Tag Archives: 三菱電機

三菱電機今年將量產(chǎn)新一代光收發(fā)器芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 17:50 | 分類 光電
8月20日，三菱電機宣布，公司已開發(fā)出一種用于下一代光纖通信的光收發(fā)器接收器芯片，計劃于10月1日開始提供樣品，并于2024年底實現(xiàn)量產(chǎn)。 該接收器芯片的傳輸速度可達(dá)200Gbps，可應(yīng)對生成人工智能（AI）廣泛應(yīng)用下不斷增長的數(shù)據(jù)中心（DC）網(wǎng)絡(luò)高速化和大容量化的需求。 新開發(fā)...  [詳內(nèi)文]

三菱電機、賽米控丹佛斯、英飛凌、富士電機、羅姆攜200+電力電子廠商齊聚深圳PCIM Asia，共探綠色能源、電動汽車等應(yīng)用
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 15:45 | 分類 企業(yè)
PCIM Asia 2024 深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會即將于8月28至30日在深圳國際會展中心（寶安新館）璀璨啟幕！ 匯聚全球逾220家電力電子行業(yè)品牌、高校及科研機構(gòu)，共同探討電力電子技術(shù)的新趨勢、新挑戰(zhàn)與新機遇。這不僅是一場技術(shù)的交流盛宴，更是推動產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

三菱電機8英寸SiC晶圓廠將提前5個月開始運營
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，三菱電機在業(yè)績說明會上表示，為響應(yīng)強勁的市場需求，公司位于熊本縣正在建設(shè)的SiC晶圓廠將提前開始運營。該工廠的運作日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。 據(jù)悉，2023年3月，三菱電機宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用...  [詳內(nèi)文]

超越碳化硅？三菱電機投資氧化鎵功率半導(dǎo)體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 01 日 17:50 | 分類 企業(yè)
3月26日，在三菱電機舉辦的主題為可持續(xù)發(fā)展倡議在線會議上，三菱電機宣布將對有望成為下一代半導(dǎo)體的氧化鎵（Ga2O3）進(jìn)行投資研發(fā)。與主要用于電動汽車（xEV）的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體相比，三菱電機稱這一布局是“為擴大更高電壓的市場”。 三菱電機表示，2024年~2030年，...  [詳內(nèi)文]

三菱電機新SiC工廠將于4月開建
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 14 日 17:50 | 分類 企業(yè)
3月14日，據(jù)日經(jīng)網(wǎng)消息，三菱電機將于4月開始在熊本縣菊池市建設(shè)新SiC廠房。 三菱電機將投資約1,000億日元（折合人民幣約48.56億元）來生產(chǎn)具有高節(jié)能性能的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體，該廠房計劃于2026年4月投入運營。三菱電機表示，與2022年相比，公司2026年的晶片...  [詳內(nèi)文]

擴產(chǎn)SiC，三菱電機300億日元債券獲投資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 17 日 8:25 | 分類 企業(yè)
1月15日，日本索尼銀行發(fā)布消息稱，該銀行已經(jīng)對三菱電機發(fā)行的綠色債券進(jìn)行了投資。據(jù)悉，該綠色債券由三菱電機于2023年12月18日發(fā)行，年限為5年，發(fā)行額度為300億日元（約合14.75億人民幣），籌集資金將用于三菱電機的SiC功率半導(dǎo)體制造的設(shè)備投資、研發(fā)以及投融資。 so...  [詳內(nèi)文]

Coherent擬分拆SiC業(yè)務(wù)，獲日本電裝和三菱電機10億美元投資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 11 日 17:37 | 分類 碳化硅SiC
9月底消息傳出，日本電裝、日立、三菱電機和住友電氣四家企業(yè)對投資Coherent的SiC業(yè)務(wù)感興趣，且已就收購Coherent公司碳化硅業(yè)務(wù)的少數(shù)股權(quán)進(jìn)行了討論，投資金額或高達(dá)50億美元。到了昨日（10/10）日，這項交易有了結(jié)果。 昨日，Coherent宣布將成立一家子公司獨立...  [詳內(nèi)文]

Coherent獲日立、三菱電機等四家日企50億美元投資？
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 26 日 10:11 | 分類 企業(yè)
近日，據(jù)一位知情人士透露，美國主要汽車行業(yè)芯片材料供應(yīng)商Coherent已吸引四家日本企業(yè)集團(tuán)對其碳化硅業(yè)務(wù)的投資興趣，交易資金高達(dá)50億美元。 日本的四家企業(yè)分別是日本電裝、日立、三菱電機和住友電氣，且已就收購Coherent公司碳化硅業(yè)務(wù)的少數(shù)股權(quán)進(jìn)行了討論。 Coheren...  [詳內(nèi)文]

三菱電機將交付用于5G 基站的GaN功率放大模塊樣品
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 14 日 17:45 | 分類 功率
9月13日，三菱機電股份有限公司（下文簡稱“三菱電機”）宣布，9月21日起，用于5G大規(guī)模MIMO（mMIMO）基站的新型GaN功率放大模塊樣品將大量出貨。該GaN功率放大模塊在 400 MHz 的寬頻率范圍內(nèi)可以提高至少 43% 的功率附加效率，能有效降低5G mMIMO基站的...  [詳內(nèi)文]

三菱電機加速布局，首條12英寸產(chǎn)線安裝調(diào)試完成
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 06 日 17:11 | 分類 功率
根據(jù)外媒報道，三菱電機已經(jīng)在其位于日本福山的工廠完成了第一條300mm晶圓產(chǎn)線的設(shè)備安裝調(diào)試，樣品生產(chǎn)和測試驗證了生產(chǎn)線上加工的功率半導(dǎo)體芯片達(dá)到了所需的性能水平。 報道稱，三菱電機計劃于2025財年開始量產(chǎn)300mm 功率硅晶圓生產(chǎn)線。目標(biāo)是到2026財年將其硅功率半導(dǎo)體晶圓的...  [詳內(nèi)文]