Tag Archives: 功率半導(dǎo)體

總投資7億元,羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月11日,據(jù)“蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布”官微消息,羅杰斯規(guī)劃總投資1億美元(約7億人民幣)的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項目在蘇州工業(yè)園區(qū)開業(yè)。羅杰斯官宣高功率半導(dǎo)體陶瓷基板新生產(chǎn)基地即羅杰斯電子材料(蘇州)有限公司,正式投入運營。 source:蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布 羅杰斯此次...  [詳內(nèi)文]

6000萬,氮化鎵功率半導(dǎo)體公司完成Pre-A輪融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:31 | 分類 功率
近日,晶通半導(dǎo)體(深圳)有限公司(下文簡稱“晶通半導(dǎo)體”)成功完成了6000萬元的Pre-A輪融資,此輪投資人包括了知名投資機(jī)構(gòu)賽富投資基金、天使投資人,以及現(xiàn)有股東GRC富華資本的超額認(rèn)購。公司未來將持續(xù)拓展產(chǎn)品矩陣,加速客戶方案導(dǎo)入,以滿足不同市場日益增長的需求。 晶通半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體廠商中微創(chuàng)芯完成Pre-B輪融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)
8月26日,青島中微創(chuàng)芯電子有限公司(以下簡稱“中微創(chuàng)芯”)宣布其已完成Pre-B輪融資。此次融資由青島國信領(lǐng)投,源創(chuàng)投資與云暉舜和跟投,標(biāo)志著中微創(chuàng)芯在新型功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程邁入了新的發(fā)展階段。 資料顯示,中微創(chuàng)芯是一家專注于新型功率半導(dǎo)體器件開發(fā)的高科技公司...  [詳內(nèi)文]

半導(dǎo)體材料廠商珂瑪科技、黃山谷捷沖刺IPO

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
繼半導(dǎo)體封裝環(huán)氧塑封料廠商中科科化7月24日在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案登記后,近日又有2家半導(dǎo)體材料廠商IPO披露了最新進(jìn)展,分別為珂瑪科技和黃山谷捷。 半導(dǎo)體先進(jìn)陶瓷材料企業(yè)珂瑪科技開啟申購 8月5日,珂瑪科技開啟申購,發(fā)行價格為8元/股,市盈率44.9倍,上市板塊為深交所...  [詳內(nèi)文]

湖南維尚科技功率半導(dǎo)體相關(guān)項目完成簽約

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 23 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
據(jù)株洲日報官微消息,7月17日,湖南省高??萍汲晒D(zhuǎn)化工作推進(jìn)大會暨“雙高”對接活動在株洲舉行。會上舉行了全省“雙高”對接項目簽約儀式,清華大學(xué)謝志鵬教授團(tuán)隊與湖南維尚科技有限公司簽訂“功率半導(dǎo)體用氮化硅基板燒結(jié)裝備研制”項目合作協(xié)議。此次雙方項目合作將開展功率半導(dǎo)體用氮化硅基板...  [詳內(nèi)文]

SiC半導(dǎo)體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地項目簽約落戶湖南株洲

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 25 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
6月24日,湖南省功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對接會暨功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟第八屆發(fā)展戰(zhàn)略高峰論壇在株洲舉行。 會上,4個功率半導(dǎo)體項目現(xiàn)場簽約,分別為特種變壓器智能制造基地項目、SiC半導(dǎo)體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地、沃坦科通信連接器項目、功率半導(dǎo)體基板批量制造基地項目。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 其...  [詳內(nèi)文]

6名銷售 vs. 7.6億營收,黃山谷捷擬創(chuàng)業(yè)板上市

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 30 日 18:36 | 分類 產(chǎn)業(yè)
5月28日,黃山谷捷股份有限公司(以下簡稱:黃山谷捷)更新招股說明書,公司擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。 英飛凌單一產(chǎn)品最大供應(yīng)商 黃山谷捷深交所創(chuàng)業(yè)板上市申請于2023年5月獲受理,同年6月3日進(jìn)入問詢期。2024年5月28日,黃山谷捷更新財務(wù)資料,并重新提交了招股說明書。 據(jù)悉,黃山...  [詳內(nèi)文]

矽迪半導(dǎo)體已完成數(shù)千萬天使輪融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 01 日 17:29 | 分類 企業(yè)
今(1)日,矽迪半導(dǎo)體官方宣布,公司已于2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資。本輪融資由九合創(chuàng)投領(lǐng)投,融資資金主要用于產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。 據(jù)悉,矽迪半導(dǎo)體成立于2023年2月,公司專注研發(fā)銷售功率模塊及應(yīng)用解決方案,主營業(yè)務(wù)為功率模塊應(yīng)用及解決方案,核心要素包括三個部分:功率模塊應(yīng)...  [詳內(nèi)文]

比亞迪半導(dǎo)體“功率半導(dǎo)體模塊和設(shè)備”專利獲授權(quán)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
天眼查資料顯示,3月26日,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱比亞迪半導(dǎo)體)公開一項“功率半導(dǎo)體模塊和設(shè)備”專利,授權(quán)公告號為CN220672566U,授權(quán)公告日為2024年3月26日,申請日期為2023年6月26日。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 該專利摘要顯示,本發(fā)明公開了一種...  [詳內(nèi)文]

發(fā)展汽車、工業(yè)領(lǐng)域,瑞能半導(dǎo)通過IPO輔導(dǎo)驗收

作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 19 日 17:24 | 分類 功率
根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會官網(wǎng)資料,瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:瑞能半導(dǎo))已通過輔導(dǎo)驗收。 事實上,這并非瑞能半導(dǎo)首次申請上市。2020年8月,瑞能半導(dǎo)于上交所上市的申請獲得受理,但其最終于2021年6月申請撤回申請文件。 2023年7月,瑞能半導(dǎo)重整旗鼓,與西南證券...  [詳內(nèi)文]