第2屆第三代半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)暨先進(jìn)半導(dǎo)體展
“芯”材料 新領(lǐng)航
11月6-8日，深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）
主辦單位
中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專業(yè)委員會(huì)
DT新材料
聯(lián)合主辦
深圳市寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
支持單位
粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
橫琴粵澳深度合作區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
香港科技大學(xué)深港協(xié)同創(chuàng)新研究院
香港城市大學(xué)深圳研究院
香港青年科學(xué)家協(xié)會(huì)
北京大學(xué)深圳系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
協(xié)辦單位
深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)
深圳市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院
粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
山東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
第 1 波嘉賓劇透（專家篇）
（排名不分先后，更多知名企業(yè)和嘉賓確認(rèn)中）
呂堅(jiān) 大會(huì)主席
法國(guó)國(guó)家技術(shù)科學(xué)院院士
香港工程科學(xué)院院士
國(guó)家貴金屬材料工程研究中心香港分會(huì)主任
香港城市大學(xué)工學(xué)院院長(zhǎng)
先進(jìn)結(jié)構(gòu)材料研究中心主任
呂堅(jiān)院士的研究領(lǐng)域廣泛而深入，特別在先進(jìn)納米功能與結(jié)構(gòu)材料的制備與力學(xué)性能、3D打印技術(shù)、新能源與低碳高效能源利用等多個(gè)前沿方向。
主題報(bào)告：第三代半導(dǎo)體封裝的材料與力學(xué)挑戰(zhàn)
杜經(jīng)寧
臺(tái)研院院士
臺(tái)積電講座教授
英國(guó)劍橋大學(xué)訪問(wèn)學(xué)者
美國(guó)康乃爾大學(xué)材料學(xué)系客座教授
加州大學(xué)洛杉磯分校材料科學(xué)工程學(xué)院系主任
香港城市大學(xué)講座教授
杜院士是國(guó)際知名的材料領(lǐng)域?qū)W者，世界薄膜材料科學(xué)領(lǐng)導(dǎo)者，研究廣泛應(yīng)用于微電子器件封裝及可靠性方面。杜院士以創(chuàng)新的方式引導(dǎo)協(xié)助臺(tái)灣工業(yè)界發(fā)展，包括率先研究無(wú)鉛焊錫和銅基材的界面反應(yīng)機(jī)制、提出焊錫接點(diǎn)的電遷移等。杜院士發(fā)表期刊論文450篇以上，被引用次數(shù)13200次以上，卓越學(xué)術(shù)成就備受肯定。
李世瑋
IEEE 會(huì)士
ASME會(huì)士
國(guó)際微電子組裝和封裝學(xué)會(huì)會(huì)士
英國(guó)物理學(xué)會(huì)會(huì)士
香港科技大學(xué)（廣州）系統(tǒng)樞紐院長(zhǎng)
香港科技大學(xué)的深圳平臺(tái)執(zhí)行院長(zhǎng)
佛山智能制造研究院院長(zhǎng)
李教授的研究領(lǐng)域聚焦于微電子/光電子封裝和增材制造的技術(shù)研發(fā)，科研項(xiàng)目涵蓋晶圓級(jí)封裝和異構(gòu)集成、面向微系統(tǒng)封裝的3D打印、半導(dǎo)體照明和超越照明的LED封裝、以及無(wú)鉛焊接工藝和焊點(diǎn)可靠性。除了在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊及會(huì)議論文集上發(fā)表的數(shù)百篇論文之外，李教授還與其他專家學(xué)者合作撰寫了4本微電子封裝方面的專書，并貢獻(xiàn)了其他10本書中的部分章節(jié)。
曹立強(qiáng)
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副所長(zhǎng)、研究員
曹所長(zhǎng)先后在瑞典國(guó)家工業(yè)產(chǎn)品研究所、北歐微系統(tǒng)集成技術(shù)中心從事系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的研發(fā)工作。后加入美國(guó)Intel公司，后任中國(guó)科學(xué)院微電子研究所高密度系統(tǒng)級(jí)封裝室研究員、還擔(dān)任國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)，02國(guó)家重大專項(xiàng)總體專家組成員，同時(shí)是國(guó)內(nèi)外重要期刊的審稿人，曾在IEEE封裝國(guó)際會(huì)議（ECTC、ESTC、EPTC、ICEP與ICEPT-HDP）中擔(dān)任大會(huì)共同主席、技術(shù)委員會(huì)主席等職務(wù)。
曹所長(zhǎng)一直從事先進(jìn)封裝的研究工作，在電子封裝材料、晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝、三維硅通孔互連技術(shù)等方面取得多項(xiàng)成果，在國(guó)外期刊、國(guó)際會(huì)議上發(fā)表多篇學(xué)術(shù)論文，申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專利20多項(xiàng)；先后主持和承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)、國(guó)家創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)國(guó)際合作伙伴計(jì)劃、973項(xiàng)目、中國(guó)科學(xué)院重點(diǎn)科研項(xiàng)目、國(guó)家自然科學(xué)基金和重點(diǎn)項(xiàng)目。
北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院教授，博士生導(dǎo)師
深圳系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任
深圳市5G產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委主任兼聯(lián)席理事長(zhǎng)
Index Bank全球數(shù)據(jù)中心首席科學(xué)家
國(guó)際信息發(fā)展組織學(xué)術(shù)委員會(huì)首席科學(xué)家
何進(jìn)教授曾任臺(tái)積電（松江），華微電子，深愛(ài)半導(dǎo)體，方正微電子等公司的技術(shù)顧問(wèn)；國(guó)際知名EDA公司Agilient、 Silvaco, Proplus等的技術(shù)合作者；國(guó)際集成電路界工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CMOS模型BSIM4.3.0主要研發(fā)者；模型手冊(cè)主要作者。產(chǎn)品已經(jīng)被國(guó)際半導(dǎo)體工業(yè)界廣泛采用，加速了國(guó)際社會(huì)進(jìn)入納米和深納米芯片時(shí)代并極大地改變了當(dāng)代普通人的生活。
何教授是國(guó)際集成電路界工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)BSIM-FinFET主要研發(fā)者之一，該產(chǎn)品被國(guó)際高端智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)廣泛采用。先后參加或主持多個(gè)國(guó)家973和863項(xiàng)目，申請(qǐng)中國(guó)發(fā)明專利50多項(xiàng), 獲授權(quán)中國(guó)發(fā)明專利30項(xiàng)和美國(guó)發(fā)明專利1項(xiàng)。
黃雙武
國(guó)家級(jí)特聘專家
深圳孔雀A海外高層次人才
深圳大學(xué)電子與信息工程特聘教授
微電子研究院封測(cè)中心主任
黃教授在新加坡及美國(guó)工作18年，先后服務(wù)于日立化成，美光科技，星科金朋，新加坡微電子研究所（IME），瑞士SFS集團(tuán)。在新加坡工作期間，帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)全球首款PVD緊固件產(chǎn)品用于蘋果手機(jī)5系列；開(kāi)發(fā)出性價(jià)比高的高阻隔密封材料可用于替代玻璃/陶瓷/金屬的封裝材料；回國(guó)后開(kāi)發(fā)全球首款硅通孔（TSV）指紋芯片工藝和新產(chǎn)品，用于華為手機(jī)。
黃院士共發(fā)表論文50余篇，持有美國(guó)專利60項(xiàng)，新加坡專利2項(xiàng)，中國(guó)發(fā)明專利10項(xiàng)，實(shí)用新型專利32項(xiàng)。
現(xiàn)任深圳賽蘭仕科創(chuàng)有限公司總經(jīng)理。
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