8月26日，據(jù)“東臺高新區(qū)”官微消息，第七屆中國國際新能源汽車功率半導(dǎo)體市場領(lǐng)先企業(yè)峰會暨低空飛行前瞻技術(shù)與市場峰會近日在江蘇東臺高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)舉辦?；顒悠陂g，落戶東臺高新區(qū)的芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱芯華睿）車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）舉行量產(chǎn)儀式，蔚來、積塔、英搏爾、富樂華等前后鏈對接配套的企業(yè)代表現(xiàn)場牽手合作。
source：東臺高新區(qū)
作為該項目主導(dǎo)方，芯華睿成立于2021年8月，主要產(chǎn)品涉及各類分立器件、車規(guī)級IGBT模塊等，可應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏等行業(yè)。今年6月，芯華睿完成B輪融資，投資方為英搏爾和富樂華。
在車規(guī)級功率器件及模塊領(lǐng)域，芯華睿所產(chǎn)1200V碳化硅及750V IGBT模組通過了蔚來、上汽乘用車等主流品牌汽車企業(yè)可靠性驗證，已具備量產(chǎn)條件。
據(jù)悉，芯華睿落戶的江蘇東臺正在壯大碳化硅產(chǎn)業(yè)，除已實現(xiàn)量產(chǎn)的芯華睿車規(guī)級碳化硅功率模塊項目外，近日還有另外一個車規(guī)級碳化硅功率模塊項目落地東臺高新區(qū)。
8月13日，據(jù)瑞福芯科技官微消息，瑞福芯科技總經(jīng)理周旭光與協(xié)同創(chuàng)新基金管理有限公司董事長李萬壽及總經(jīng)理丘煒雄、中科院先進研究院中科中孵總經(jīng)理涂樂平、桉森芯（上海）微電子有限公司董事長陳建璋于8月9日組成項目調(diào)研團，一起就瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目”落地江蘇東臺高新區(qū)進行投資實地考察。
考察后，瑞福芯科技與江蘇東臺高新區(qū)簽定了《車規(guī)級SiC半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。瑞福芯科技擬落地江蘇東臺高新區(qū)，投資10-15億元建設(shè)第二研發(fā)中心和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地，首期啟動資金投入1億元。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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