上交所信息顯示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱：晶亦精微）首發(fā)上會，未來將在科創(chuàng)板上市，保薦人為中信證券股份有限公司。
晶亦精微成立于2019年9月23日，公司控股股東是中電科四十五所，實際控制人為中國電科集團。晶亦精微主營半導體設備的研發(fā)、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備及其配件，并提供技術服務。
據(jù)介紹，CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，主要用于集成電路制造領域。
值得注意的是，為把握第三代半導體的機遇，晶亦精微在2020年便推出了6/8英寸兼容CMP設備Horizon-T并進入產線驗證，目前主要用于硅基半導體材料。該設備適用于SiC、GaN等第三代半導體材料的特殊需求表面拋光處理工藝，截至2023年底，晶亦精微已向境內客戶A銷售1臺6/8 英寸兼容CMP設備，用途是第三代半導體材料處理。
募資12.9億元擴產，含第三代半導體CMP設備
本次發(fā)行上市，晶亦精微擬募資12.9億元，投向“高端半導體裝備研發(fā)項目”、“高端半導體裝備工藝提升及產業(yè)化項目”、“高端半導體裝備研發(fā)與制造中心建設項目”。
其中，高端半導體裝備研發(fā)與制造中心建設項目總投資5.55億元，將重點布局第三代半導體材料CMP成套工藝及設備的開發(fā)，重點攻克SiC高效全局平坦化，實現(xiàn)研磨液循環(huán)利用系統(tǒng)、研磨液均勻分布系統(tǒng)等在研技術的產品化及產業(yè)化落地。
具體來看，該項目擬對現(xiàn)有產品進行擴產，同時實現(xiàn)第三代半導體材料CMP成套工藝及設備的開發(fā)及產業(yè)化生產。項目建成后，可形成第三代半導體材料CMP設備18臺/年、8英寸CMP設備12臺/年、12 英寸CMP設備22臺/年（面向28nm及以上制程）、6/8英寸兼容CMP設備10臺/年的生產規(guī)模。
通過本項目的建設，晶亦精微計劃在2026 年完成SiC CMP產品線布局，推出滿足第三代半導體材料全局平坦化的CMP設備 Horizon-W，并基于該產品完成客戶端的工藝開發(fā)及性能驗證。
國產替代時機下，業(yè)績持續(xù)增長
據(jù)化合物半導體市場了解，在第三代半導體設備領域，目前長晶設備國產化率較高，而切磨拋設備仍高度依賴進口，目前是國產設備廠商突破的重要方向之一。
據(jù)介紹，第三代半導體材料硬度相對較大，拋光時需要提供更大的拋光壓力，需要配備更大壓力的拋光頭及更精準的壓力控制系統(tǒng)以滿足第三代半導體的拋光需求。而晶亦精微創(chuàng)立不久就研發(fā)出適用于SiC材料的CMP設備并實現(xiàn)批量銷售，可見其具備較強的研發(fā)實力。
在未來發(fā)展方向上，晶亦精微也將深化CMP技術在第三代半導體材料領域的應用作為技術攻關之一，將持續(xù)加大研發(fā)投入。同時，隨著項目的建設，晶亦精微也將逐步擴充第三代半導體CMP設備的產能，在國產替代時機下更好地滿足市場需求。
在此機遇下，國產設備廠商近幾年來也迎來了豐收期，晶亦精微也趕上了這一波紅利期。據(jù)披露，2020-2022年，晶亦精微分別實現(xiàn)營收9,984萬元、2.2億元、5.06億元，逐年成倍數(shù)增長；凈利潤方面，2021年開始盈利，并實現(xiàn)逐年增長。
2023年上半年，晶亦精微營收也達到3.09億元，全年營收預計約5.8 – 6億元，同比增長14.67% – 18.62%；預計實現(xiàn)凈利潤1.55-1.6億元，同比增長20.86% – 24.76%；預計實現(xiàn)扣除非經常性損益后的凈利潤約1.28 -1.31億元，同比增長0.93% – 3.30%。總體經營情況持續(xù)向好，業(yè)績保持持續(xù)增長。（文：集邦化合物半導體Jenny）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。