芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世簽署長(zhǎng)期訂單合作協(xié)議
昨日（12月1日），芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車電子就SiC業(yè)務(wù)在上海簽署了長(zhǎng)期訂單合作協(xié)議。長(zhǎng)城汽車高級(jí)副總裁趙國(guó)慶、博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全共同見證本次戰(zhàn)略合作。芯動(dòng)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)鄭立朋、總經(jīng)理姜佳佳、CTO洪濤，博世汽車電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁Alexander BOEHMLER、銷售總監(jiān)顧靜波、博世功率器件產(chǎn)品線總監(jiān)Bruno SCHUSTER出席了簽約儀式。
source:芯動(dòng)半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體元件是新能源汽車的關(guān)鍵零組件，占電機(jī)控制器價(jià)值量約30%-50%，未來，功率半導(dǎo)體元件的成本、性能及供貨能力將成為車企贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵一環(huán)。
作為長(zhǎng)城汽車生態(tài)體系的一員，芯動(dòng)半導(dǎo)體成立于2022年11月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體模塊及分立器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售，目的為長(zhǎng)城汽車新能源市場(chǎng)提供核心技術(shù)和產(chǎn)品支撐，從而保證供應(yīng)鏈安全，并掌握電動(dòng)化核心價(jià)值鏈成本控制能力。
2023年初，芯動(dòng)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目在無錫奠基，占地面積約30000平方米，規(guī)劃車規(guī)級(jí)功率模組年產(chǎn)能120萬套，最快將于今年年底投入量產(chǎn)。目前，芯動(dòng)半導(dǎo)體已完成GFM平臺(tái)750V IGBT、1200V SiC以及SFM平臺(tái)1200V SiC功率模塊產(chǎn)品開發(fā)與驗(yàn)證。
作為全球知名汽車Tier1，博世于2019年正式啟動(dòng) SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并于2021年底起在德國(guó)羅伊特林根工廠進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。為了滿足迅速擴(kuò)大的SiC需求，博世于今年4月宣布計(jì)劃收購(gòu)位于美國(guó)加州的芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的關(guān)鍵資產(chǎn)，并計(jì)劃投資超15億美元進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)施改造。2026年開始，首批8英寸SiC晶圓將在該工廠投入生產(chǎn)。目前，博世可提供包括裸片、分立元件、驅(qū)動(dòng)器和模塊等SiC功率元件產(chǎn)品。
本次芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車電子在SiC業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略合作，代表著功率模組公司和OEM對(duì)上游芯片資源提前鎖定的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，將有助于芯動(dòng)半導(dǎo)體SiC業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。
同光半導(dǎo)體完成F輪融資
長(zhǎng)城汽車在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游布局的SiC單晶襯底企業(yè)同光半導(dǎo)體在近日完成了F輪融資。本輪融資規(guī)模為15億元，由深創(chuàng)投新材料基金、京津冀產(chǎn)投基金領(lǐng)投，保定高新創(chuàng)投、河北產(chǎn)投聯(lián)合投資，將用于進(jìn)一步加速重點(diǎn)項(xiàng)目布局，加筑技術(shù)壁壘，構(gòu)建企業(yè)級(jí)生態(tài)體系，培養(yǎng)第三代半導(dǎo)體行業(yè)人才。
同光半導(dǎo)體成立于2012年5月，是河北省首家能夠量產(chǎn)SiC單晶襯底的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)。同光半導(dǎo)體先后與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所簽訂合作協(xié)議，合力搭建“SiC單晶材料與應(yīng)用研究聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”、“第三代半導(dǎo)體材料聯(lián)合研發(fā)中心”，成為中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所重要成果轉(zhuǎn)化基地。目前同光半導(dǎo)體自主研發(fā)產(chǎn)品已涵蓋直徑2英寸、4英寸導(dǎo)電型和高純半絕緣型以及6英寸導(dǎo)電型SiC單晶襯底。
SiC功率元件上車已是新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢(shì)所趨，頭部廠商有望投入更多資源，切入相關(guān)產(chǎn)品，最終實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告《2023中國(guó)SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》分析，2022年全球SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模約16.1億美元，預(yù)計(jì)2026年將增長(zhǎng)至53.3億美元，而汽車應(yīng)用正是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。（集邦化合物半導(dǎo)體Rany）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。