芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。
作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，在SiC產(chǎn)業(yè)日益火熱大趨勢(shì)下，芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)拓展重心正在持續(xù)向SiC領(lǐng)域傾斜，并有望收獲可觀回報(bào)。
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SiC業(yè)務(wù)乘風(fēng)起飛
8英寸SiC工程批下線的熱度還未消退，芯聯(lián)集成在出貨量和營(yíng)收方面又傳出利好消息。近日，據(jù)芯聯(lián)集成高管披露，2024年下半年，預(yù)計(jì)芯聯(lián)集成SiC產(chǎn)品的出貨量將從當(dāng)前的每月5000至6000片提升至10000片，相應(yīng)的收入有望超10億元。
據(jù)悉，芯聯(lián)集成目前已有月產(chǎn)能超5000片的6英寸SiC的產(chǎn)線，正處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。那么，在現(xiàn)有產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷的情況下，芯聯(lián)集成將如何提高出貨量，答案當(dāng)然是擴(kuò)產(chǎn)，芯聯(lián)集成已有計(jì)劃在今年擴(kuò)產(chǎn)到1萬(wàn)片/月。
在出貨量翻倍以及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃背后，是芯聯(lián)集成SiC相關(guān)業(yè)務(wù)的快速成長(zhǎng)。芯聯(lián)集成提供的數(shù)據(jù)顯示，其1-4月車載功率模塊裝機(jī)量增速實(shí)現(xiàn)超過(guò)7倍的同比增長(zhǎng)。
芯聯(lián)集成車載功率模塊裝機(jī)量的較快增長(zhǎng)，與車市以及其自身相關(guān)布局息息相關(guān)。2023以來(lái)，中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)需求持續(xù)保持旺盛，產(chǎn)銷大增。而在2024年第一季度，新能源汽車市場(chǎng)發(fā)展延續(xù)了這一勢(shì)頭。在SiC加速“上車”趨勢(shì)下，新能源汽車市場(chǎng)的火爆拉動(dòng)了SiC產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，為芯聯(lián)集成車載功率模塊裝機(jī)量實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)提供了機(jī)會(huì)。
此外，今年以來(lái)，芯聯(lián)集成與車企互動(dòng)頻頻，相繼與蔚來(lái)、理想兩大新能源汽車頭部廠商攜手合作，加速了SiC功率模塊上車進(jìn)程。內(nèi)外部多重利好因素疊加起來(lái)，將共同推動(dòng)芯聯(lián)集成出貨量翻倍、營(yíng)收增長(zhǎng)。
在拓展業(yè)務(wù)的同時(shí)，芯聯(lián)集成也在降本增效方面積極努力。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，SiC器件實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)及成本優(yōu)化的較好路徑是將芯片制造從6英寸轉(zhuǎn)型升級(jí)到8英寸。而芯聯(lián)集成8英寸SiC工程批已下線，離量產(chǎn)越來(lái)越近，隨著最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，芯聯(lián)集成有望在一定程度上優(yōu)化成本，從而加大相關(guān)產(chǎn)品滲透應(yīng)用，并進(jìn)一步刺激芯聯(lián)集成營(yíng)收增長(zhǎng)。
擁抱AI應(yīng)用
SiC業(yè)務(wù)和營(yíng)收的快速成長(zhǎng)，在一定程度上為芯聯(lián)集成探索布局新賽道提供了支撐，其中就包括當(dāng)前十分火熱的AI領(lǐng)域。芯聯(lián)集成表示，過(guò)去三年，其持續(xù)在AI方向投資，累計(jì)超過(guò)20億元。在AI領(lǐng)域的投資有望給公司未來(lái)發(fā)展帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能。
據(jù)了解，AIGC的火熱帶動(dòng)AI服務(wù)器需求量暴增。在AI服務(wù)器中，電源管理芯片扮演了關(guān)鍵角色。而芯聯(lián)集成稱其生產(chǎn)的電源管理芯片有望突破云端服務(wù)器的能效難題。
目前，芯聯(lián)集成電源管理芯片平臺(tái)技術(shù)已經(jīng)過(guò)兩次技術(shù)迭代。第一代平臺(tái)已開始規(guī)?；慨a(chǎn)，第二代面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的55nm高效率電源管理芯片平臺(tái)技術(shù)通過(guò)提供更小面積、更優(yōu)效率、更高可靠性、更好靈活性的電源管理芯片來(lái)幫助客戶實(shí)現(xiàn)降本增效。芯聯(lián)集成正推動(dòng)產(chǎn)品導(dǎo)入和市場(chǎng)滲透，未來(lái)該部分業(yè)務(wù)有望成為其業(yè)績(jī)重要增長(zhǎng)點(diǎn)之一。
芯聯(lián)集成積極布局AI賽道，也為其SiC業(yè)務(wù)和AI的碰撞提供了可能性。事實(shí)上，已有廠商正在進(jìn)行相關(guān)布局。
近日，英飛凌擴(kuò)展了其SiC MOSFET產(chǎn)品線，推出電壓低于650V的新產(chǎn)品，以滿足AI服務(wù)器電源的需求。據(jù)悉，這款全新的MOSFET系列主要為AI服務(wù)器的AC/DC階段而開發(fā)。
根據(jù)英飛凌的說(shuō)法，與現(xiàn)有的650V SiC和硅MOSFET相比，新系列產(chǎn)品具有超低的導(dǎo)通和開關(guān)損耗。在多級(jí)PFC（功率因數(shù)校正）中，AI服務(wù)器電源的AC/DC階段可以達(dá)到超過(guò)100 W/in3的功率密度，效率高達(dá)99.5％，比使用650V SiC MOSFET的解決方案提高了0.3個(gè)百分點(diǎn)。
在英飛凌等廠商的帶動(dòng)下，作為SiC廠商，芯聯(lián)集成也有能力探索SiC在AI服務(wù)器領(lǐng)域的應(yīng)用，并推出相關(guān)產(chǎn)品。
小結(jié)
SiC正被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光儲(chǔ)充等領(lǐng)域，前景廣闊。芯聯(lián)集成將通過(guò)升級(jí)技術(shù)、擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能等舉措，持續(xù)加碼SiC業(yè)務(wù)布局，進(jìn)而獲得更多業(yè)績(jī)?cè)隽俊?/p>
已有跡象表面，SiC技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)于AI產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)迭代有一定的積極意義，未來(lái)，不排除芯聯(lián)集成在AI電源等領(lǐng)域引入SiC技術(shù)，進(jìn)而更好地拓展AI市場(chǎng)，并推動(dòng)SiC產(chǎn)業(yè)加速擁抱AI。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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