科友半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)8英寸高品質(zhì)碳化硅襯底批量制備

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 09 月 30 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)

9月30日,據(jù)科友半導(dǎo)體官微消息,科友半導(dǎo)體在今年9月成功實(shí)現(xiàn)8英寸高品質(zhì)碳化硅襯底的批量制備,通過(guò)優(yōu)化電阻爐溫場(chǎng)、引入緩沖層優(yōu)化長(zhǎng)晶工藝、優(yōu)化原料區(qū)域溫度分布,發(fā)揮了電阻加熱式PVT法碳化硅單晶穩(wěn)定生長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì)。

科友半導(dǎo)體8英寸碳化硅

source:科友半導(dǎo)體

檢測(cè)表明,科友半導(dǎo)體8英寸碳化硅襯底產(chǎn)品總腐蝕坑密度控制在2000個(gè)cm-2左右,TSD與BPD位錯(cuò)缺陷密度得到有效降低,占同期產(chǎn)出襯底的比例在八成以上。

官微資料顯示,科友半導(dǎo)體成立于2018年5月,是一家專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設(shè)計(jì)、科研成果轉(zhuǎn)化的廠(chǎng)商,研發(fā)覆蓋半導(dǎo)體裝備研制、長(zhǎng)晶工藝、襯底加工等多個(gè)領(lǐng)域,形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),已累計(jì)授權(quán)專(zhuān)利80余項(xiàng),實(shí)現(xiàn)先進(jìn)技術(shù)自主可控。

今年以來(lái),科友半導(dǎo)體在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化等方面都取得了新進(jìn)展。

技術(shù)研發(fā)方面,科友半導(dǎo)體在今年3月27日與俄羅斯N公司在哈爾濱簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,開(kāi)展“八英寸碳化硅完美籽晶”項(xiàng)目合作。

據(jù)介紹,通過(guò)與俄羅斯N公司的合作,科友半導(dǎo)體將研發(fā)獲得“無(wú)微管,低位錯(cuò)”完美籽晶,應(yīng)用品質(zhì)優(yōu)異的籽晶進(jìn)行晶體生長(zhǎng),會(huì)進(jìn)一步大幅降低八英寸碳化硅晶體內(nèi)部的微管、位錯(cuò)等缺陷密度,從而提高晶體生長(zhǎng)的質(zhì)量和良率,并推動(dòng)碳化硅長(zhǎng)晶爐體及工藝技術(shù)的優(yōu)化與升級(jí)。

隨后在5月29日,科友半導(dǎo)體自主研發(fā)的電阻長(zhǎng)晶爐再次實(shí)現(xiàn)突破,成功制備出多顆中心厚度超過(guò)80mm,薄點(diǎn)厚度超過(guò)60mm的導(dǎo)電型6英寸碳化硅單晶,據(jù)稱(chēng)這是國(guó)內(nèi)首次報(bào)道和展示厚度超過(guò)60mm的碳化硅原生錠毛坯,厚度是業(yè)內(nèi)主流晶體厚度的3倍,單片成本較原來(lái)降低70%。此批次晶體呈現(xiàn)出微凸的形貌,表面光滑無(wú)明顯缺陷。

市場(chǎng)拓展方面,今年3月,科友半導(dǎo)體在成功拿下超2億元的出口歐洲長(zhǎng)訂單之后,順利通過(guò)“國(guó)際汽車(chē)特別工作組質(zhì)量管理體系”(IATF16949)認(rèn)證,獲得進(jìn)軍國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)芯片襯底百億級(jí)規(guī)模市場(chǎng)“通行證”。截至2023年12月底,科友半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售定單逾6億元人民幣。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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