最新文章

?7億，工業(yè)殺菌劑龍頭再次加碼半導體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 16 日 14:02 | 分類 企業(yè)
10月7日，大連百傲化學股份有限公司（下文簡稱“百傲化學”）發(fā)布公告稱，公司全資子公司上海芯傲華科技有限公司（以下簡稱“芯傲華”）擬以人民幣7億元增資蘇州芯慧聯半導體科技有限公司（下文簡稱“芯慧聯”），增資后直接持有其 46.6667%股權，并通過接受表決權委托方式合計控制其 5...  [詳內文]

178億，Wolfspeed獲得多筆資金
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 16 日 13:59 | 分類 企業(yè)
10月15日， Wolfspeed宣布，公司已與美國商務部簽署了備忘錄 (PMT)，前者將根據《芯片和科學法案》擬直接獲得高達7.5 億美元（折合人民幣月53億元）的資金。 于此同時，由 Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management &...  [詳內文]

月產能3.5萬片，東部高科擬擴產8英寸碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月13日，據韓媒報道，韓國東部高科（DB HiTek）于11日宣布，其將在忠清北道Eumseong的Sangwoo園區(qū)內投資擴建半導體潔凈室，計劃先行建設8英寸碳化硅產線。 圖片來源：拍信網正版圖庫 東部高科某高層表示，這項投資將利用Sangwoo園區(qū)的一個閑置廠房，建立半...  [詳內文]

總投資16.6億，萊普科技碳化硅設備相關項目預計年內完工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月14日，據“成都發(fā)布”官微消息，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱：萊普科技）的全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目目前正處于內外裝施工階段，預計今年年底前完工，明年實現設備搬入、投產。 source：成都發(fā)布 據悉，該項目位于成都市高新區(qū)，總投資16.6億元，占地面積...  [詳內文]

凈利潤最高達47.5億元，北方華創(chuàng)公布2024Q3業(yè)績預告
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 17:50 | 分類 企業(yè)
10月14日，北方華創(chuàng)發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預告。 報告期內，公司預計營收為188.3億元-216.8億元，同比增長29.08%-48.61%；歸母凈利潤41.3億元-47.5億元，同比增長43.19%-64.69%；扣非凈利潤39.5億元-45.5億元，同比增長49.62%...  [詳內文]

芯聯集成前三季度營收預增18.68%，虧損收窄
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月13日晚間，芯聯集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預告的自愿性披露公告（以下簡稱：公告）。 圖片來源：拍信網正版圖庫 根據公告，芯聯集成預計2024年前三季度營收約為45.47億元，同比增加約7.16億元，同比增長約18.68%；預計2024年前三季度實現歸母凈利潤約為-6....  [詳內文]

博藍特半導體年產15萬片碳化硅襯底項目已投產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月11日，據“東方財富網”消息，浙江博藍特半導體科技股份有限公司（以下簡稱：博藍特半導體）旗下年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底產業(yè)化項目已投入生產。 圖片來源：拍信網正版圖庫 根據報道，博藍特半導體新投入運行的車間自動化程度較高，產品通過循環(huán)多次檢測，能夠確保性能和良率。...  [詳內文]

臺灣應用晶體：8英寸碳化硅最快年底送樣
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分類 企業(yè)
9月5日，據臺媒報道，臺灣大立光電集團控股子公司臺灣應用晶體（下文簡稱“應用晶體”）生產碳化硅（SiC），公司旗下6英寸碳化硅預計10月送樣，8英寸產品最快年底送樣。 資料顯示，臺灣應用晶體成立于2012年3月，實收資本額為3億元新臺幣（折合人民幣約6600萬元）。企業(yè)前期主做晶...  [詳內文]

2億，晶馳機電碳化硅外延設備項目即將投產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分類 企業(yè)
10月12日，據正定發(fā)布消息，杭州晶馳機電科技有限公司（下文簡稱“晶馳機電”）半導體材料裝備研發(fā)生產項目正加速推進建設進度，有望在十月下旬投產。 source：正定發(fā)布 據介紹，晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目總投資2億元，占地約50.26畝，總建筑面積約20000平方米，項...  [詳內文]

總投資7億元，羅杰斯高功率半導體陶瓷基板項目投產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月11日，據“蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布”官微消息，羅杰斯規(guī)劃總投資1億美元（約7億人民幣）的高端半導體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項目在蘇州工業(yè)園區(qū)開業(yè)。羅杰斯官宣高功率半導體陶瓷基板新生產基地即羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司，正式投入運營。 source：蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布 羅杰斯此次...  [詳內文]