小米再投一家SiC企業(yè)

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 05 月 30 日 17:24 | 分類 碳化硅SiC

近日,杰平方半導體(上海)有限公司發(fā)生工商變更,新增北京小米智造股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)等為股東,同時公司注冊資本由約5628.57萬人民幣增至約8175.49萬人民幣。

杰平方半導體是一家聚焦車載芯片研發(fā)的芯片設計公司,成立于2021年10月,法定代表人為俎永熙。業(yè)務主要面向電能轉換、通信等領域,產(chǎn)品涵蓋碳化硅(SiC)功率芯片及器件、車載以太網(wǎng)芯片、電機驅動器、模數(shù)轉換器等。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

近年來,小米在SiC領域投資動作不斷,包括瞻芯科技、積塔半導體、芯能半導體、飛锃半導體、威兆半導體等SiC相關企業(yè)曾獲青睞。

此外,華為對SiC產(chǎn)業(yè)也十分重視,旗下華為哈勃自成立以來,投資的SiC相關企業(yè)遍布全產(chǎn)業(yè)鏈,包括山東天岳、北京天科合達、瀚天天成、東莞天域半導體和特思迪。(文:集邦化合物半導體 Amber整理)

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