劃顯著擴(kuò)大220%。

今年天岳先進(jìn)前三季研發(fā)投入8730萬(wàn)，同比增長(zhǎng)41.15%。通過與國(guó)內(nèi)外企業(yè)簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，天岳先進(jìn)通過快速擴(kuò)大銷售規(guī)模的方式，減緩大幅增長(zhǎng)的研發(fā)投入所帶來的資金壓力。

面對(duì)火熱的SiC市場(chǎng)，天岳先進(jìn)重視自主自研，積累技術(shù)優(yōu)勢(shì)。去年實(shí)現(xiàn)了自主擴(kuò)徑制備高品質(zhì)8英寸襯底，現(xiàn)已具備量產(chǎn)能力。今年，天岳先進(jìn)通過液相法制備出了低缺陷密度的8英寸晶體，據(jù)稱屬于行業(yè)首創(chuàng)。

可以看到，通過逐步提升SiC襯底產(chǎn)能,擴(kuò)大自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，今年第三季度的營(yíng)收數(shù)據(jù)表明天岳先進(jìn)營(yíng)收拐點(diǎn)已到來。（文：集邦化合物半導(dǎo)體）

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截至2023年10月16日，中國(guó)華潤(rùn)持有華潤(rùn)集團(tuán)100%股份，并通過華潤(rùn)集團(tuán)持有公司 878,982,146 股，占公司總股本的 66.58%，為公司的實(shí)際控制人。

此次增資，是中國(guó)華潤(rùn)基于對(duì)華潤(rùn)微未來發(fā)展的信心以及對(duì)公司長(zhǎng)期投資價(jià)值的認(rèn)可。
華潤(rùn)微2023年半年度報(bào)告中顯示，半年?duì)I收50.30億元，同比下降2.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7.77億元，同比下降42.57%。（文：化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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此外，重慶12英寸產(chǎn)線聚焦功率器件，產(chǎn)品主要是MOSFET和IGBT等，其中MOSFET重點(diǎn)布局中低壓先進(jìn)溝槽MOS及高壓超結(jié)MOS，目前產(chǎn)品驗(yàn)證速度和產(chǎn)品爬坡進(jìn)度按計(jì)劃進(jìn)行。預(yù)計(jì)年底產(chǎn)能達(dá)到2萬(wàn)片，爭(zhēng)取達(dá)到2.5萬(wàn)片，明年預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到3萬(wàn)片，爭(zhēng)取達(dá)到3.5萬(wàn)片。

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華潤(rùn)微還表示，公司第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵均規(guī)模上量，今年上半年碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品銷售收入同比增長(zhǎng)約3.6倍，預(yù)計(jì)下半年的增速會(huì)繼續(xù)提高。下游應(yīng)用方面，碳化硅產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、充電樁、工業(yè)電源、光伏、儲(chǔ)能等，SiC二極管、SiC MOSFET、SiC模塊產(chǎn)品均有進(jìn)入汽車電子應(yīng)用。（文：全球半導(dǎo)體觀察）

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本次交易完成后，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體注冊(cè)資本將由24億元增加至150億元，募集部分資金以補(bǔ)充其資本金，本次募集資金總額為126億元，對(duì)應(yīng)注冊(cè)資本126億元。其中，公司本次擬增加投資25.75億元，所持有潤(rùn)鵬半導(dǎo)體的股權(quán)比例將下降為33%。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

本輪增資擴(kuò)股后，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體前五大股東分別是華潤(rùn)微科技持股33%，大基金二期持股25%，中國(guó)國(guó)有企業(yè)機(jī)構(gòu)調(diào)整基金二期股份有限公司持有10%，深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司持股9%，深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司持股6%。

華潤(rùn)微2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入23.46億元，同比下降6.67%，歸母凈利潤(rùn)3.8億元，同比下降38.59%。按單季度數(shù)據(jù)看，第一季度營(yíng)業(yè)總收入23.46億元，同比下降6.67%，第一季度歸母凈利潤(rùn)3.8億元，同比下降38.59%。（文：拓墣產(chǎn)業(yè)研究）

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根據(jù)公告，華潤(rùn)微電子董事會(huì)將向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金投資項(xiàng)目“華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目”的募集資金23億元變更使用用途，變更后的募集資金將用于“華潤(rùn)微電子深圳300mm集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目”。

功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目正常推進(jìn)

“華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目”由華潤(rùn)潤(rùn)安科技負(fù)責(zé)實(shí)施，原計(jì)劃總投資42億元，擬使用募集資金38億元在重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園建設(shè)功率半導(dǎo)體封測(cè)基地。

項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品；生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。

據(jù)悉，該項(xiàng)目已于2022年底前產(chǎn)出首顆產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目成功通線，目前，該項(xiàng)目正常推進(jìn)中。華潤(rùn)微電子表示，公司未來將保持對(duì)華潤(rùn)潤(rùn)安科技實(shí)際控制的情況下通過引入其他戰(zhàn)略投資者持續(xù)推進(jìn)該項(xiàng)目的建設(shè)。

深圳12英寸線項(xiàng)目2024年量產(chǎn)

根據(jù)公告，新項(xiàng)目深圳300mm集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資規(guī)模約220億元，其中固定資產(chǎn)投資約199億元，鋪底流動(dòng)資金約21億元，固定資產(chǎn)投資部分?jǐn)M使用募集資金投資金額為23億元，其余不足部分由公司自有資金補(bǔ)足及引入其他戰(zhàn)略投資者共同參與該項(xiàng)目的建設(shè)。

項(xiàng)目由新成立的潤(rùn)鵬半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“潤(rùn)鵬半導(dǎo)體”）負(fù)責(zé)實(shí)施，將緊緊圍繞華潤(rùn)微電子現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項(xiàng)目規(guī)劃總產(chǎn)能4萬(wàn)片/月，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，項(xiàng)目預(yù)計(jì)至2024年12月底前可實(shí)現(xiàn)通線量產(chǎn)。

華潤(rùn)微電子表示，該項(xiàng)目的實(shí)施有利于公司貼近和帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游的配合和銜接，引領(lǐng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)與創(chuàng)新，同時(shí)發(fā)揮公司全產(chǎn)業(yè)鏈商業(yè)模式優(yōu)勢(shì)，與IC設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等上下游環(huán)節(jié)聯(lián)動(dòng)，形成集聚效應(yīng)。

中國(guó)半導(dǎo)體迎黃金十年

當(dāng)前，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，數(shù)字化浪潮的驅(qū)動(dòng)下，新能源汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、AIOT等領(lǐng)域快速發(fā)展，推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過1萬(wàn)億美元。

從產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域來看，未來汽車電子和工業(yè)電子的發(fā)展有望成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。其中，汽車電子應(yīng)用將從2020年的8.3%提升到2025年的12.9%，工業(yè)電子應(yīng)用將從2020年的10.3%提升到2025年的10.5%。

而中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，半導(dǎo)體自主可控勢(shì)在必行。與此同時(shí)，近年來在高通膨、新冠疫情、以及復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)下，國(guó)產(chǎn)化浪潮正在進(jìn)一步提速。

有業(yè)界觀點(diǎn)認(rèn)為，未來十年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與成長(zhǎng)的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。（文：全球半導(dǎo)體觀察）

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