6月2日，青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目封頂。
據悉，項目總投資7億元，位于青島高新區(qū)科海路以北、華貫路以西、茂源路以東，占地面積約50畝，建筑面積6200平方米。項目共有4座單體，包括1棟辦公樓和3座廠房，預計今年年底前投入使用。
項目是青島市重點工程，將建設半導體襯底智能生產工廠，采用碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導體化合物材料加工生產新一代晶片襯底產品。產品將廣泛用于光電子器件（激光器、探測器等），大功率器件（充電樁、新能源汽車動力組件、軌道交通、特高壓輸電組件等），及通訊微波射頻器件（4G、5G通訊基站）。
圖片來源：拍信網正版圖庫
達產后將實現(xiàn)年產第三代大尺寸半導體化合物晶片襯底33萬片，年產值5億元，實現(xiàn)稅收2500萬元。
青島華芯晶元半導體科技有限公司成立于2021年，股東包括青島燚瑞瀧投資合伙企業(yè)（有限合伙）、青島國恩控股發(fā)展有限公司、江蘇利瀧半導體科技有限公司。公司經營范圍包括電子專用材料研發(fā)、電子專用材料銷售、半導體器件專用設備制造、電子元器件制造等。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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