據(jù)外媒報道，博世公司日前宣布完成了對美國加州羅斯維爾一家晶圓廠的收購，博世計劃2026年開始在該工廠實現(xiàn)8英寸工藝平臺碳化硅器件量產，項目總投資預計達到15億美元，該公司打算根據(jù)《芯片法案》申請聯(lián)邦資助。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
報道稱，原屬TSI公司的羅斯維爾工廠在汽車和工業(yè)應用半導體設計和生產方面擁有近40年的豐富經(jīng)驗，并將有250名員工加入博世，半導體行業(yè)專家托爾斯滕·謝爾 (Thorsten Scheer) 將擔任羅斯維爾工廠經(jīng)理和博世汽車電子北美地區(qū)總裁，領導新組織。
此前，博世曾宣布，公司將在未來幾年投資15億美元，升級TSI半導體在加州Roseville的生產設施，并計劃從2026年開始在8英寸晶圓上生產碳化硅器件。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。