10月19日，正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)6萬(wàn)顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目在杭州開(kāi)發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。
正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司（下文簡(jiǎn)稱“正齊半導(dǎo)體”）是馬來(lái)西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國(guó)的子公司，主要從事功率模塊、功率器件的研發(fā)和銷售。
據(jù)悉，正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠。項(xiàng)目首期投資3000萬(wàn)美元（折合人民幣約2.2億元），總投資額將達(dá)10億元人民幣，規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬(wàn)顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與SiC芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片，將最新一代高密度IGBT與SiC芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。
正齊半導(dǎo)體表示，此投資項(xiàng)目的資金使用計(jì)劃為:資本開(kāi)銷(65%)、研發(fā)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)開(kāi)銷(10%)，以及營(yíng)業(yè)費(fèi)用和營(yíng)運(yùn)資金(25%)。
在投資前景方面，正齊集團(tuán)董事會(huì)預(yù)計(jì)，隨著各行業(yè)對(duì)節(jié)能和高性能電子產(chǎn)品的需求，全球?qū)捊麕?WBG)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來(lái)10年出現(xiàn)前所未有的增長(zhǎng)。
目前，該項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始裝修設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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