2023年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)綜整研析

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 06 月 01 日 17:30 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

2023年第一季Top10 IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收表現(xiàn)皆走弱,第一~三名排名出現(xiàn)變動(dòng)。

Broadcom超車NVIDIA奪下第二名位置,不過(guò)Broadcom與NVIDIA尚未公布營(yíng)收,此處采用財(cái)測(cè)數(shù)字,且差距極小,因此實(shí)際排名狀況或有不同,其他排名則略有變動(dòng)。

由于整體供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)修正,加上傳統(tǒng)消費(fèi)性淡季影響。除了部分因新品上市帶動(dòng)買氣與供應(yīng)鏈庫(kù)存回補(bǔ)之外,需求仍弱。

Top10 IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收年衰退17%,僅Broadcom維持年成長(zhǎng)。主要受惠生成式AI帶動(dòng)其網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)營(yíng)收年增約20%,以及下一代解決方案MegaRAID帶動(dòng)其服務(wù)器儲(chǔ)存業(yè)務(wù)營(yíng)收年增約20%,抵銷其在無(wú)線業(yè)務(wù)和工業(yè)業(yè)務(wù)營(yíng)收的衰退。AMD為2019年來(lái)首見(jiàn)營(yíng)收萎縮,主要受到PC市場(chǎng)疲弱的影響。

2023年,全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何?廠商情況如何?

主要章節(jié)

1、整體表現(xiàn)

2、廠商研發(fā)支出情況

3、廠商庫(kù)存情況

4、其他綜合表現(xiàn)

5、手機(jī)SoC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況

6、拓墣觀點(diǎn)

圖表資料

1、2022~2023年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值估計(jì)

2、2022~2023第一季IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收情況

3、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等廠商研發(fā)支出情況

4、國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠商區(qū)域市場(chǎng)表現(xiàn)

5、2020~2023年全球智能型手機(jī)生產(chǎn)量與滲透量

6、2020~2023年5G手機(jī)生產(chǎn)量與滲透量

聯(lián)系我們

如需瀏覽全文,請(qǐng)登錄拓墣產(chǎn)業(yè)研究院付費(fèi)會(huì)員賬號(hào)

https://www.topology.com.cn/

如需申請(qǐng)會(huì)員試用,請(qǐng)聯(lián)系我們:

王春勝(perry)

手機(jī):13825284100(微信同號(hào))

郵箱:perrywang@trendforce.cn