第2屆第三代半導體及先進封裝技術創(chuàng)新大會暨先進半導體展
“芯”材料 新領航
11月6-8日，深圳國際會展中心（寶安）
主辦單位
中國生產力促進中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會
DT新材料
聯(lián)合主辦
深圳市寶安區(qū)半導體行業(yè)協(xié)會
支持單位
粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)聯(lián)盟
橫琴粵澳深度合作區(qū)半導體行業(yè)協(xié)會
香港科技大學深港協(xié)同創(chuàng)新研究院
香港城市大學深圳研究院
香港青年科學家協(xié)會
北京大學深圳系統(tǒng)芯片設計重點實驗室
協(xié)辦單位
深圳市半導體產業(yè)發(fā)展促進會
深圳市集成電路行業(yè)協(xié)會
深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院
粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術創(chuàng)新聯(lián)盟
陜西省半導體行業(yè)協(xié)會
山東省半導體行業(yè)協(xié)會
第 1 波嘉賓劇透（專家篇）
（排名不分先后，更多知名企業(yè)和嘉賓確認中）
呂堅 大會主席
法國國家技術科學院院士
香港工程科學院院士
國家貴金屬材料工程研究中心香港分會主任
香港城市大學工學院院長
先進結構材料研究中心主任
呂堅院士的研究領域廣泛而深入，特別在先進納米功能與結構材料的制備與力學性能、3D打印技術、新能源與低碳高效能源利用等多個前沿方向。
主題報告：第三代半導體封裝的材料與力學挑戰(zhàn)
杜經(jīng)寧
臺研院院士
臺積電講座教授
英國劍橋大學訪問學者
美國康乃爾大學材料學系客座教授
加州大學洛杉磯分校材料科學工程學院系主任
香港城市大學講座教授
杜院士是國際知名的材料領域學者，世界薄膜材料科學領導者，研究廣泛應用于微電子器件封裝及可靠性方面。杜院士以創(chuàng)新的方式引導協(xié)助臺灣工業(yè)界發(fā)展，包括率先研究無鉛焊錫和銅基材的界面反應機制、提出焊錫接點的電遷移等。杜院士發(fā)表期刊論文450篇以上，被引用次數(shù)13200次以上，卓越學術成就備受肯定。
李世瑋
IEEE 會士
ASME會士
國際微電子組裝和封裝學會會士
英國物理學會會士
香港科技大學（廣州）系統(tǒng)樞紐院長
香港科技大學的深圳平臺執(zhí)行院長
佛山智能制造研究院院長
李教授的研究領域聚焦于微電子/光電子封裝和增材制造的技術研發(fā)，科研項目涵蓋晶圓級封裝和異構集成、面向微系統(tǒng)封裝的3D打印、半導體照明和超越照明的LED封裝、以及無鉛焊接工藝和焊點可靠性。除了在國際學術期刊及會議論文集上發(fā)表的數(shù)百篇論文之外，李教授還與其他專家學者合作撰寫了4本微電子封裝方面的專書，并貢獻了其他10本書中的部分章節(jié)。
曹立強
中國科學院微電子研究所副所長、研究員
曹所長先后在瑞典國家工業(yè)產品研究所、北歐微系統(tǒng)集成技術中心從事系統(tǒng)級封裝技術的研發(fā)工作。后加入美國Intel公司，后任中國科學院微電子研究所高密度系統(tǒng)級封裝室研究員、還擔任國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長，02國家重大專項總體專家組成員，同時是國內外重要期刊的審稿人，曾在IEEE封裝國際會議（ECTC、ESTC、EPTC、ICEP與ICEPT-HDP）中擔任大會共同主席、技術委員會主席等職務。
曹所長一直從事先進封裝的研究工作，在電子封裝材料、晶圓級系統(tǒng)封裝、三維硅通孔互連技術等方面取得多項成果，在國外期刊、國際會議上發(fā)表多篇學術論文，申請國內外發(fā)明專利20多項；先后主持和承擔了多項國家科技重大專項、國家創(chuàng)新團隊國際合作伙伴計劃、973項目、中國科學院重點科研項目、國家自然科學基金和重點項目。
北京大學信息科學技術學院教授，博士生導師
深圳系統(tǒng)芯片設計重點實驗室主任
深圳市5G產業(yè)聯(lián)盟專家委主任兼聯(lián)席理事長
Index Bank全球數(shù)據(jù)中心首席科學家
國際信息發(fā)展組織學術委員會首席科學家
何進教授曾任臺積電（松江），華微電子，深愛半導體，方正微電子等公司的技術顧問；國際知名EDA公司Agilient、 Silvaco, Proplus等的技術合作者；國際集成電路界工業(yè)標準CMOS模型BSIM4.3.0主要研發(fā)者；模型手冊主要作者。產品已經(jīng)被國際半導體工業(yè)界廣泛采用，加速了國際社會進入納米和深納米芯片時代并極大地改變了當代普通人的生活。
何教授是國際集成電路界工業(yè)標準BSIM-FinFET主要研發(fā)者之一，該產品被國際高端智能手機芯片設計廣泛采用。先后參加或主持多個國家973和863項目，申請中國發(fā)明專利50多項, 獲授權中國發(fā)明專利30項和美國發(fā)明專利1項。
黃雙武
國家級特聘專家
深圳孔雀A海外高層次人才
深圳大學電子與信息工程特聘教授
微電子研究院封測中心主任
黃教授在新加坡及美國工作18年，先后服務于日立化成，美光科技，星科金朋，新加坡微電子研究所（IME），瑞士SFS集團。在新加坡工作期間，帶領研發(fā)團隊成功開發(fā)全球首款PVD緊固件產品用于蘋果手機5系列；開發(fā)出性價比高的高阻隔密封材料可用于替代玻璃/陶瓷/金屬的封裝材料；回國后開發(fā)全球首款硅通孔（TSV）指紋芯片工藝和新產品，用于華為手機。
黃院士共發(fā)表論文50余篇，持有美國專利60項，新加坡專利2項，中國發(fā)明專利10項，實用新型專利32項。
現(xiàn)任深圳賽蘭仕科創(chuàng)有限公司總經(jīng)理。
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