近日，晶盛機電和晶升股份兩家SiC廠商相繼披露了在8英寸方面取得的新進展。
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晶盛機電：6、8英寸SiC襯底片已批量銷售
3月20日，晶盛機電在互動平臺表示，自2023年11月4日簽約并啟動“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸SiC襯底片項目”以來，公司積極推進項目進度與產(chǎn)能提升，目前6、8英寸SiC襯底片已實現(xiàn)批量銷售。
2023年以來，在SiC襯底研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面，晶盛機電持續(xù)突破。2023年12月5日，晶盛機電披露最新調(diào)研紀要稱，2023年11月，晶盛機電正式進入了6英寸SiC襯底項目的量產(chǎn)階段，而8英寸襯底片處于小批量試制階段。隨后在12月中旬，晶盛機電披露8英寸SiC襯底已實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
與此同時，晶盛機電致力于SiC相關設備研發(fā)。2023年2月，晶盛機電成功發(fā)布6英寸雙片式SiC外延設備，該SiC外延設備在外延產(chǎn)能、運營成本等方面進行了優(yōu)化，與單片設備相比，新設備單臺產(chǎn)能增加70%，單片運營成本降幅可達30%以上。
在6英寸SiC外延設備基礎上，3月20日，在SEMICON China 2024上海國際半導體展期間，晶盛機電發(fā)布了8英寸雙片式SiC外延設備、8英寸SiC量測設備等8英寸SiC設備，意味著晶盛機電正在從襯底、設備等環(huán)節(jié)全面布局8英寸SiC產(chǎn)業(yè)鏈。
晶升股份：已向多家客戶交付8寸SiC長晶設備
3月19日，晶升股份在投資者調(diào)研活動中表示，SiC 8英寸替代6英寸的速度快于預期，國產(chǎn)SiC襯底廠商的技術(shù)水平也在加速進步中，晶升股份已向多家客戶交付8寸SiC長晶設備。
晶升股份披露，切割設備計劃于今年4月左右發(fā)往客戶現(xiàn)場做最終測試，若測試成功即可正式推出。CVD 8英寸多片機的研發(fā)樣機已經(jīng)完成，目前正在公司內(nèi)部進行功能測試中，之后預計會提供給研究機構(gòu)等做相關測試。
2024年1月初，晶升股份在投資者關系活動中介紹了SiC長晶設備的研發(fā)進展。據(jù)介紹，晶升股份8英寸SiC長晶設備進展順利，已通過了客戶處的批量驗證。
項目方面，2023年11月28日，晶升股份宣布，公司總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項目完成封頂。據(jù)了解，該項目是在晶升股份現(xiàn)有主營業(yè)務的基礎上實施產(chǎn)能擴充，同時進行晶體生長設備和長晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級，有助于晶升股份加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化、拓寬產(chǎn)品線。
在SiC產(chǎn)業(yè)加速向8英寸轉(zhuǎn)型趨勢下，晶盛機電和晶升股份不斷在8英寸領域取得新進展，在一定程度上有望搶占8英寸市場先機。（集邦化合物半導體Zac整理）
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