意法半導體擬斥40億美元投向SiC、12英寸晶圓

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 31 日 17:26 | 分類 碳化硅SiC

近日,意法半導體(ST)于發(fā)布了第四季度和2022財年的財務業(yè)績。受汽車和工業(yè)需求強勁的推動,公司第四季度凈收入為44.2億美元,2022財年凈營收161.3億美元,業(yè)績超出預期。

客戶需求強勁,全年營收凈利雙增

第四季度凈收入為44.2億美元,同比增長24.4%,環(huán)比增長2.4%。意法半導體Q4毛利潤為21.02億美元,同比增長30.7%。2022財年凈營收161.3億美元,同比增長26.4%,毛利率47.3%;營業(yè)利潤率為27.5%;凈收入為39.6億美元。

意法半導體CEO Jean-Marc Chery 表示,基于客戶需求強勁以及產能擴增,2023年營收預估將成長至168億至178億美元,以預測中間點173億美元看營收年增7.3%。

按產品組部門劃分,汽車和離散集團(ADG)營業(yè)利潤增長117.9%,達到4.702億美元。營業(yè)利潤率為27.7%,上年同期為17.6%;模擬、MEMS和傳感器(AMS)

營業(yè)利潤增長2.4%,達到3.456億美元。營業(yè)利潤率為25.8%,上年同期為27.0%;微控制器和數(shù)字IC(MDG)營業(yè)利潤增長56.6%,達到4.953億美元。營業(yè)利潤率為35.8%,上年同期為29.5%。

計劃40億美元擴產,主要用于SiC和12英寸晶圓

Jean-Marc Chery表示,公司2022年資本支出金額為35.2億美元,今年預計將增長至40億美元,同比增長13.6%,主要用于擴產12英寸晶圓廠和增加碳化硅制造能力,包括在基板方面的計劃。

值得注意的是,2022年12月,意法半導體和Soitec宣布下一階段的碳化硅(SiC)襯底合作,意法半導體計劃在未來18個月內對Soitec的SiC襯底技術進行認證。

意法半導體未來的8英寸襯底制造中將會采用Soitec的SmartSiC?技術,為其器件和模塊制造業(yè)務提供動力,預計將在中期量產。

SiC是一種具有內在特性的顛覆性化合物半導體材料,在電動汽車和工業(yè)流程等關鍵、高增長的功率應用中提供優(yōu)于硅的性能和效率。它可實現(xiàn)更高效的電源轉換、更輕、更緊湊的設計,并節(jié)省整體系統(tǒng)設計成本,這些都是汽車和工業(yè)系統(tǒng)成功的關鍵參數(shù)和因素。

TrendForce集邦咨詢預估,2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將達到10.7億美元,至2026年將攀升至39.4億美元。(文:集邦化合物半導體 Doris整理)

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