1月6日，盛美半導體舉行了設備研發(fā)與制造中心A廠房成功封頂儀式。
據(jù)悉，盛美半導體于2019年12月30日正式宣布上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項目正式啟動，占地64畝，建筑面積12萬平方米，并于2020年7月7日舉行開工儀式。
盛美半導體1998年在美國硅谷成立。2005年，在上海市的引進和支持下在張江成立了盛美上海公司。
盛美于2017年11月正式登陸美國納斯達克，是首家赴美上市的中國半導體設備公司。
值得注意的是，今年7月，盛美半導體推出了新型化學機械研磨后（Post-CMP）清洗設備。
這是公司第一款Post-CMP清洗設備，該設備可用于制造高質(zhì)量襯底化學機械研磨(CMP)工藝之后的清洗，擁有濕進干出（WIDO）和干進干出（DIDO）兩種配置，并可選配2、4或6個腔體，擁有每小時60片晶圓的最大產(chǎn)能（WPH）。6英寸和8英寸的配置適用于碳化硅（SiC）襯底制造；8英寸和12英寸配置適用于硅片制造。（文：集邦化合物半導體 Arely整理）
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