繼士蘭微之后，又有2家碳化硅相關廠商向子公司增資，分別是晶盛機電和捷捷微電，涉及金額合計超5億元。
晶盛機電旗下電子材料公司增資至10億
天眼查資料顯示，9月10日，浙江晶瑞電子材料有限公司（以下簡稱：晶瑞電子）發(fā)生工商變更，其注冊資本由5億人民幣增至10億人民幣。股東信息顯示，晶瑞電子由晶盛機電全資持股。
官網(wǎng)資料顯示，晶瑞電子成立于2014年5月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的科技型新材料公司，為國內外新興科技領域提供關鍵材料和技術服務，主要產(chǎn)品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料等，廣泛應用于半導體、面板顯示、LED等泛半導體領域及鋰電池、太陽能光伏等新能源行業(yè)。
作為晶瑞電子母公司，晶盛機電業(yè)務涉及半導體、光伏設備領域以及半導體材料細分領域的藍寶石材料和碳化硅材料等。
材料業(yè)務方面，晶盛機電在泛半導體領域積極布局新材料業(yè)務，逐步發(fā)展了高純石英坩堝、藍寶石材料、碳化硅材料、以及金剛線等具有廣闊應用場景的材料業(yè)務。
捷捷微電：擬850萬元參與設立控股子公司
9月13日，捷捷微電發(fā)布公告稱，其與張有潤共同出資1000萬元成立“捷捷微電（成都）科技有限公司”(以下簡稱：成都科技，最終名稱以工商登記為準）。其中，捷微電出資850萬元，占成都科技注冊資本的85%；張有潤出資150萬元，占成都科技注冊資本的15%。
關于本次投資目的及對公司的影響，捷捷微電表示，其擬投資經(jīng)營高端隔離器芯片產(chǎn)業(yè)化項目，高端隔離器芯片產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制、新能源汽車、信息通訊、電力電表等領域，同時“雙碳戰(zhàn)略和新質生產(chǎn)力”也推動了高端隔離器芯片的快速增長，可實現(xiàn)公司產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸，優(yōu)化產(chǎn)品結構，為公司在高端制造領域培育新的利潤增長點，也可實現(xiàn)對高端隔離器芯片國產(chǎn)化替代。
公開資料顯示，捷捷微電創(chuàng)建于1995年，專業(yè)從事半導體分立器件、電力電子元器件研發(fā)、制造和銷售，其主要產(chǎn)品是功率半導體芯片和封裝器件。
2024年上半年，捷捷微電功率半導體芯片產(chǎn)品實現(xiàn)營收3.99億元，同比增長54.67%；功率半導體器件產(chǎn)品實現(xiàn)營收8.40億元，同比增長33.57%。
在碳化硅領域，捷捷微電主要產(chǎn)品為塑封碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）器件，可用于電動汽車、消費類電子、新能源、軌道交通等領域。2024年，捷捷微電還推出了1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品。
據(jù)集邦化合物半導體了解，今年以來，除晶盛機電和捷捷微電外，中車時代半導體和士蘭微兩家碳化硅相關廠商也傳出了在向子公司增資方面最新進展。
4月26日，中車時代半導體增資引入戰(zhàn)略投資者簽約儀式在株洲舉行。中車時代半導體本次增資擴股擬引入株洲市國創(chuàng)田芯創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等26名戰(zhàn)略投資者及員工持股平臺株洲芯發(fā)展零號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），增資金額為人民幣43.278億元。
本次增資完成后，時代電氣持有中車時代半導體的股權比例從96.1680%變更為77.7771%，仍為中車時代半導體的控股股東。
9月11日晚間，士蘭微發(fā)布公告，擬向參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱：士蘭集科）增資8億元。
根據(jù)公告，士蘭集科本次擬新增注冊資本148155.0072萬元。士蘭微擬與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導體）以貨幣方式共同出資16億元認繳士蘭集科本次新增的全部注冊資本。
其中，士蘭微出資8億元，認繳士蘭集科注冊資本74077.5036萬元；廈門半導體同樣出資8億元，認繳士蘭集科注冊資本74077.5036萬元。本次增資完成后，士蘭集科的注冊資本將由382795.3681萬元變更為530950.3753萬元。（集邦化合物半導體Zac）
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