【會(huì)議預(yù)告】芯聚能半導(dǎo)體:車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 06 月 12 日 15:54 | 分類 碳化硅SiC

在市場(chǎng)對(duì)節(jié)能減排和駕駛舒適性的更高要求下,新能源汽車逐步走向時(shí)代舞臺(tái)中央,車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體需求隨之逐漸攀升。

SiC作為第三代半導(dǎo)體材料,具有比硅更優(yōu)越的性能。不僅禁帶寬度較大,還兼具熱導(dǎo)率高、飽和電子漂移速率高、抗輻射性能強(qiáng)、熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)良特性,成為了新能源汽車領(lǐng)域的“香餑餑”。

2023年6月15日,TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬豪酒店舉辦“第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)”。

屆時(shí),芯聚能半導(dǎo)體 高級(jí)總監(jiān) 王亞哲將出席,給大家?guī)怼盾囈?guī)級(jí)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展》主題演講,同場(chǎng)還有更多“重量級(jí)”嘉賓,給大家進(jìn)一步剖析第三代半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和未來。

點(diǎn)擊下方海報(bào),立即報(bào)名參會(huì)!