昨日，晶盛機電發(fā)布業(yè)績預告，預計2023年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤約20.52億元~22.93億元，同比增長70%~90%。
業(yè)績變動主要原因是，報告期內(nèi)，公司圍繞“先進材料、先進裝備”的雙引擎可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，進一步強化“裝備+材料”的協(xié)同產(chǎn)業(yè)布局，搭建梯度合理的立體化業(yè)務與產(chǎn)品體系，各項業(yè)務取得快速發(fā)展。
值得注意的是，6月28日，晶盛機電表示已成功研發(fā)出具有國際先進水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設備。
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晶盛機電稱，8英寸單片式碳化硅外延設備可兼容6、8英寸碳化硅外延生產(chǎn)，在6英寸外延設備原有的溫度高精度閉環(huán)控制、工藝氣體精確分流控制等技術基礎上，解決了腔體設計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題，實現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝。
晶盛機電戰(zhàn)略定位先進材料、先進裝備市場，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發(fā)一系列關鍵設備，業(yè)務同時延伸至化合物半導體材料領域。
碳化硅方面，據(jù)此前報道，晶盛機電8英寸N型SiC襯底將小批量生產(chǎn)；公司已與客戶A形成采購意向（公司公告），2022年-2025年將優(yōu)先向其提供碳化硅襯底合計不低于23萬片；計劃在寧夏銀川建設年產(chǎn)40萬片6英寸以上導電+絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)能，計劃于2022年試生產(chǎn)。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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