11月初傳出的晶盛機電碳化硅（SiC）襯底片項目正式簽約啟動相關(guān)消息的熱度還未完全消退，晶盛機電近日披露的新進展再次引發(fā)關(guān)注。
晶盛機電SiC襯底項目量產(chǎn)
12月5日，晶盛機電披露最新調(diào)研紀要稱，今年11月，公司正式進入了6英寸SiC襯底項目的量產(chǎn)階段。而在11月初，晶盛機電曾表示，其6英寸SiC襯底片處于快速上量階段，從上量階段到正式量產(chǎn)意味著晶盛機電在SiC襯底研發(fā)和生產(chǎn)的道路上又前進了一大步。
作為一家半導(dǎo)體設(shè)備廠商，創(chuàng)立十多年的晶盛機電涉足SiC領(lǐng)域的時間并不算久，2017年該公司才開始SiC晶體生長設(shè)備和工藝的研發(fā)，但得益于公司近十年的技術(shù)沉淀，其SiC設(shè)備研發(fā)進展較快，在2018年便成功研發(fā)出6英寸SiC晶體生長爐。
從2017年開始布局SiC領(lǐng)域至今，晶盛機電持續(xù)穩(wěn)步推進技術(shù)研發(fā)，并通過6英寸SiC襯底片項目量產(chǎn)實現(xiàn)了產(chǎn)品落地。
在SiC賽道，產(chǎn)能至關(guān)重要，能否實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)是衡量企業(yè)實力的重要指標之一。對晶盛機電而言，在8英寸尚未普及的情況下，6英寸SiC襯底量產(chǎn)使其有實力與SiC襯底頭部廠商分食市場大蛋糕。
在新能源汽車和光儲充等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展驅(qū)動下，全球SiC市場規(guī)?？焖偬嵘?，SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿^大已是不爭的事實，據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023 全球SiC功率半導(dǎo)體市場分析報告》數(shù)據(jù)顯示，2022年全球SiC功率市場規(guī)模約16.1億美元，至2026年可達到53.3億美元，CAGR達35%。
盡管目前導(dǎo)電型SiC襯底產(chǎn)品仍然以6英寸為主，8英寸尚未普及，但從6英寸向8英寸升級是行業(yè)發(fā)展大趨勢。在SiC產(chǎn)業(yè)鏈中，襯底材料成本占據(jù)整體成本大概40%，成為降本關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而大尺寸襯底因具有更高的有效利用率，有助于降低成本，近年來備受各大頭部襯底企業(yè)重視，晶盛機電也不例外。
在推動6英寸SiC襯底從技術(shù)研發(fā)到實現(xiàn)量產(chǎn)的過程中，晶盛機電已然洞悉行業(yè)發(fā)展大勢，同步進行了8英寸產(chǎn)品布局，于2022年成功研發(fā)出8英寸N型SiC晶體，而在近期，其8英寸襯底片已處于小批量試制和下游企業(yè)驗證階段，離量產(chǎn)只有一步之遙。
在晶盛機電11月初簽約啟動的項目中，就包含年產(chǎn)5萬片8英寸SiC襯底片部分，隨著項目未來建成達產(chǎn)，晶盛機電有望在8英寸SiC襯底市場與對手們分庭抗禮。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
頭部廠商紛紛加碼SiC襯底
6英寸SiC襯底大規(guī)模量產(chǎn)，有助于晶盛機電創(chuàng)造新的業(yè)績增長點，對該公司固然是利好消息，但要實現(xiàn)這個美好愿景，晶盛機電面臨的競爭壓力并不小。
隨著國內(nèi)SiC功率元件市場規(guī)模迅速擴大，已吸引約30家本土廠商切入SiC襯底業(yè)務(wù)，市場競爭已十分激烈。
其中，頭部廠商天岳先進自2022年以來，逐步加大導(dǎo)電型襯底產(chǎn)量，并于今年5月開啟了6英寸SiC襯底產(chǎn)品交付，目前，天岳先進第一階段30萬片6英寸SiC襯底產(chǎn)能有望提前達產(chǎn)，第二階段96萬片產(chǎn)能規(guī)劃也已啟動。此外，東尼半導(dǎo)體已與客戶簽訂三年交付近百萬片6英寸SiC襯底合同，今年將向該客戶交付6英寸SiC襯底13.5萬片。
對手們在6英寸SiC襯底市場大快朵頤，剛剛實現(xiàn)6英寸SiC襯底量產(chǎn)的晶盛機電想要占據(jù)一定的市場份額，其難度不可謂不大。
而在8英寸襯底方面，天科合達、天岳先進、南砂晶圓、爍科晶體、同光股份、科友半導(dǎo)體等國內(nèi)廠商均正在推進8英寸SiC襯底開發(fā)，包括Wolfspeed、意法半導(dǎo)體在內(nèi)的全球功率半導(dǎo)體巨頭也已加快8英寸SiC襯底研發(fā)步伐，最終市場格局如何還很難預(yù)測，但免不了一場激烈廝殺，這是晶盛機電未來大概率將要直面的場景。
面對競爭，晶盛機電也有自身的優(yōu)勢。據(jù)悉，晶盛機電成功解決了8英寸SiC晶體生長過程中溫場不均、晶體開裂、氣相原料分布等難點問題，是國內(nèi)為數(shù)不多能供應(yīng)8英寸襯底片的企業(yè)。面對國際國內(nèi)強大的競爭對手，晶盛機電也有一戰(zhàn)之力。
小結(jié)
晶盛機電6英寸SiC襯底量產(chǎn)，公司市場競爭力得到較大提升，也加速了SiC襯底產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代，在SiC先進技術(shù)及主要市場均被國外廠商占據(jù)的情況下，刺激國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)加速追趕。
大尺寸的SiC晶體制備一直是行業(yè)的“卡脖子”技術(shù)，晶盛機電等國內(nèi)廠商正在加快SiC襯底片的關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化，從而保障我國SiC產(chǎn)業(yè)在知識產(chǎn)權(quán)方面的自主可控，同時促進產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展，企業(yè)收獲業(yè)績增長。
在6英寸SiC襯底產(chǎn)品上未能占得先機的晶盛機電，或?qū)⒃?英寸SiC襯底市場扳回一局。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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