其中，時(shí)代電氣旗下中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體于9月26日全資成立了合肥中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司，該公司法定代表人為羅海輝，注冊(cè)資本3.1億元，經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售等。

目前，時(shí)代電氣碳化硅產(chǎn)品已完成第4代溝槽柵芯片開(kāi)發(fā)，碳化硅產(chǎn)線改造完成，新能源車(chē)用碳化硅產(chǎn)品處于持續(xù)驗(yàn)證階段。

在碳化硅芯片技術(shù)方面，時(shí)代電氣突破了高可靠性低界面缺陷柵氧氮化、低損傷高深寬比溝槽刻蝕、亞微米精細(xì)光刻、高溫離子選區(qū)注入、高溫激活退火等關(guān)鍵工藝技術(shù)。

同時(shí)，時(shí)代電氣攻克了有源區(qū)柵氧電場(chǎng)屏蔽、JFET區(qū)摻雜、載流子擴(kuò)展以及高可靠性、高效率空間電場(chǎng)調(diào)制場(chǎng)環(huán)終端設(shè)計(jì)等功率芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)。

此外，時(shí)代電氣掌握了具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MOSFET芯片及SBD芯片的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，構(gòu)建了全套特色先進(jìn)碳化硅工藝技術(shù)的6英寸專(zhuān)業(yè)碳化硅芯片制造平臺(tái)，全電壓等級(jí)MOSFET及SBD芯片產(chǎn)品可應(yīng)用于新能源汽車(chē)、軌道交通、光伏、工業(yè)傳動(dòng)等多個(gè)領(lǐng)域。

江豐電子則于9月19日全資成立了寧波江豐同創(chuàng)電子材料有限公司，該公司法定代表人為姚力軍，注冊(cè)資本5000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍含電子專(zhuān)用材料研發(fā)；電子專(zhuān)用材料制造；電子專(zhuān)用材料銷(xiāo)售；顯示器件制造；電子元器件制造；電力電子元器件銷(xiāo)售；光伏設(shè)備及元器件制造；光伏設(shè)備及元器件銷(xiāo)售；電子專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售；電子專(zhuān)用設(shè)備制造等。

江豐電子主要專(zhuān)注于超高純金屬濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其中，超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。

半導(dǎo)體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹(shù)脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導(dǎo)體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機(jī)臺(tái)，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。

目前，江豐電子已經(jīng)在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得一定進(jìn)展，其控股子公司寧波江豐同芯已搭建完成國(guó)內(nèi)首條具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計(jì)的化合物半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，掌握了覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場(chǎng)認(rèn)可。其控股子公司晶豐芯馳正在全面布局碳化硅外延領(lǐng)域，碳化硅外延片產(chǎn)品已經(jīng)得到多家客戶認(rèn)可。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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根據(jù)中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體母公司時(shí)代電氣在今年3月底發(fā)布的公告，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體本次增資擴(kuò)股擬引入株洲市國(guó)創(chuàng)田芯創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)株洲國(guó)投）等26名戰(zhàn)略投資者及員工持股平臺(tái)株洲芯發(fā)展零號(hào)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），增資金額為人民幣43.278億元。本次增資完成后，時(shí)代電氣持有中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體的股權(quán)比例從96.1680%變更為77.7771%，仍為中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體的直接控股股東。

具體來(lái)看，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體新引入的股東陣容包括株洲國(guó)投、上汽集團(tuán)、南方電網(wǎng)、陽(yáng)光電源、國(guó)家能源集團(tuán)、山東能源集團(tuán)、華電集團(tuán)、三峽、國(guó)電投、陽(yáng)光電源、國(guó)新發(fā)展、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等。

作為時(shí)代電氣下屬控股子公司，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體自2019年1月成立以來(lái)，全面負(fù)責(zé)時(shí)代電氣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)，目前已成為國(guó)際少數(shù)同時(shí)掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM（集成設(shè)計(jì)制造）模式企業(yè)代表，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。

近期，除本次增資外，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體還相繼完成2輪融資。3月22日，據(jù)“科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)”消息，高科集團(tuán)參股公司株洲中車(chē)時(shí)代高新投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)時(shí)代投資）參與的基金完成對(duì)中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體6.3億元人民幣的戰(zhàn)略投資，其中時(shí)代投資出資4700萬(wàn)元。

而在今年4月，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體完成新一輪融資，常州市產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）參股子基金電投融合創(chuàng)新（常州）股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)電投融合創(chuàng)新基金）成功投資中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體。

電投融合創(chuàng)新基金成立于2022年6月，由國(guó)家電投產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合常州市產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）、常州市武進(jìn)區(qū)基金及其他國(guó)有資本共同發(fā)起成立，重點(diǎn)投資清潔低碳能源及先進(jìn)制造領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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電投融合創(chuàng)新基金成立于2022年6月，由國(guó)家電投產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合常州市產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）、常州市武進(jìn)區(qū)基金及其他國(guó)有資本共同發(fā)起成立，重點(diǎn)投資清潔低碳能源及先進(jìn)制造領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目。

作為中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)時(shí)代電氣）下屬全資子公司，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體自2019年1月成立以來(lái)，全面負(fù)責(zé)時(shí)代電氣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)，目前已成為國(guó)際少數(shù)同時(shí)掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM（集成設(shè)計(jì)制造）模式企業(yè)代表，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。

近年來(lái)，時(shí)代電氣持續(xù)深化SiC產(chǎn)業(yè)布局。項(xiàng)目方面，根據(jù)時(shí)代電氣在2022年4月發(fā)布的公告，時(shí)代電氣全資子公司中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體擬投資46160萬(wàn)元實(shí)施SiC芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目，通過(guò)本項(xiàng)目實(shí)施，形成面向新能源汽車(chē)、軌道交通方向的SiC芯片量產(chǎn)生產(chǎn)線。時(shí)代電氣近日在投資者調(diào)研活動(dòng)中透露，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體目前正在升級(jí)6英寸SiC產(chǎn)線，年產(chǎn)能為2.5萬(wàn)片。

產(chǎn)品方面，時(shí)代電氣2023年7月在互動(dòng)平臺(tái)表示，其針對(duì)800V充電樁系統(tǒng)推出的SiC MOSFET芯片產(chǎn)品，正處于應(yīng)用推廣階段。

合作方面，2023年8月底，在PCIM Asia國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)上，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體與賀利氏電子舉行關(guān)于功率模塊的戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式，進(jìn)一步推進(jìn)雙方深度合作。

此次獲得新一輪融資，有助于中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體加快SiC芯片項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度、加速技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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