晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備開啟批量交付

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 08 月 08 日 18:00 | 分類 企業(yè)

近期,碳化硅設(shè)備細(xì)分賽道格外熱鬧。優(yōu)睿譜、驛天諾、晶馳機(jī)電、愛思強(qiáng)、Axus、Aehr等國內(nèi)外碳化硅設(shè)備廠商在項(xiàng)目落地、訂單簽約、投融資等方面忙的不亦樂乎,晶升股份也在近日披露了碳化硅設(shè)備最新進(jìn)展。

8月7日,晶升股份在投資者互動平臺表示,其第一批8英寸碳化硅長晶設(shè)備已于2024年7月在重慶完成交付。這意味著晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備已完成驗(yàn)證,開啟了批量交付進(jìn)程。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

晶升股份大力布局8英寸碳化硅設(shè)備

從產(chǎn)品研發(fā)-客戶驗(yàn)證-批量交付的時(shí)間軸來看,晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備在產(chǎn)業(yè)化方面進(jìn)展較快。今年1月,晶升股份在投資者關(guān)系活動記錄表中介紹了其碳化硅長晶設(shè)備的價(jià)格及研發(fā)進(jìn)展。彼時(shí),晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備已通過了客戶處的批量驗(yàn)證。

而本次完成批量交付,意味著晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)入了新的發(fā)展階段。

在8英寸轉(zhuǎn)型趨勢下,晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅產(chǎn)線相關(guān)設(shè)備,除了長晶設(shè)備外,晶升股份針對外延、切片等工藝流程也在設(shè)備方面取得了一定進(jìn)展。

切片方面,晶升股份此前曾披露,切割設(shè)備計(jì)劃于今年4月左右發(fā)往客戶做最終測試,若測試成功即可正式推出。

目前,晶升股份正在從設(shè)備方面大力布局8英寸碳化硅襯底和外延環(huán)節(jié),有望在2023年持續(xù)開拓三安光電、東尼電子、比亞迪等客戶的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步拓展市場。

碳化硅設(shè)備廠商進(jìn)擊8英寸

在晶升股份8英寸碳化硅設(shè)備傳出利好消息的同時(shí),國內(nèi)外主流碳化硅設(shè)備廠商也都在積極行動,并在8英寸布局上迎來了各自的高光時(shí)刻。

2024年以來,晶盛機(jī)電、連科半導(dǎo)體、優(yōu)晶科技、愛思強(qiáng)等國內(nèi)外設(shè)備廠商圍繞8英寸碳化硅設(shè)備披露了技術(shù)突破、新品發(fā)布、客戶簽單等各方面的進(jìn)展。

其中,晶盛機(jī)電今年3月在SEMICON China 2024上海國際半導(dǎo)體展期間發(fā)布了8英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備、8英寸碳化硅量測設(shè)備等8英寸碳化硅設(shè)備,意味著晶盛機(jī)電正在從長晶、檢測等環(huán)節(jié)深化對8英寸碳化硅設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的布局。

據(jù)悉,晶盛機(jī)電于2023年6月宣布成功研發(fā)出具有國際先進(jìn)水平的8英寸單片式SiC外延生長設(shè)備。據(jù)介紹,該設(shè)備可兼容6/8英寸SiC外延生產(chǎn),在6英寸外延設(shè)備原有的溫度高精度閉環(huán)控制、工藝氣體精確分流控制等技術(shù)基礎(chǔ)上,解決了腔體設(shè)計(jì)中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題,實(shí)現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸SiC外延工藝。

隨后在5月,連科半導(dǎo)體發(fā)布新一代8英寸碳化硅長晶爐,正式實(shí)現(xiàn)了大尺寸碳化硅襯底設(shè)備的全面供應(yīng)。

而在6月,優(yōu)晶科技披露其8英寸電阻法碳化硅單晶生長設(shè)備獲行業(yè)專家認(rèn)可,成功通過技術(shù)鑒定評審。經(jīng)鑒定,優(yōu)晶科技8英寸電阻法碳化硅晶體生長設(shè)備及工藝成果突破了國內(nèi)大尺寸晶體生長技術(shù)瓶頸。

在部分國內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)8英寸設(shè)備技術(shù)突破的同時(shí),國際廠商愛思強(qiáng)簽下了8英寸碳化硅設(shè)備新訂單,安世半導(dǎo)體訂購了愛思強(qiáng)用于8英寸碳化硅量產(chǎn)的新型G10-SiC設(shè)備,這款G10-SiC設(shè)備最早發(fā)布于2022年9月,自上市以來銷量持續(xù)保持增長。

目前,盡管國內(nèi)設(shè)備廠商在8英寸碳化硅設(shè)備方面大多處于產(chǎn)品研發(fā)、客戶驗(yàn)證以及小批量出貨階段,在規(guī)模交付方面與國際廠商仍有差距,但在國內(nèi)廠商的共同努力下,國產(chǎn)設(shè)備未來可期。

小結(jié)

尺寸越大,單位芯片成本越低,6英寸往8英寸方向升級,是碳化硅重要的降本路徑之一。目前,包括晶升股份在內(nèi)的國內(nèi)外大部分碳化硅設(shè)備廠商均在積極布局8英寸,有利于推動碳化硅產(chǎn)業(yè)降本增效,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)碳化硅相關(guān)產(chǎn)品更大范圍的普及應(yīng)用。

隨著晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量交付,其有望與國際碳化硅設(shè)備大廠在長晶設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域同臺競技,搶占一部分市場份額,加速碳化硅長晶設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Zac)

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